【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其是涉及一种用于脱胶清洗机的上棒车。
技术介绍
1、硅切片加工一般包括以下三个步骤：晶棒的粘结、晶棒的切割和硅切片的脱胶清洗，需要说明的是，粘结的晶棒在切割后得到的是胶体粘结的硅切片，因此在切割完成后，需要将晶棒转移到脱胶清洗机上进行脱胶清洗。
2、相关技术中，一般通过叉车将切割后的晶棒搬运到脱胶清洗机上，然后脱胶清洗机对晶棒进行脱胶清洗。然而，切割后的晶棒上一般还残留切割液等液体，在叉车将晶棒搬运到脱胶清洗机的过程中，叉车的动作会带动晶棒振动，导致晶棒上的液体滴落到地面，造成地面脏污，且存在安全隐患。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种上棒车，托盘可以收集晶棒滴落的液体，有利于避免造成地面脏污。
2、根据本技术实施例的用于脱胶清洗机的上棒车，包括：主体支架；着座机构，所述着座机构与所述主体支架相连，所述着座机构为两个，两个所述着座机构沿第一方向间隔开设于所述主体支架，每个所述着座机构沿...
【技术保护点】
1.一种用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，所述主体支架固定有两个第一滑移件，两个所述第一滑移件沿第一方向间隔开排布，每个所述托盘沿所述第一方向的两侧设有第二滑移件，两个所述第二滑移件位于两个所述第一滑移件之间，两个所述第一滑移件和两个所述第二滑移件一一对应地沿所述第二方向滑移配合。
3.根据权利要求2所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的用于脱胶...
【技术特征摘要】
1.一种用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，所述主体支架固定有两个第一滑移件，两个所述第一滑移件沿第一方向间隔开排布，每个所述托盘沿所述第一方向的两侧设有第二滑移件，两个所述第二滑移件位于两个所述第一滑移件之间，两个所述第一滑移件和两个所述第二滑移件一一对应地沿所述第二方向滑移配合。
3.根据权利要求2所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的用于脱胶清洗机的上棒车，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄海峰，
申请(专利权)人：中环领先徐州半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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