温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及一种高散热性的贴片整流桥，包括封装壳，封装壳上设有散热机构，散热机构包括安装于封装壳内腔顶面和底面的第一导热板，第一导热板的外侧均固定安装有第二导热板，第二导热板远离第一导热板一侧固定安装有散热板，散热板远离第二导热板一侧表面开设...
该专利属于湖北力芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北力芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。