一种堆叠式整流桥封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有转动杆，转动杆下端连接有主动锥齿，安装腔内设有双向蜗杆，蜗杆中间固定有从动锥齿，蜗杆两侧对称设有蜗轮，蜗轮通过转轴连接，转轴上还固定有活动板，活动板上开设有滑槽，滑槽中通过活动轴连接有限制块，限制块与压板相抵接

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式整流桥封装结构


[0001]本技术涉及整流桥
，具体涉及一种堆叠式整流桥封装结构
。

技术介绍

[0002]整流桥是一种用于交直流转换的电子元件，广泛应用于各类电子设备中，堆叠式整流桥就是由两个或四个二极管组成的整流器件，小功率和小体积的电子产品通常也使用常规的整流桥作为整流元件，常规的整流桥多采用
MBF
封装结构，这种封装结构所封装形成的整流桥的体积普遍较大，导致所占用的电路板面积大
。
[0003]例如公告号
CN219040461U
，提出了一种堆叠式整流桥封装结构，包括四个框架体，所述四个框架体分别为第一框架，第二框架，第三框架以及第四框架；所述第一框架上以及第二
、
第三框架上均放置有整流芯片，但是该技术不具备对电路板进行限位固定的功能，在对堆叠式整流桥封装过程中，可能会出现元件松动或位置偏移的情况，造成元件损坏，降低了内部元件的使用寿命，不利于整流桥的整流
。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的不足，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，其特征在于：所述封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有向上下延伸的转动杆，转动杆下端的连接有主动锥齿，安装腔内设有转动连接的双向蜗杆，蜗杆中间固定有与主动锥齿相啮合的从动锥齿，蜗杆两侧对称设有与蜗杆相啮合的蜗轮，蜗轮通过设于安装腔内的转轴相连接，转轴上还固定有斜置的活动板
、
两侧的活动板呈八字形，活动板上开设有腰形滑槽，滑槽中通过活动轴连接有限制块，限制块从安装腔中伸出向下延伸与压板相连接
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜君，蒋金敏，梁汉波，刘法平，冯兴伟，吴峥，
申请(专利权)人：湖北力芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：