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金属雾化片制造技术
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文档序号:3992034
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本实用新型公开了一种金属雾化片,包括光阻材料以及电镀沉积在光阻材料表面及四周的电铸镍层,电铸镍层上还具有微孔,其特征在于,所述的微孔的孔径为2~10μm,圆度误差为0.5μm。本实用新型通过采用特种电铸沉积加工而成,其可以使自身微孔的孔径达...
该专利属于昆山美微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山美微电子科技有限公司授权不得商用。
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