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本技术公开了一种具有热稳定结构的储能设备芯片，包括基板，所述基板的顶壁安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端安装有支撑框，所述支撑框的内侧安装有安装杆，所述安装杆的一端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有散热风扇；所述基板的顶部开设有限位槽，...
该专利属于湖南宏恩电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南宏恩电子有限公司授权不得商用。

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