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本实用新型涉及一种堆叠式整流桥封装结构，包括封装体，封装体内腔底部固定有四周带边板的放置板，放置板内部放置有芯片，芯片一侧固定连接有引脚，引脚从封装体内伸出，还包括限位组件，限位组件包括压板，封装体上部开设有安装腔，封装体顶面转动连接有转动...
该专利属于湖北力芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北力芯半导体有限公司授权不得商用。

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