【技术实现步骤摘要】
本技术涉及整流桥，具体涉及一种高散热性的贴片整流桥。
技术介绍
1、整流桥就是将整流管封在一个壳内，整流桥又分全桥和半桥；全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起；半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起。
2、专利技术人在实现本技术的过程中发现：
3、中国专利cn211670191u公开了一种高散热性的贴片整流桥，包括本体，本体上设有整流桥和多根导电引脚，电引脚的纵向断面呈z状，导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，导电引脚呈上端细、下端粗状。因此本技术的导电引脚的下端与空气接触的面积大，相比以往的引脚，本技术的导电引脚的散热效果好、散热效率高。本技术的通过增大导电引脚下端的宽度，以增大导电引脚的下端与空气接触的面积，从而提高本技术的散热能力和元器件可靠性，同时降低电路整体温度；
4、上述专利针对现有的贴片整流桥散热性不够好，在长期使用后整流桥表面温度过高热量不易散出的缺点进行了改进，本技术的技术方案则是针对上述专利中所提出的问题提供了另一种实施方案。
技<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高散热性的贴片整流桥，包括封装壳，其特征在于：所述封装壳上设有散热机构，散热机构包括安装于封装壳内腔顶面和底面的第一导热板，第一导热板的外侧均固定安装有贯穿并延伸至封装壳外表面的第二导热板，第二导热板远离第一导热板一侧固定安装有散热板，散热板远离第二导热板一侧表面开设有散热凹槽，封装壳内腔两侧均安装有固定板，两个固定板之间固定安装有四个二极管，二极管两端分别固定有贯穿固定板延伸至封装壳外的正极引脚和负极引脚，二极管与第一导热板之间填充有导热硅脂，导热硅脂覆盖于二极管表面。
2.根据权利要求1所述一种高散热性的贴片整流桥，其特征在于：所述散热凹槽设有...
【技术特征摘要】
1.一种高散热性的贴片整流桥，包括封装壳，其特征在于：所述封装壳上设有散热机构，散热机构包括安装于封装壳内腔顶面和底面的第一导热板，第一导热板的外侧均固定安装有贯穿并延伸至封装壳外表面的第二导热板，第二导热板远离第一导热板一侧固定安装有散热板，散热板远离第二导热板一侧表面开设有散热凹槽，封装壳内腔两侧均安装有固定板，两个固定板之间固定安装有四个二极管，二极管两端分别固定有贯穿固定板延伸至封装壳外的正极引脚和负极引脚，二极管与第一导热板之间填充有导热硅脂，导热硅脂覆盖于二极管表面。
2.根据权利要求1所述一种高散热性的贴片整流桥，其特征在于：所述散热凹槽设有若干个，相邻的两个散热凹槽之间间距均相等。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张胜君，蒋金敏，梁汉波，刘法平，冯兴伟，吴峥，
申请(专利权)人：湖北力芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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