【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属雾化片，包括光阻材料（１）以及电镀沉积在光阻材料（１）表面及四周的电铸镍层（２），电铸镍层（２）上还具有微孔（３），其特征在于，所述的微孔（３）的孔径为２～１０ｕｍ，圆度误差为０．５ｕｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，李真明，黎增祺，
申请(专利权)人：昆山美微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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