【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光芯片封装，具体为一种光芯片封装装置。
技术介绍
1、光芯片归属于半导体领域，是光电子器件的核心组成部分，半导体整体可以分为分立器件和集成电路两大类，光芯片是分立器件大类下光电子器件的重要组成部分。光芯片技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响，光芯片作为半导体产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。
2、光芯片在制作的过程中，需要将制作好的芯片进行封装，但它在实际使用中仍存在以下弊端，效率不佳，当芯片预进入到下一个工位以进行继续封装时，当前工位会出现空档期，从而影响效率，且芯片承托板多是固定在台面上的，当需对芯片承托板进行更换时，十分不便，需要针对上述问题，专利技术人提出一种光芯片封装装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决封装效率不佳，当芯片预进入到下一个工位以进行继续封装时，当前工位会出现空档期，从而影响效率，且芯片承托板多是固定在台面上的，当需对芯片承托板进行更换时，十分不便的问题；本技术的目的在于提供一种光芯片封装装置。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种光芯片封装装置，包括壳体，所述壳体的顶面转动连接有转动盘，所述转动盘的顶面固定连接有凸板，所述凸板的顶面可拆卸设置有芯片承托板，所述壳体的一侧设置有封装器，所述封装器与芯片承托板相对应，所述壳体的内壁设置有电机，所述电机的侧壁设置有基座，所述基座的底面与底板的顶面固定连接，基座用
3、优选地，所述凸板侧壁设置有卡槽，所述卡槽的横截面为梯形，所述芯片承托板的底面固定连接有卡板，所述卡板与卡槽相对应且相配合，所述卡板由磁吸材质制成，所述卡槽的内壁内嵌固定连接有强磁块，所述卡板与所述强磁块相吸，通过卡槽与卡板的相互配合，从而可以将芯片承托板与凸板进行拆装，且卡槽与卡板的横截面均为梯形，从而避免了芯片承托板从凸板上轻易脱落，同时，卡板由磁吸材质制成，所述卡槽的内壁内嵌固定连接有强磁块，所述卡板与所述强磁块相吸，进而避免了芯片承托板在安装后出现晃动。
4、优选地，所述壳体的底面固定连接有底板，所述底板的侧壁固定连接有连接杆，所述连接杆的远离底板的一端固定连接有立板，所述立板的侧壁与封装器的一端固定连接，封装器用于对芯片承托板进行封装作业。
5、优选地，所述转动轴的侧壁下部转动连接有筒体，所述筒体的底面与底板的顶面固定连接，启动电机，第一齿轮在电机输出轴的作用下进行转动，第一齿轮的齿牙为间断式的，当第一齿轮的齿牙与第二齿轮相啮合时，从而可以使得转动轴带动转动盘作间歇转动，从而使得芯片承托板从一个工位移动到另一个工位，以进行加工，所述壳体的侧壁贯穿设置有散热口，所述散热口与电机相对应，且所述散热口的端口处固定连接有防尘网，散热口用于使得壳体内外空气进行流通，以对电机进行散热，且防尘网用于避免外界杂物通过散热口进入到壳体内。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
7、1、本技术，封装效率高，在转动盘上设置有三个芯片承托板，且转动盘可以进行间歇转动，从而使得芯片承托板从一个工位移动到另一个工位，以进行加工，避免出现空档期；
8、2、本技术，通过卡槽与卡板的相互配合可以将芯片承托板与凸板进行拆装，且卡槽与卡板的横截面均为梯形，从而避免了芯片承托板从凸板上轻易脱落，同时，卡板由磁吸材质制成，卡槽的内壁内嵌固定连接有强磁块，卡板与强磁块相吸，进而避免了芯片承托板在安装后出现晃动。
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1.一种光芯片封装装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶面转动连接有转动盘(3)，所述转动盘(3)的顶面固定连接有凸板(4)，所述凸板(4)的顶面可拆卸设置有芯片承托板(6)，所述壳体(1)的一侧设置有封装器(10)，所述封装器(10)与芯片承托板(6)相对应，所述壳体(1)的内壁设置有电机(11)，所述电机(11)的输出轴固定连接有第一齿轮(13)，所述第一齿轮(13)的侧壁啮合设置有第二齿轮(14)，所述第二齿轮(14)的顶面中部穿插固定连接有转动轴(15)，所述转动轴(15)的侧壁与转动盘(3)固定连接。
2.如权利要求1所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述凸板(4)侧壁设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)的横截面为梯形，所述芯片承托板(6)的底面固定连接有卡板(7)，所述卡板(7)与卡槽(5)相对应且相配合。
3.如权利要求2所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述卡板(7)由磁吸材质制成，所述卡槽(5)的内壁内嵌固定连接有强磁块，所述卡板(7)与所述强磁块相吸。
4.如权利要求1所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，
5.如权利要求4所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述电机(11)的侧壁设置有基座(12)，所述基座(12)的底面与底板(2)的顶面固定连接。
6.如权利要求4所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述转动轴(15)的侧壁下部转动连接有筒体(16)，所述筒体(16)的底面与底板(2)的顶面固定连接。
7.如权利要求1所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁贯穿设置有散热口(17)，所述散热口(17)与电机(11)相对应，且所述散热口(17)的端口处固定连接有防尘网(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种光芯片封装装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶面转动连接有转动盘(3)，所述转动盘(3)的顶面固定连接有凸板(4)，所述凸板(4)的顶面可拆卸设置有芯片承托板(6)，所述壳体(1)的一侧设置有封装器(10)，所述封装器(10)与芯片承托板(6)相对应，所述壳体(1)的内壁设置有电机(11)，所述电机(11)的输出轴固定连接有第一齿轮(13)，所述第一齿轮(13)的侧壁啮合设置有第二齿轮(14)，所述第二齿轮(14)的顶面中部穿插固定连接有转动轴(15)，所述转动轴(15)的侧壁与转动盘(3)固定连接。
2.如权利要求1所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述凸板(4)侧壁设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)的横截面为梯形，所述芯片承托板(6)的底面固定连接有卡板(7)，所述卡板(7)与卡槽(5)相对应且相配合。
3.如权利要求2所述的一种光芯片封装装置，其特征在于，所述卡板(7)由磁吸材质制成，所述卡槽(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁树伟，马泽斌，高磊，蒋延标，
申请(专利权)人：江苏永鼎光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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