支撑片外圆的定位机构及真空贴片机制造技术

技术编号:39929099 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-08 21:40
本技术公开了一种支撑片外圆的定位机构,包括不少于三个的定位组件,不少于三个的定位组件圆周间隔固定在贴片盘的侧壁上,贴片盘的下表面的边沿垂直向上开设有与定位组件相配适的第一矩形槽,第一矩形槽的高度低于贴片盘的厚度;定位组件包括固定块和滑块,固定块通过多个第一螺栓固定在贴片盘的侧壁上,固定块靠近贴片盘的一侧开设第二矩形槽,第二矩形槽贯穿固定块的上、下表面,滑块靠近固定块的一端置于第二矩形槽中,滑块的另一端置于第一矩形槽中,滑块内沿上下方向套设有弹簧柱塞,弹簧柱塞在未受力状态下从滑块的顶部伸出,用于与支撑片的边沿抵接。本技术还提出一种具有上述支撑片外圆的定位机构的真空贴片机。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及定位机械领域,尤其是涉及一种支撑片外圆的定位机构及真空贴片机


技术介绍

1、随着全球半导体市场的迅速发展,对半导体晶圆的需求越来越大。晶圆抛光是半导体晶圆生产的重要制程之一。目前将支撑片(pad)与贴片盘贴合的过程是人工通过治具将带有背胶的支撑片贴在贴片盘上,然后用一定重量的重物压在支撑片上8-12小时以达到二者紧密贴合的目的,这不仅花费大量的人力,而且耗费较长的时间,同时需要储备大量的贴片盘以用来循环,另外由于压力不均等会带来贴合面出现气泡等问题。使用真空贴片机可以实现支撑片与贴片盘快速贴合,同时在真空环境下贴合可以防止贴合面出现气泡。

2、支撑片与贴片盘贴合时应保证同心以提高抛光质量,但目前支撑片与贴片盘贴合时还存在以下问题:

3、一,支撑片与贴片盘贴合在真空贴片箱中进行,操作空间狭小,人工操作有难度;

4、二,由于支撑片带有背胶,整个过程禁止手触碰背胶面,一旦支撑片贴在贴片盘上后,发现不同心,不容易调整;

5、三,支撑片通过其中心的圆形凹槽套接在内承台上,现有的支撑片的厚度较薄,为1.2-2.0mm,圆形凹槽的深度约为0.8mm,且支撑片没有其他的定位机构,容易固定不牢。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术在于提出一种支撑片外圆的定位机构,支撑片外圆的定位机构可以对支撑片进行定位,实现狭小空间内操作支撑片与抛光头同心定位。

2、本技术还提出一种具有上述支撑片外圆的定位机构的真空贴片机。

3、根据本技术第一方面的支撑片外圆的定位机构,

4、包括不少于三个的定位单元,所述不少于三个的定位单元圆周间隔固定在贴片盘的侧壁上,所述贴片盘的下表面的边沿垂直向上开设有与所述定位单元相配适的第一矩形槽,所述第一矩形槽的高度低于所述贴片盘的厚度;

5、所述定位单元包括固定块和滑块,所述固定块通过多个第一螺栓固定在所述贴片盘的侧壁上,所述固定块靠近贴片盘的一侧开设第二矩形槽,所述第二矩形槽贯穿所述固定块的上、下表面,所述滑块靠近所述固定块的一端内嵌于所述第二矩形槽中,所述滑块的另一端内嵌于所述第一矩形槽中,所述滑块内沿上下方向套设有弹簧柱塞,所述弹簧柱塞在未受力状态下从所述滑块的顶部伸出,用于与所述支撑片的边沿抵接。

6、在一些实施例中,所述固定块与所述滑块之间还设有顶拉机构,所述顶拉机构用于调整所述滑块与所述固定块之间的距离。

7、在一些实施例中,所述顶拉机构包括支撑螺钉和拉紧螺钉,所述拉紧螺钉至少有两个,所述拉紧螺钉对称位于所述滑块的中部,所述拉紧螺钉穿过所述固定块与所述滑块螺纹连接,所述支撑螺钉位于所述固定块的中部,所述支撑螺钉贯穿所述固定块与所述滑块表面顶紧。

8、在一些实施例中,所述滑块远离所述固定块的一端开设有贯穿所述滑块上下表面的圆形通孔,所述弹簧柱塞位于所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞在压缩状态下可完全伸入至所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞的底部开设有卡槽,所述滑块靠近所述固定块的一端面的下部水平开设有连接孔,所述连接孔与所述圆形通孔相连通,所述滑块通过第二螺栓穿过连接孔与所述卡槽卡接。

9、在一些实施例中,所述贴片盘在所述第一矩形槽的顶部开设有允许所述弹簧柱塞通过的u形孔,所述u形孔宽度大于所述弹簧柱塞的直径,所述u形孔与贴片盘圆心的距离小于支撑片的半径,所述u形孔开口朝外设置。

10、在一些实施例中,所述固定块下端中部开设有容纳所述第二螺栓的凹槽,所述凹槽贯穿所述固定块的前、后端面,所述凹槽的开口朝下设置。

11、在一些实施例中,所述定位单元的数量为三个,三个所述定位单元圆周均匀安装在所述贴片盘的侧壁上;

12、所述第一螺栓的数量为四个,四个第一螺栓分别位于固定块的四角处。

13、根据本技术第二方面的真空贴片机,包括真空贴片箱、定位组件、上模组组件和下模组组件,所述下模组组件包括贴片盘,所述贴片盘上放置有支撑片,还包括根据本技术第一方面的支撑片外圆的定位机构。

14、在一些实施例中,所述定位组件包括限位板,所述贴片盘远离定位板的一侧设有限位板,所述限位板呈l形板状,所述限位板的竖直板与所述贴片盘的侧壁相切,所述限位板的水平板沿长度方向的中心线上间隔开设有多个第二螺纹孔,所述限位板通过螺栓穿过第二螺纹孔固定在真空贴片箱的底部,所述限位板的竖直板通过顶丝对贴片盘进行顶紧。

15、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支撑片外圆的定位机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述固定块与所述滑块之间还设有顶拉机构,所述顶拉机构用于调整所述滑块与所述固定块之间的距离。

3.根据权利要求2所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述顶拉机构包括支撑螺钉和拉紧螺钉,所述拉紧螺钉至少有两个,所述拉紧螺钉对称位于所述滑块的中部,所述拉紧螺钉穿过所述固定块与所述滑块螺纹连接,所述支撑螺钉位于所述固定块的中部,所述支撑螺钉贯穿所述固定块与所述滑块表面顶紧。

4.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述滑块远离所述固定块的一端开设有贯穿所述滑块上下表面的圆形通孔,所述弹簧柱塞位于所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞在压缩状态下可完全伸入至所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞的底部开设有卡槽,所述滑块靠近所述固定块的一端面的下部水平开设有连接孔,所述连接孔与所述圆形通孔相连通,所述滑块通过第二螺栓穿过连接孔与所述卡槽卡接。

5.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述贴片盘在所述第一矩形槽的顶部开设有允许所述弹簧柱塞通过的U形孔,所述U形孔宽度大于所述弹簧柱塞的直径,所述U形孔与贴片盘圆心的距离小于支撑片的半径,所述U形孔开口朝外设置。

6.根据权利要求4所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述固定块下端中部开设有容纳所述第二螺栓的凹槽,所述凹槽贯穿所述固定块的前、后端面,所述凹槽的开口朝下设置。

7.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述定位单元的数量为三个,三个所述定位单元圆周均匀安装在所述贴片盘的侧壁上;

8.一种真空贴片机,包括真空贴片箱、上模组组件和下模组组件,所述下模组组件包括所述贴片盘,所述贴片盘上放置有支撑片,其特征在于,还包括权利要求1-7任一项所述的支撑片外圆的定位机构。

9.根据权利要求8所述的真空贴片机,其特征在于,还包括不少于三个的定位组件,所述定位组件用于对下模组组件进行定位以调整所述下模组组件相对上模组组件的同轴度,所述不少于三个的定位组件圆周间隔设置在所述贴片盘的外侧,所述定位组件包括限位板和限位螺栓,所述限位板圆周间隔设置在所述贴片盘的外侧,所述限位板呈L形板状,所述限位螺栓水平穿过所述限位板的竖直板与所述贴片盘的侧壁顶紧,所述限位螺栓在竖直板的一侧设有锁紧螺母,所述限位板的水平板通过螺栓固定在真空贴片箱的底部。

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【技术特征摘要】

1.一种支撑片外圆的定位机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述固定块与所述滑块之间还设有顶拉机构,所述顶拉机构用于调整所述滑块与所述固定块之间的距离。

3.根据权利要求2所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述顶拉机构包括支撑螺钉和拉紧螺钉,所述拉紧螺钉至少有两个,所述拉紧螺钉对称位于所述滑块的中部,所述拉紧螺钉穿过所述固定块与所述滑块螺纹连接,所述支撑螺钉位于所述固定块的中部,所述支撑螺钉贯穿所述固定块与所述滑块表面顶紧。

4.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述滑块远离所述固定块的一端开设有贯穿所述滑块上下表面的圆形通孔,所述弹簧柱塞位于所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞在压缩状态下可完全伸入至所述圆形通孔内,所述弹簧柱塞的底部开设有卡槽,所述滑块靠近所述固定块的一端面的下部水平开设有连接孔,所述连接孔与所述圆形通孔相连通,所述滑块通过第二螺栓穿过连接孔与所述卡槽卡接。

5.根据权利要求1所述的支撑片外圆的定位机构,其特征在于,所述贴片盘在所述第一矩形槽的顶部开设有允许所述弹簧柱塞通过的u形孔,所述u形孔宽度大于所述弹簧柱塞的直径,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋涛
申请(专利权)人:中环领先徐州半导体材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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