一种制造技术

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SOT封装壳体表面覆盖层结构


[0001]本技术涉及封装壳体
，具体为一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构
。

技术介绍

[0002]封装壳体是在对
SOT
封装的工作中必不可少的装置之一，随着集成电路的发展，电子芯片的封装模块中芯片的数量越来越多，与外部连接的器件也越来越多，其中电子封装壳体通常与芯片
、
外部陶瓷转接器直接接触，有鉴于此，传统的装置不够完善，没有便于拆装的设施，而一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构能够为工作人员提供便捷
。
[0003]专利文件
CN215377389U
主要公开了一种电子封装壳体，“包括壳体本体；所述壳体本体内设有用于封装芯片的装配腔，装配腔的顶部开口，顶部开口通过盖板密封，壳体本体的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔，通孔与装配腔相连通，通孔内固定有硅铝合金结构块，硅铝合金结构块上设有供陶瓷转换器穿出的通道，陶瓷转换器在通道内紧密贴合于硅铝合金结构块的内壁
。
硅铝合金结构块的膨胀系数与陶瓷转换器的膨胀系数相接近，保证使用过程中，两者紧密贴合
。
该电子封装壳体操作简单，成本低廉，实现局部与基体为不同材质，如基体为铝合金，局部为高硅铝合金材质，可有效解决长期使用下电子封装壳体与芯片
、
外部陶瓷转接器容易松动
、
碎裂等问题”。
上述公开文献主要公开了如何有效的解决长期使用下电子封装壳体与芯片
、
外部陶瓷转接器容易松动
、
碎裂的技术问题
。
[0004]现有的封装壳体通常需要工作人员用螺栓将底座和顶盖紧固连接，拆装效率低下，不便于进行快速拆装，降低了工作效率
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构，能够解决现有技术中不便于进行快速拆装，工作效率低的技术问题
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构，包括底座，所述底座的顶部安装有顶盖；
[0007]所述顶盖的顶部开设有四个圆槽，所述顶盖的内部开设有四个柱槽，所述圆槽的内侧放置有圆板，所述圆板的顶部安装有转板，所述圆板的底部安装有插杆，且插杆观察顶盖的内部和柱槽的内部，所述插杆的外侧安装有挡板，且挡板位于柱槽的内侧，所述挡板的底部安装有弹簧一，且弹簧一的一端与柱槽的底壁内侧接触
。
[0008]优选的，所述底座的正面和背面分别贯穿安装有两个引脚，底座的底壁内侧安装有多个螺纹柱，螺纹柱的顶部放置有芯片，芯片的内部贯穿安装有螺钉，且螺钉与螺纹柱的顶部螺纹连接
。
[0009]优选的，所述底座的顶部开设有四个方孔，底座的内部开设有四个旋转槽，且旋转槽与对应的方孔相连通，旋转槽的顶壁内侧安装有四个橡胶垫
。
[0010]优选的，所述插杆贯穿方孔和旋转槽的内部，插杆的正面和背面分别安装有圆杆，且圆杆位于旋转槽的内侧，并与旋转槽的顶壁内侧接触
。
[0011]优选的，所述顶盖的内侧安装有四个支支板杆，支板的一端安装有圆套，圆套的底部安装有弹簧二
。
[0012]优选的，所述弹簧二的一端安装有压板
。
[0013]优选的，所述压板的顶部安装有导向杆，且导向杆位于弹簧二的内侧，部分导向杆位于圆套的内侧
。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、
本技术通过安装有弹簧一，弹簧一处于压缩状态，工作人员拆卸时，先抓住转板旋转九十度，使转板在外力的作用下带动圆板在圆槽的内侧旋转，圆板通过插杆带动圆杆旋转，使圆杆在外力的作用下以插杆为圆心旋转，圆杆由开始的与旋转槽的顶壁内侧接触旋转到与橡胶垫的底部接触，使橡胶垫在圆杆的挤压下压缩变形，随后圆杆从橡胶垫的底部旋转到与方孔平行的位置，此时圆杆没有了抵挡作用，弹簧一在自身的弹力作用下推动挡板向上移动，使挡板通过插杆带动圆杆从方孔的内侧移出到外界，解除对顶盖的固定，将顶盖拆卸下来，安装顶盖时，需要先按压圆板，圆板通过插杆带动挡板向下压缩弹簧，插杆带动圆杆穿过方孔进入到旋转槽的内侧，随后抓住转板旋转，通过圆板和插杆带动圆杆旋转九十度，使圆杆经过橡胶垫与旋转槽的顶壁内侧接触，完成安装，方便对顶盖的快速拆卸，提高了工作效率
。
[0016]2、
本技术通过安装有支板，支板能够为圆套提供稳固支撑，工作人员将顶盖安装在底座的顶部时，压板与螺纹柱对应芯片部分接触，使压板在芯片的反作用力的作用下向上推动压板，使压板在外力的作用下向上挤压弹簧二，弹簧二在圆套的支撑下压缩变形，同时压板带动导向杆向上移动，使导向杆在外力的作用下进入到圆套的内侧，此时弹簧二处于压缩状态，通过压板对芯片向下挤压，对芯片有减震缓冲的作用，同时当螺钉在长时间的使用后不再紧固时，压板和螺纹柱对芯片的挤压使芯片能够稳固工作，提高了稳定性
。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体图；
[0018]图2为本技术的柱槽结构示意图；
[0019]图3为本技术的旋转槽结构示意图；
[0020]图4为本技术的顶盖立体结构示意图；
[0021]图5为本技术的底座立体结构示意图
。
[0022]图中：
1、
底座；
2、
引脚；
3、
螺纹柱；
4、
芯片；
5、
螺钉；
6、
顶盖；
7、
圆槽；
8、
柱槽；
9、
圆板；
10、
转板；
11、
插杆；
12、
挡板；
13、
弹簧一；
14、
方孔；
15、
旋转槽；
16、
橡胶垫；
17、
圆杆；
18、
支板；
19、
圆套；
20、
弹簧二；
21、
压板；
22、
导向杆
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后
端”、“两端”、“一端”、“另一端”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
的顶部安装有顶盖
(6)
；所述顶盖
(6)
的顶部开设有四个圆槽
(7)
，所述顶盖
(6)
的内部开设有四个柱槽
(8)
，所述圆槽
(7)
的内侧放置有圆板
(9)
，所述圆板
(9)
的顶部安装有转板
(10)
，所述圆板
(9)
的底部安装有插杆
(11)
，且插杆
(11)
观察顶盖
(6)
的内部和柱槽
(8)
的内部，所述插杆
(11)
的外侧安装有挡板
(12)
，且挡板
(12)
位于柱槽
(8)
的内侧，所述挡板
(12)
的底部安装有弹簧一
(13)
，且弹簧一
(13)
的一端与柱槽
(8)
的底壁内侧接触
。2.
根据权利要求1所述的一种
SOT
封装壳体表面覆盖层结构，其特征在于：所述底座
(1)
的正面和背面分别贯穿安装有两个引脚
(2)
，底座
(1)
的底壁内侧安装有多个螺纹柱
(3)
，螺纹柱
(3)
的顶部放置有芯片
(4)
，芯片
(4)
的内部贯穿安装有螺钉
(5)
，且螺钉
(5)
与螺纹柱
(3)
的顶部螺纹连接
。3.
根据权利要求2所述的一种
SOT
封装壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑富辉，廖海辉，
申请(专利权)人：湖南宏恩电子有限公司，
类型：新型
国别省市：