一种堆叠式整流桥封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有转动杆，转动杆下端连接有主动锥齿，安装腔内设有双向蜗杆，蜗杆中间固定有从动锥齿，蜗杆两侧对称设有蜗轮，蜗轮通过转轴连接，转轴上还固定有活动板，活动板上开设有滑槽，滑槽中通过活动轴连接有限制块，限制块与压板相抵接

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式整流桥封装结构


[0001]本技术涉及整流桥
，具体涉及一种堆叠式整流桥封装结构
。

技术介绍

[0002]整流桥是一种用于交直流转换的电子元件，广泛应用于各类电子设备中，堆叠式整流桥就是由两个或四个二极管组成的整流器件，小功率和小体积的电子产品通常也使用常规的整流桥作为整流元件，常规的整流桥多采用
MBF
封装结构，这种封装结构所封装形成的整流桥的体积普遍较大，导致所占用的电路板面积大
。
[0003]例如公告号
CN219040461U
，提出了一种堆叠式整流桥封装结构，包括四个框架体，所述四个框架体分别为第一框架，第二框架，第三框架以及第四框架；所述第一框架上以及第二
、
第三框架上均放置有整流芯片，但是该技术不具备对电路板进行限位固定的功能，在对堆叠式整流桥封装过程中，可能会出现元件松动或位置偏移的情况，造成元件损坏，降低了内部元件的使用寿命，不利于整流桥的整流
。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的不足，本技术提出了一种堆叠式整流桥封装结构，具备限位稳定等优点，解决了在对堆叠式整流桥封装过程中，可能出现的元件松动或位置偏移的情况造成元件损坏
、
降低了内部元件的使用寿命
、
不利于整流桥的整流的问题
。
[0005]为此，本技术的技术方案为：一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，其特征在于：所述封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，
[0006]还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有向上下延伸的转动杆，转动杆下端的连接有主动锥齿，安装腔内设有转动连接的双向蜗杆，蜗杆中间固定有与主动锥齿相啮合的从动锥齿，蜗杆两侧对称设有与蜗杆相啮合的蜗轮，蜗轮通过设于安装腔内的转轴相连接，转轴上还固定有斜置的活动板
、
两侧的活动板呈八字形，活动板上开设有腰形滑槽，滑槽中通过活动轴连接有限制块，限制块从安装腔中伸出向下延伸与压板相连接
。
[0007]对上述技术方案的进一步改进在于：所述放置板一侧边板顶部开设有与引脚大小相适配的放置槽，引脚一端贯穿并延伸至封装体外侧
。
保证引脚固定的稳定性
。
[0008]对上述技术方案的进一步改进在于：所述压板的顶部开设有与限制块大小相适配的连接槽
。
保证压紧结构的稳定性
。
[0009]作为优选，所述双向蜗杆为蜗杆两侧的旋向相反设置
。
方便实现同步操作
。
[0010]对上述技术方案的进一步改进在于：所述封装体的正面内壁开设有与限制块相对应的滑槽，限制块上固定连接有与滑槽滑动连接的滑块
。
方便操作
、
避免出现卡顿等现象
。
[0011]有益效果：与现有技术相比，本技术的堆叠式整流桥封装结构，通过设置限位组件，能够在对堆叠式整流桥封装后，旋转转动杆使得活动板转动，推动限制块向下移动，
使限制块与压板顶部开设的连接槽连接，使压板对芯片压紧进行限制固定，进而减少芯片出现松动的情况，保护了整流桥的内部元件
。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图
。
[0013]图2是图1中
A
处放大图
。
[0014]图3是本技术的活动板与活动轴连接结构背面示意图
。
[0015]图中：
1、
封装体；
2、
安装腔；
3、
放置板；
4、
芯片；
5、
引脚；
6、
压板；
7、
转轴；
8、
蜗轮；
9、
活动板；
10、
蜗杆；
11、
限制块；
12、
转动杆；
13、
主动锥齿；
14、
从动锥齿；
15、
活动轴
。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚；完整地描述，但该实施例不应理解为对本技术的限制
。
[0017]本技术如图1至图3所示：
[0018]一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体1，封装体1内腔底部固定有四周带边板的放置板3，放置板3内部放置有芯片4，芯片4一侧固定连接有引脚5，放置板3该侧边板顶部开设有与引脚5大小相适配的放置槽，引脚5一端贯穿并延伸至封装体1外侧，
[0019]还包括限位组件，限位组件包括压板6，封装体1上部开设有安装腔2，封装体1顶面转动连接有向上下延伸的转动杆
12
，转动杆
12
下端的连接有主动锥齿
13
，安装腔2内设有转动连接的两侧旋向相反的蜗杆
10
，蜗杆
10
中间固定有与主动锥齿相啮合的从动锥齿
14
，蜗杆
10
两侧对称设有与蜗杆相啮合的蜗轮8，蜗轮通过设于安装腔内的转轴7相连接，转轴7上还固定有斜置的活动板9；两侧的活动板呈八字形，活动板上开设有腰形滑槽，滑槽中通过活动轴
15
连接有限制块
11
，限制块
11
从安装腔中伸出向下延伸与压板相连接，压板6的顶部开设有与限制块
11
大小相适配的连接槽，以保持压紧结构的稳定性
。
[0020]其中，所述封装体1的正面内壁开设有与限制块相对应的滑槽，限制块
11
上固定连接有与滑槽滑动连接的滑块（图中没有表达，系常规技术方案的应用）；目的是方便操作
、
避免出现卡顿等现象
。
[0021]本技术的工作原理：
[0022]该堆叠式整流桥封装结构，在对堆叠式整流桥封装时，将芯片4放入放置板3中，使引脚5位于放置板3上开设的放置槽处，对芯片4的引脚5进行定位，然后盖上压板6进行封装，通过旋转转动杆
12
带动主动锥齿
13
转动，使与主动锥齿
13
啮合的从动锥齿
14
带动蜗杆
10
旋转，蜗杆
10
旋转过程中，带动两个蜗轮8通过转轴7呈互相相反的方向旋转，活动板9随着转动，使限制块
11
背面的活动轴
15
通过活动通孔在活动板9的内部滑动，活动轴
15
带动限制块
11
通过滑块在滑槽上滑动，使得限制块
11
向下移动，由限制块
11
与压板6顶部开设的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，其特征在于：所述封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有向上下延伸的转动杆，转动杆下端的连接有主动锥齿，安装腔内设有转动连接的双向蜗杆，蜗杆中间固定有与主动锥齿相啮合的从动锥齿，蜗杆两侧对称设有与蜗杆相啮合的蜗轮，蜗轮通过设于安装腔内的转轴相连接，转轴上还固定有斜置的活动板
、
两侧的活动板呈八字形，活动板上开设有腰形滑槽，滑槽中通过活动轴连接有限制块，限制块从安装腔中伸出向下延伸与压板相连接
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜君，蒋金敏，梁汉波，刘法平，冯兴伟，吴峥，
申请(专利权)人：湖北力芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：