【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，具体为一种具有热稳定结构的储能设备芯片。
技术介绍
1、电力数据储备系统中需要储能设备芯片配合控制储能设备进行储存和输出电能，芯片安装在储能设备的内部进行可以进行电流的监测、控制。
2、专利文件us20180286595a1公开了“一些实施例包括具有多个电容单元的电容芯片。各个电容单元包括在电容器叠层中交替的电极层和介电层。电容器叠层延伸穿过起伏的地形。所述起伏地形具有峰和谷，所述峰相对于所述谷在高度上偏移约30微米至约100微米范围内的距离。电容器叠层包括至少约10个总共层。一些实施例包括具有电容器芯片的装置和多芯片模块”，上述文件具有电容器芯片的装置和多芯片模块，由于内部缺少热稳定结构，造成芯片实用时，容易造成温度上升影响芯片的使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有热稳定结构的储能设备芯片，以解决
技术介绍
中提到的由于内部缺少热稳定结构，造成芯片实用时，容易造成温度上升影响芯片的使用寿命的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提...
【技术保护点】
1.一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶壁安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端安装有支撑框(3)，所述支撑框(3)的内侧安装有安装杆(4)，所述安装杆(4)的一端安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出端连接有散热风扇(6)；
2.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有若干组等距排列的接脚(7)，接脚(7)位于限位槽(10)的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述接脚(7)之间安装有芯片(8)...
【技术特征摘要】
1.一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶壁安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端安装有支撑框(3)，所述支撑框(3)的内侧安装有安装杆(4)，所述安装杆(4)的一端安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出端连接有散热风扇(6)；
2.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有若干组等距排列的接脚(7)，接脚(7)位于限位槽(10)的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述接脚(7)之间安装有芯片(8)，所述芯片(8)的底端安装有传输头(9)，传输头(9)与接头(11)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有热稳定结构的储能设备芯片，其特征在于：所述基板(1)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：张述，刘利民，
申请(专利权)人：湖南宏恩电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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