一种透明发光制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种透明发光LED管的封装工艺


[0001]本专利技术涉及
LED
封装
，具体为一种透明发光
LED
管的封装工艺
。

技术介绍

[0002]发光二极管
(Light Emitting Diode
，
LED)
已经发展为新一代绿色照明光源，在各种照明领域中得到应用
。LED
基于全新的发光原理，由半导体材料制成，利用电子
‑
空穴带间跃迀辐射复合来发光
。P
‑
N
结是器件的核心，在理论上
LED
可以实现
100
％电子
‑
空穴复合发光
。
与白炽灯和荧光灯等传统照明光源对比，
LED
不仅节能环保，能源利用率高，而且重量轻体积小，寿命长，因此发展为新一代绿色照明光源
。
[0003]封装是实现
LED
从芯片到最终产品应用的关键步骤，封装有效地连接了芯片与产品应用
。
通过封装工艺，
LED
芯片可以得到有效的保护和机械支持，同时还可以实现光学参数调节
、
散热等关键性功能
。LED
封装过程的好坏直接决定了产品应用过程中的可靠性和光学性能
。
[0004]然而目前
LED
封装过程中存在诸多技术问题，比如
LED
的光色一致性问题，降低了/>LED
产品的效果，阻碍了
LED
产品的发展
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种透明发光
LED
管的封装工艺，本专利技术的工艺对
LED
封装过程中的封装技术进行了研究，通过优化封装材料的制备方法来实现
LED
光学性能提升，提升
LED
产品的光色一致性
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]本专利技术的第一方面，提供一种透明发光
LED
管的封装工艺，包括如下步骤：
[0008](1)
利用固晶机将
LED
芯片通过固晶胶固定在
LED
支架上，并将安装有
LED
芯片的
LED
支架进行烘烤；
[0009](2)
利用焊线机将步骤
(1)
中的所述
LED
芯片的电极通过导线焊接在所述
LED
支架的引脚上；
[0010](3)
将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合，搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶；对荧光粉胶进行抽真空操作；将所述荧光粉胶在
140
～
150℃
下加热
30
～
40
分钟使得其完全固化；将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒；将所述荧光粉复合颗粒过
400
目筛，并将过筛后的荧光粉复合颗粒烘干待用；
[0011](4)
将所述荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶，搅拌均匀后进行真空脱泡；利用点胶机将所述荧光粉胶填充在所述
LED
支架内且使所述荧光粉胶覆盖在
LED
芯片上，并将填充完所述荧光粉胶的
LED
支架进行加热固化，得到封装完成的透明发光
LED
管
。
[0012]本专利技术的第二方面，提供一种上述透明发光
LED
管的封装工艺的封装得到的透明发光
LED
管
。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]本专利技术中通过将荧光粉胶固化并研磨得到荧光粉复合颗粒，再将荧光粉复合颗粒加入到透明胶水中，从而抑制荧光粉沉淀，从而提升
LED
产品的光色一致性
。
本专利技术中荧光粉及透明胶水的质量比，以及荧光粉复合颗粒与透明胶水的质量比的设置，可以进一步减轻荧光粉的沉淀现象，从而增强
LED
光色一致性
。
并且荧光粉复合颗粒的制备工艺并不会影响荧光粉的荧光属性，制备得到的荧光粉复合颗粒和普通荧光粉颗粒具有相同的荧光性能
。
具体实施方式
[0015]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0016]如
技术介绍
中提到的，封装是实现
LED
从芯片到最终产品应用的关键步骤，
LED
封装过程的好坏直接决定了产品应用过程中的可靠性和光学性能
。
然而目前
LED
封装过程中存在比如
LED
的光色一致性问题，降低了
LED
产品的效果，阻碍了
LED
产品的发展
。
基于此，本专利技术的一种实时方式中，提供一种透明发光
LED
管的封装工艺，包括如下步骤：
[0017](1)
利用固晶机将
LED
芯片通过固晶胶固定在
LED
支架上，并将安装有
LED
芯片的
LED
支架进行烘烤；
[0018](2)
利用焊线机将步骤
(1)
中的所述
LED
芯片的电极通过导线焊接在所述
LED
支架的引脚上；
[0019](3)
将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合，搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶；对荧光粉胶进行抽真空操作；将所述荧光粉胶在
140
～
150℃
下加热
30
～
40
分钟使得其完全固化；将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒；将所述荧光粉复合颗粒过
400
目筛，并将过筛后的荧光粉复合颗粒烘干待用；
[0020](4)
将荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶，搅拌均匀后进行真空脱泡；利用点胶机将所述荧光粉胶填充在所述
LED
支架内且使所述荧光粉胶覆盖在
LED
芯片上，并将填充完所述荧光粉胶的
LED
支架进行加热固化，得到封装完成的透明发光
LED
管
。
[0021]在
LED
封装工艺中，将
LED
蓝光芯片和黄光荧光粉相结合是实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种透明发光
LED
管的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)
利用固晶机将
LED
芯片通过固晶胶固定在
LED
支架上，并将安装有
LED
芯片的
LED
支架进行烘烤；
(2)
利用焊线机将步骤
(1)
中的所述
LED
芯片的电极通过导线焊接在所述
LED
支架的引脚上；
(3)
将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合，搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶；对荧光粉胶进行抽真空操作；将所述荧光粉胶在
140
～
150℃
下加热
30
～
40
分钟使得其完全固化；将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒；将所述荧光粉复合颗粒过
400
目筛，并将过筛后的荧光粉复合颗粒烘干待用；
(4)
将所述荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶，搅拌均匀后进行真空脱泡；利用点胶机将所述荧光粉胶填充在所述
LED
支架内且使所述荧光粉胶覆盖在
LED
芯片上，并将填充完所述荧光粉胶的
LED
支架进行加热固化，得到封装完成的透明发光
LED
管
。2.
根据权利要求1所述的透明发光
LED
管的封装工艺，其特征在于，步骤
(1)
中烘烤的温度为
170
～
180℃
，烘烤的时间为
2.5
～3小时；所述固晶胶选自银胶或绝缘胶
。3.
根据权利要求1所述的透明发光
LED
管的封装工...

【专利技术属性】
技术研发人员：李观林，古金悦，罗立，
申请(专利权)人：东莞市煜熠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：