【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射设备
[0001]本技术涉及磁控溅射
，尤其涉及一种磁控溅射设备
。
技术介绍
[0002]磁控溅射是将拟沉积的材料作为靶材，固定在阴极上，基材作为阳极
。
系统抽至高真空后充入气体，在阴极和阳极间施加高压并形成辉光放电
。
溅射过程中，磁场和电场的耦合作用使得电子在靶材表面附近呈螺旋型运动，增大了气体分子的离化率
。
电离产生的阳离子在电场作用下高速轰击靶材，使靶材的溅射离子脱离靶材表面并沉积在基材上形成薄膜
。
[0003]现有技术中，通常是将靶材对着基材设置，使靶材的溅射离子从靶材脱离沉积在基材上，而在轰击靶材时，靶材在产生较小的溅射离子的同时，还会产生较大的溅射分子团，溅射分子团也会随着沉积在基材上，这就使在基材上形成的薄膜具有较大的颗粒而影响镀膜的效果
。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种磁控溅射设备，解决磁控溅射镀膜时，薄膜上具有较大的颗粒
、
镀膜不均匀
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种磁控溅射设备，其特征在于，包括溅射组件和偏压组件；所述溅射组件设置有两个，两个所述溅射组件相对设置，两个所述溅射组件的一侧设置所述偏压组件；所述溅射组件连接负极电源，所述偏压组件连接正极电源，所述偏压组件用于将所述溅射组件产生的溅射离子排斥到基材上
。2.
根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述溅射组件包括有阳极件
、
溅射绝缘件
、
磁性件和靶材，所述阳极件围设在所述溅射绝缘件
、
磁性件和靶材的外围，所述溅射绝缘件
、
磁性件和靶材在所述阳极件内从外向内依次设置，所述磁性件连接负极电源，所述阳极件连接正极电源
。3.
根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述溅射组件还包括有溅射冷却件，所述溅射冷却件设置在所述磁性件与所述靶材之间，用于降低所述靶材的温度
。4.
根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述偏压组件与所述基材平行，所述靶材垂直于所述偏压组件和基材
。5.
根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述偏压组件包括偏压件，所述偏压件与所述溅射组件之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：李细柳，朱正尧，
申请(专利权)人：东莞市科盛机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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