【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆生产加工，尤其是涉及一种晶圆料盒固定平台。
技术介绍
1、随着科技的进步，芯片在各类产品中的应用越来越多。晶圆作为芯片生产中的核心物料，需要在生产线上的各类加工设备中传输和储存。目前对于晶圆的储存和传输多是采用晶圆料盒来实现，晶圆料盒的规格尺寸已经列入semi标准。通常将晶圆料盒放置在指定的加工设备上后，机器手将晶圆取出，然后送至加工位置进行加工，在此过程中，晶圆料盒的放置姿态的准确性，影响晶圆后续的加工准确性，若晶圆料盒的放置姿态(位置)的准确性差，则导致机器人取放晶圆的误差大，从而导致晶圆加工的准确性低，成品率低。
2、为了保障晶圆的加工准确性晶圆加工过程中，需要对晶圆料盒进行固定，现有的固定工装可以对晶圆料盒进行固定，但是无法对晶圆料盒的放置姿态进行检测，晶圆料盒的放置姿态不正确会影响对晶圆后续的操作。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆料盒固定平台，以在一定程度上解决现有的固定工装可以对晶圆料盒进行固定，但是无法对晶圆料盒的放置姿态进行检测，晶圆料盒的放置姿态不正确会影响晶圆的检测的技术问题。
2、本专利技术提供了一种晶圆料盒固定平台，本专利技术提供一种晶圆料盒固定平台，包括：基板、定位件、姿态限位件和压力检测元件；所述定位件设置在所述基板的上板面上，用于将晶圆料盒定位；所述姿态限位件上形成有卡槽，所述卡槽用于容纳所述晶圆料盒上的凸起部位；所述压力检测元件固定在所述基板的下板面上，且所述压力检测元件的探头位于所述卡槽
3、将晶圆料盒根据定位件放置在基板的指定位置，若晶圆料盒的放置姿态正确，则晶圆料盒的凸起部位位于卡槽内，晶圆料盒的凸起部位对卡槽内的压力检测元件(例如：压力传感器)的探头进行抵压，从而使得压力检测元件产生信号，说明晶圆料盒放置到位，姿态正确。若晶圆料盒放置姿态不正确，则晶圆料盒的凸起部位无法插入卡槽内，凸起部位无法触发压力检测元件，则压力检测元件不输出信号；另外，若基板上没有放置晶圆料盒，压力检测元件也不能够实现触发。本专利技术提供的晶圆料盒固定平台可以实现对晶圆料盒的放置姿态是否正确进行检测，也可以对晶圆料盒固定平台是否放置晶圆料盒进行检测，从而工作人员可以及时调整晶圆料盒的姿态或者放置晶圆料盒，使得晶圆料盒以设定的放置姿态位于晶圆料盒固定平台上，从而保障后续对晶圆加工或者检测的准确性。
4、进一步地，所述定位件包括：尾部定位块，所述尾部定位块固定在所述基板的一侧，以与所述晶圆料盒的尾部抵接；中部定位块，所述中部定位块设置在所述基板的中部，以与所述晶圆料盒的中部的内壁接触。
5、进一步地，所述尾部定位块包括多个依次连接的定位单元，在所述基板的第一方向上，由所述基板的外侧至所述基板的内侧，多个所述定位单元的在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度依次减小；所述中部定位块的数量为两个，两个所述中部定位块在所述第二方向上相对设置；所述晶圆料盒固定平台还包括定位调节结构，所述定位调节结构设置在所述中部定位块和所述基板之间，以调节两个所述中部定位块之间的距离。
6、进一步地，两个所述中部定位块设置在所述姿态限位件的两侧；所述中部定位块上设有凹槽，所述凹槽用于卡设所述凸起部位。
7、进一步地，所述调节结构包括设置在基板的上板面上的条形定位槽，所述条形定位槽的底部设有多个沿所述定位槽的长度方向间隔设置的定位孔；所述中部定位块包括相互连接的定位部和滑设部，定位部位于所述基板的上板面上以与晶圆料盒的内壁抵接，所述滑设部滑设在所述定位槽内，所述滑设部上设有连接孔；紧固件能够穿过所述连接孔和所述定位孔；所述凹槽设置在所述滑设部上。
8、进一步地，所述姿态限位件包括底座和固定在所述底座两侧的侧板，所述底座位于所述定位槽内，所述底座上设有所述卡槽，所述侧板抵接在所述基板的上板面上。
9、进一步地，所述中部定位块的靠近所述姿态限位件的一侧设有豁口。
10、进一步地，所述晶圆料盒固定平台还包括固定在基板的下板面上的反射式传感器，所述基板上设有检测通孔，所述反射式传感器通过所述检测通孔对晶圆料盒内的晶圆进行检测。
11、进一步地，所述检测通孔为条形孔，沿所述条形孔的长度方向，所述基板的下板面上设有多个固定孔。
12、进一步地，所述基板上设有多个调平顶丝。
13、应当理解，前述的一般描述和接下来的具体实施方式两者均是为了举例和说明的目的并且未必限制本公开。并入并构成说明书的一部分的附图示出本公开的主题。同时，说明书和附图用来解释本公开的原理。
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1.一种晶圆料盒固定平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆料盒固定平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆料盒固定平台，其特征在于，
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：于朋扬，黄渤轩，贺威龙，王洪宇，李峥，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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