【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体器件,特别是涉及。
技术介绍
随着集成电路技术持续发展,器件体积变得越来越小且工作电压变得越来越低。 同时,器件运行变得越来越快并且工作频率变得越来越高。因此,更加难以实现瞬间电压抑 制器(transient voltage suppressor, TVS)或静电(ESD)保护器件,以满足当今集成电路 的需要。TVS或ESD器件必须提供低的击穿电压和低的电容以满足低压高速的要求。许多传统的TVS或ESD保护器件使用齐纳(Zener) 二极管(p+/n+结)来提供这种 ESD保护。一些传统静电(ESD)保护器件使用在η型区域和下面的ρ型衬底之间的Π+/Ρ+结 作为箝位二极管(通常被称作齐纳二极管)。在形成箝位二极管之后,其它器件(如PN 二 极管)形成在该齐纳二极管的顶部以形成其它想要形成的器件。在以下的文件中公开了这种齐纳二极管的例子例如,于2009年8月25日授予 A. Salih等人的美国专利No. 7,579,632 ;以及于2009年5月26日授予T. Keena等人的美 国专利No. 7,538,395。在这些器件中,齐纳二极 ...
【技术保护点】
一种瞬间电压抑制器(TVS)器件,包括:p型半导体衬底;第一n型半导体区域和第二n型半导体区域,覆盖所述半导体衬底,所述第一区域具有第一掺杂浓度,所述第二区域具有比所述第一掺杂浓度低的第二掺杂浓度;n型半导体层,覆盖所述第一n型半导体区域和所述第二n型半导体区域;多个沟槽,延伸通过所述n型半导体层和所述第一n型半导体区域并进入到所述p型半导体衬底;n型填充材料,设置在所述多个沟槽中的每个中;箝位二极管,具有在所述n型填充材料的外扩散区域和所述p型半导体衬底的一部分之间的结区域,其中:所述箝位二极管与在所述第一n型半导体区域和所述p型半导体衬底之间的二极管结并联耦合,以及所述 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:弗朗西斯霍,刘先锋,梁晋穗,程小强,
申请(专利权)人:上海新进半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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