一种具有热稳定结构的储能设备芯片制造技术

本技术公开了一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板，所述基板的顶壁安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端安装有支撑框，所述支撑框的内侧安装有安装杆，所述安装杆的一端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有散热风扇；所述基板的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内侧安装有组装接头。本技术通过安装有散热风扇，基板对顶部的支撑框进行固定，支撑框对内侧的安装杆进行支撑，方便安装杆对驱动电机支撑，驱动电机带动输出端的散热风扇进行高速旋转，高速旋转的散热风扇带动气流由上向下移动，加快气流的移动速度，气流吹响芯片的上表面，加快芯片的散热速度，实现芯片热稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，具体为一种具有热稳定结构的储能设备芯片。

技术介绍

1、电力数据储备系统中需要储能设备芯片配合控制储能设备进行储存和输出电能，芯片安装在储能设备的内部进行可以进行电流的监测、控制。

2、专利文件us20180286595a1公开了“一些实施例包括具有多个电容单元的电容芯片。各个电容单元包括在电容器叠层中交替的电极层和介电层。电容器叠层延伸穿过起伏的地形。所述起伏地形具有峰和谷，所述峰相对于所述谷在高度上偏移约30微米至约100微米范围内的距离。电容器叠层包括至少约10个总共层。一些实施例包括具有电容器芯片的装置和多芯片模块”，上述文件具有电容器芯片的装置和多芯片模块，由于内部缺少热稳定结构，造成芯片实用时，容易造成温度上升影响芯片的使用寿命。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有热稳定结构的储能设备芯片，以解决
技术介绍
中提到的由于内部缺少热稳定结构，造成芯片实用时，容易造成温度上升影响芯片的使用寿命的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板，所述基板的顶壁安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端安装有支撑框，所述支撑框的内侧安装有安装杆，所述安装杆的一端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有散热风扇；

3、所述基板的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内侧安装有组装接头。

4、优选的，所述基板的顶部安装有若干组等距排列的接脚，接脚位于限位槽的外侧。

5、优选的，所述接脚之间安装有芯片，所述芯片的底端安装有传输头，传输头与接头活动连接。

6、优选的，所述基板的顶部安装有输出接口，输出接口位于芯片的一侧。

7、优选的，所述基板的顶部安装有嵌合槽，所述嵌合槽的内侧活动嵌合安装有对接头，所述对接头的顶部安装有导线，导线的一端安装在支撑框的一侧外壁。

8、优选的，所述基板的顶部安装有安装槽，安装槽位于芯片的另一侧，所述安装槽的内侧底壁安装有接电片，所述安装槽顶壁贯穿安装有内螺纹支撑管。

9、优选的，所述内螺纹支撑管的内侧通过螺纹活动安装有紧固螺杆。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

11、1、本技术通过安装有散热风扇，基板对顶部的支撑框进行固定，支撑框对内侧的安装杆进行支撑，方便安装杆对驱动电机支撑，驱动电机带动输出端的散热风扇进行高速旋转，高速旋转的散热风扇带动气流由上向下移动，加快气流的移动速度，气流吹响芯片的上表面，加快芯片的散热速度，实现芯片热稳定。

12、2、本技术通过安装有安装槽，安装槽对顶部的螺纹支撑管进行固定，保证螺纹支撑管的稳定，螺纹支撑管对内侧的紧固螺杆支撑，通电线的一端插入到安装槽的内侧，然后使用者转动紧固螺钉，紧固螺钉通过螺纹向下移动，紧固螺钉的底端抵在通电线的上表面，通电线紧贴在接电片的上表面。

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【技术保护点】

1.一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶壁安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端安装有支撑框(3)，所述支撑框(3)的内侧安装有安装杆(4)，所述安装杆(4)的一端安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出端连接有散热风扇(6)；

2.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有若干组等距排列的接脚(7)，接脚(7)位于限位槽(10)的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述接脚(7)之间安装有芯片(8)，所述芯片(8)的底端安装有传输头(9)，传输头(9)与接头(11)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有输出接口(12)，输出接口(12)位于芯片(8)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有嵌合槽(17)，所述嵌合槽(17)的内侧活动嵌合安装有对接头(18)，所述对接头(18)的顶部安装有导线(19)，导线(19)的一端安装在支撑框(3)的一侧外壁。

6.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有安装槽(13)，安装槽(13)位于芯片(8)的另一侧，所述安装槽(13)的内侧底壁安装有接电片(14)，所述安装槽(13)顶壁贯穿安装有内螺纹支撑管(15)。

7.根据权利要求6所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述内螺纹支撑管(15)的内侧通过螺纹活动安装有紧固螺杆(16)。

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【技术特征摘要】

1.一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶壁安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端安装有支撑框(3)，所述支撑框(3)的内侧安装有安装杆(4)，所述安装杆(4)的一端安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出端连接有散热风扇(6)；

2.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有若干组等距排列的接脚(7)，接脚(7)位于限位槽(10)的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述接脚(7)之间安装有芯片(8)，所述芯片(8)的底端安装有传输头(9)，传输头(9)与接头(11)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张述，刘利民，
申请(专利权)人：湖南宏恩电子有限公司，
类型：新型
国别省市：