【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及笔记本电脑键盘、台式电脑键盘制造，尤其涉及一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺。
技术介绍
1、常规的键盘由按键软片、背光模组、冲压完成带鹰钩的不锈钢铁板三大模块产业链组成，而键盘背光模组大多为fr4、bt板、fpc材质，都为平面板，成品之后再安装在带鹰钩的不锈钢铁板上，模组的这种平面板材质印刷与固晶工艺已经较为成熟，锡膏印刷完全可以很好的完成，但是上述传统工艺的工艺制程繁琐，且生产成本无法进一步降低。
2、而将模组电路集成于一体的不锈钢铁板模组，即将背光模组和不锈钢板集成于一体，能够简化工艺制程，同时节约生产成本，但是不锈钢铁板模组面临着锡膏印刷及固晶工艺的技术问题。
3、如果不锈钢铁板在未冲压之前完成锡膏印刷及固晶后再做冲压处理，冲压力会导致板材变形至芯片拉伤、拉裂，因此风险很大，也会造成比较大的经济损失；如果不锈钢铁板在冲压之后，鹰钩面朝向是在锡膏印刷与固晶面，那无法用锡膏印刷去实现，固晶机也不能完美的去完成这项任务，因为固晶机针转移锡膏量不均匀，易出现品质问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺，解决了不锈钢板非平面不可进行锡膏印刷以及固晶工艺缺陷的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺，该工艺基于开板工序后印刷锡膏，以循序的工艺流程完成对不锈钢铁板的锡膏印刷及固晶工艺，将背光模组和经过锡膏印刷及固晶后的
3、s1、刷锡：通过上板机将集成好电路且未冲压的不锈钢铁板送板至印刷机，并在相匹配的钢网上印刷足够固晶的锡膏量，随后对未冲压的不锈钢铁板进行印刷锡膏；
4、s2、锡膏检测：通过aoi锡膏检测机检测锡膏是否偏移以及锡膏的体积、面积、高度；
5、s3、一次回流焊：通过回流焊回流，回流温度应达到锡膏的标准峰值，熔锡让锡膏平整光滑的附着在焊盘上；
6、s4、冲压：将附着锡的不锈钢铁板进行冲压成型、挤鹰钩；
7、s5、清洗：将冲压后的不锈钢铁板用超声波清洗机在清洗溶剂内清洗油污、铁屑异物，清洗溶剂采用酒精；
8、s6、固晶：清洗后的不锈钢铁板上固晶机，将助焊膏添加到胶盘，进行针转移并同步进行固晶步骤；
9、s7、二次回流焊：将固晶好的不锈钢铁板进行二次回流熔锡，将芯片焊牢；
10、s8、芯片检测：通过spi检测机检测芯片是否存在偏移、缺失异常；
11、若是，则对存在偏移、缺失异常的芯片进行维修，随后进入步骤s9；
12、若否，则直接进入步骤s9；
13、s9、集成焊接：将背光模组fpc与经过锡膏印刷和固晶后的不锈钢铁板进行热压焊接构成一体化的不锈钢铁板模组。
14、进一步地，所述开板工序包括由不锈钢卷料裁剪相应尺寸的不锈钢铁板、涂覆涂层、镀铜、蚀刻线路、上油墨工艺。
15、进一步地，所述涂覆涂层为在不锈钢铁板上涂覆厚度为10μm的绝缘耐腐蚀涂层，镀铜为在做好涂覆涂层和电镀层的不锈钢铁板表面上镀上相匹配厚度的铜箔，蚀刻线路为在镀好铜箔的不锈钢铁板上蚀刻线路。
16、进一步地，在步骤s6中，助焊膏的粘度为20±5pa.s。
17、进一步地，在步骤s9之后还包括点胶、烘烤工艺，具体为：
18、点胶：经过点胶机对一体化的不锈钢铁板模组进行点胶；
19、烘烤：经过点胶后的不锈钢铁板模组通过隧道炉烘烤，设置温度175℃，时长2.5h，使胶体足够固化，达到坚硬状态，更好的保护芯片以及背光模组fpc之间的焊接处。
20、进一步地，所述在点胶工艺中，胶材质为环氧树脂，点胶位置为所有led灯位以及fpc焊接处。
21、进一步地，在烘烤工艺之后还包括测试、外观检测、产品包装以及入库工艺，具体为：
22、测试：通过全自动cie检测机，检测不锈钢铁板模组上各灯位光效及光电参数；
23、外观检测：外观检测，检测不锈钢铁板模组的外观有无异常；
24、产品包装：将不锈钢铁板模组装入尺寸匹配的吸塑盒内，再进行装箱；
25、入库：入库待出货。
26、借由上述技术方案，本专利技术提供了一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺，至少具备以下有益效果：
27、1、本专利技术所提出的工艺方法不仅解决了非平面板的不可印刷的缺陷，同时继续延续了平面板印刷产能高的优点，并且解决了针转移锡膏的不稳定性这一技术问题。
28、2、本专利技术通过在不锈钢铁板冲压前还是平面状态的时候印刷锡膏，让其表面附着足够固晶的锡膏量，也是为了确保后期固晶时能很好的熔锡焊牢芯片，达到合格的芯片推力。
29、3、本专利技术所提出的工艺将背光模组和不锈钢铁板集成为一个模组的产品，并同时完成对于锡膏印刷和固晶工艺操作，不仅简化的工艺制程，同时还节约了生产成本。
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1.一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺，该工艺基于开板工序后印刷锡膏，其特征在于，以循序的工艺流程完成对不锈钢铁板的锡膏印刷及固晶工艺，将背光模组和经过锡膏印刷及固晶后的不锈钢铁板集成于一体构成不锈钢铁板模组，循序的工艺流程包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，所述开板工序包括由不锈钢卷料裁剪相应尺寸的不锈钢铁板、涂覆涂层、镀铜、蚀刻线路、上油墨工艺。
3.根据权利要求2所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，所述涂覆涂层为在不锈钢铁板上涂覆厚度为10μm的绝缘耐腐蚀涂层，镀铜为在做好涂覆涂层和电镀层的不锈钢铁板表面上镀上相匹配厚度的铜箔，蚀刻线路为在镀好铜箔的不锈钢铁板上蚀刻线路。
4.根据权利要求1所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，在步骤S6中，助焊膏的粘度为20±5Pa.s。
5.根据权利要求1所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，在步骤S9之后还包括点胶、烘烤工艺，具体为：
6.根据权利要求5所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，所述在点胶工艺中，胶材质为环氧树脂，点胶位置为
7.根据权利要求1所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，在烘烤工艺之后还包括测试、外观检测、产品包装以及入库工艺，具体为：
...【技术特征摘要】
1.一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺，该工艺基于开板工序后印刷锡膏，其特征在于，以循序的工艺流程完成对不锈钢铁板的锡膏印刷及固晶工艺，将背光模组和经过锡膏印刷及固晶后的不锈钢铁板集成于一体构成不锈钢铁板模组，循序的工艺流程包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，所述开板工序包括由不锈钢卷料裁剪相应尺寸的不锈钢铁板、涂覆涂层、镀铜、蚀刻线路、上油墨工艺。
3.根据权利要求2所述的锡膏印刷及固晶工艺，其特征在于，所述涂覆涂层为在不锈钢铁板上涂覆厚度为10μm的绝缘耐腐蚀涂层，镀铜为在做好涂覆涂层和电镀层的不锈钢铁板表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，杨程鹏，黄小微，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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