一种多芯片集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部设置有电路板，所述电路板的顶部设置有若干芯片，所述封装底板的正面与背面均设置有若干引脚所述封装底板的顶部设置有封装盖，所述封装底板的底部开设有四组紧固槽，所述紧固槽的内腔设置有紧固块

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路封装结构


[0001]本技术涉及电路封装
，具体为一种多芯片集成电路封装结构
。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件
。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管
、
电阻
、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体
。
[0003]公开号为
CN218526504U
的专利，公开了一种多芯片集成电路封装结构，它包括底板，所述底板顶端的中部固定设有安装板，所述安装板的中部等距开设有多个贯穿孔，所述安装板的顶端固定安装有电路板，所述电路板的顶端集成有多个芯片，该装置通过封装壳体内部安装的连接筒
、
连接杆
、
挤压弹簧和
U
型固定架的配合，在封装壳体封装时，将电路板表面集成的芯片进行限位固定，有效的保证了集成芯片的稳固性，避免了因在搬运或受到碰撞时，集成芯片与电路板松动，需要经常性的检修，影响使用寿命，但是该装置存在此多芯片集成电路封装结构需要先根据电路板的型号大小，然后对底板以及安装板的大小进行设计制作，最后将电路板固定安装在安装板上，若电路板或芯片发生故障而需要拆卸更换，则很难将电路板或芯片从安装板上快速的拆卸下来，为此提出了一种多芯片集成电路封装结构，来解决现有的集成电路封装结构难以便捷安装拆卸电路板的问题
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多芯片集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部设置有电路板，所述电路板的顶部设置有若干芯片，所述封装底板的正面与背面均设置有若干引脚所述封装底板的顶部设置有封装盖，所述封装底板的底部开设有四组紧固槽，所述紧固槽的内腔设置有紧固块
、
滑杆和紧固弹簧，所述封装底板的顶部设置有安装夹，所述封装底板的顶部固定连接有固定框，所述固定框的外圈设置有紧固垫
。
[0006]优选的，所述安装夹与紧固块固定连接，所述滑杆固定连接在紧固槽的内腔中，所述紧固弹簧位于滑杆的外圈
。
[0007]优选的，所述固定框与紧固垫均位于封装盖的内腔中，所述紧固垫与封装盖属于过盈配合
。
[0008]优选的，所述封装底板的顶部开设有若干散热槽
。
[0009]优选的，所述封装底板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有滤条
。
[0010]优选的，所述封装盖的左侧开设有安装槽，所述安装槽的内腔设置有干燥盒，所述
边界位置将电路板2四边固定，提高此封装结构适用性的同时，实现了集尘电路便捷安装的目的
。
[0025]其中，固定框
11
与紧固垫
12
均位于封装盖5的内腔中，紧固垫
12
与封装盖5属于过盈配合
。
[0026]本实施例中，当集尘电路板安装在封装底板1上后，将封装盖5直接扣在封装底板1的上方，利用固定框
11
的紧固垫
12
与封装盖5内腔的挤压力，使得封装盖5固定在封装底板1上，提高封装盖5安装拆卸的便捷性，即提高后续拆卸此集尘电路封装结构时的便捷性
。
[0027]其中，封装底板1的顶部开设有若干散热槽
13。
[0028]其中，封装底板1的顶部开设有凹槽
14
，凹槽
14
的内腔设置有滤条
15。
[0029]本实施例中，当此集尘电路工作过程中产生热量时，可从封装底板1顶部的若干散热槽
13
中排出，并且提高凹槽
14
内的滤条
15
，避免外界灰尘直接进入此封装结构内部覆盖在电路板2上而影响电路板2的正常工作
。
[0030]其中，封装盖5的左侧开设有安装槽
16
，安装槽
16
的内腔设置有干燥盒
17
，干燥盒
17
的内腔设置有干燥板
18。
[0031]其中，封装底板1的内壁开设有干燥孔
19
，干燥孔
19
贯穿至安装槽
16
且与干燥盒
17
互通
。
[0032]本实施例中，在将电路板2安装在此封装结构内部前，可将干燥板
18
放入封装盖5中的安装槽
16
中，以此来将此封装结构内部的水汽从干燥孔
19
中吸入干燥盒
17
内被干燥板
18
吸收，保证此集尘电路封装结构内部的干燥，保证集尘电路的正常运行
。
[0033]工作原理：当需要使用此多芯片集成电路封装结构时，先将封装底板1顶部的紧固槽6中的紧固块7在滑杆9的作用下向外侧移动，然后将需要封装的集尘电路板2放置在封装底板1的中间位置，松开紧固块7后在紧固弹簧
10
的作用下，紧固块7往中间移动，通过安装夹8且根据电路板2边界位置将电路板2四边固定，提高此封装结构适用性的同时，实现了集尘电路便捷安装的目的，解决了现有的集成电路封装结构难以便捷安装拆卸电路板的问题；当集尘电路板安装在封装底板1上后，将封装盖5直接扣在封装底板1的上方，利用固定框
11
的紧固垫
12
与封装盖5内腔的挤压力，使得封装盖5固定在封装底板1上，提高封装盖5安装拆卸的便捷性，即提高后续拆卸此集尘电路封装结构时的便捷性；当此集尘电路工作过程中产生热量时，可从封装底板1顶部的若干散热槽
13
中排出，并且提高凹槽
14
内的滤条
15
，避免外界灰尘直接进入此封装结构内部覆盖在电路板2上而影响电路板2的正常工作；同时在将电路板2安装在此封装结构内部前，可将干燥板
18
放入封装盖5中的安装槽
16
中，以此来将此封装结构内部的水汽从干燥孔
19
中吸入干燥盒
17
内被干燥板
18
吸收，保证此集尘电路封装结构内部的干燥，保证集尘电路的正常运行
。
[0034]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板
(1)
，其特征在于：所述封装底板
(1)
的顶部设置有电路板
(2)
，所述电路板
(2)
的顶部设置有若干芯片
(3)
，所述封装底板
(1)
的正面与背面均设置有若干引脚
(4)
所述封装底板
(1)
的顶部设置有封装盖
(5)
，所述封装底板
(1)
的底部开设有四组紧固槽
(6)
，所述紧固槽
(6)
的内腔设置有紧固块
(7)、
滑杆
(9)
和紧固弹簧
(10)
，所述封装底板
(1)
的顶部设置有安装夹
(8)
，所述封装底板
(1)
的顶部固定连接有固定框
(11)
，所述固定框
(11)
的外圈设置有紧固垫
(12)。2.
根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述安装夹
(8)
与紧固块
(7)
固定连接，所述滑杆
(9)
固定连接在紧固槽
(6)
的内腔中，所述紧固弹簧
(10)
位于滑杆
(9)
的外圈
。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：新型
国别省市：