【技术实现步骤摘要】
本公开涉及硅片加工，具体地，涉及一种硅片入篮传送机构及硅片入篮系统。
技术介绍
1、随着光伏硅棒切割技术的发展，硅片的厚度越来越薄。例如，在超薄硅片(如片厚为120μm及以下的硅片)的生产中，硅片的刚性随着其厚度的减小而较小。现有技术中，硅片上会携带大量的水，并且在传送机构传送硅片入篮时，水会残留在传送机构上，又由于刚性不足的硅片更容易发生弯曲，结合水的表面张力，这就会使得硅片易于与传送机构粘连，使其抬升时不能完全与传送机构脱离，导致前后入篮的硅片之间发生相互碰撞卡顿，引起缺角、碎片的情况。
2、相关技术中，为了避免这种情况发生，在一些方案中，将硅片隔片插入到篮筐中，或者增大篮筐内的齿间距，从而增大相邻两张硅片之间的间隔；还有一些方案中，通过放慢插片的速度来解决该问题，等待硅片完全抬起脱离后再进行下一步操作。无论采用哪种方法，均会导致每个篮筐装载的片数降低，并大大降低了生产效率。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种硅片入篮传送机构及硅片入篮系统，以至少部分地解决相关技术中
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1.一种硅片入篮传送机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架的上表面开设有多个排水孔，所述排水孔的底部设置有向所述支撑架的侧向导通的导流结构。
3.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架在垂直于所述输送方向上的中间区域构造有镂空结构。
4.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架包括用于接触支撑所述硅片的平直面，所述平直面配置为：在所述输送方向上，所述平直面的尺寸小于所述硅片的尺寸，且所述平直面与两端的所述带轮的轴线之间的间隔均小于硅片的尺寸
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【技术特征摘要】
1.一种硅片入篮传送机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架的上表面开设有多个排水孔，所述排水孔的底部设置有向所述支撑架的侧向导通的导流结构。
3.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架在垂直于所述输送方向上的中间区域构造有镂空结构。
4.根据权利要求1所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架包括用于接触支撑所述硅片的平直面，所述平直面配置为：在所述输送方向上，所述平直面的尺寸小于所述硅片的尺寸，且所述平直面与两端的所述带轮的轴线之间的间隔均小于硅片的尺寸。
5.根据权利要求4所述的硅片入篮传送机构，其特征在于，所述支撑架包括设置在所述平直面与所述带轮之间的倾斜面，所述倾斜面配置为从所述平直面朝下倾斜。
【专利技术属性】
技术研发人员：任新刚，鲁战锋，张珊，成路，党朋飞，冯少辉，张超，李静，杜杰，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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