覆铜板材料厚度一致性控制装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种覆铜板材料厚度一致性控制装置及方法，其包括：上升气流发生机构，其至少有一个连通半固化片烘干腔上部的进气口，至少有一个位于基料下方的升流风口且升流风口的宽度沿基料的宽度方向延伸；抹平辊组，其包括两个相互平行且可进行相对位移的单辊，基料从两个单辊之间通过；厚度检测机构，其至少有一个探头沿单辊的长度方向往复移动，且该探头间歇的与基料进行同步移动；控制模块，其电连接于上升气流发生机构

【技术实现步骤摘要】
覆铜板材料厚度一致性控制装置及方法


[0001]本申请涉及覆铜板生产加工
，尤其是涉及一种覆铜板材料厚度一致性控制装置及方法
。

技术介绍

[0002]将基材，即半固化片一面或两面覆以铜箔，热压之后可制成覆铜板，以制作
PCB
电路板
。
其中，半固化片，又称
PP
片，为黄色片状固体，其可通过玻璃纤维布做基材，浸以环氧树脂进行热处理制薄得到
。
[0003]目前，利用半固化片加工所得
PCB
电路板存在变形
、
翘曲等风险，其原因之一为所用半固化片的厚度均一性较差，导致利用其层压加工电路板时板子的各处应力差异，增加板子的变形和翘曲风险
。
[0004]而之所以出现半固化片厚度不均，其中一个原因是：玻璃纤维布完成浸渍进行热处理
(
如：烘干
)
的过程中，若横向走料，基料上部胶液在重力作用及压辊下平摊，但基料下部的胶液则因为重力
、
无依托和液体表面作用力下有少许汇聚，尤其是在胶液中不慎混入微小杂质和基料表面存在微小杂质时相对更为容易发生，导致产出的半固化片厚度均一性
(
面平整度
)
相对较差
。

技术实现思路

[0005]为了提高半固化片的厚度均一性，减小覆铜板的变形和翘曲风险，本申请提供一种覆铜板材料厚度一致性控制装置及方法
。
[0006]第一方面，本申请提供一种覆铜板材料厚度一致性控制装置，采用如下的技术方案：
[0007]一种覆铜板材料厚度一致性控制装置，包括：
[0008]上升气流发生机构，其至少有一个连通半固化片烘干腔上部的进气口，至少有一个位于基料下方的升流风口且升流风口的宽度沿基料的宽度方向延伸；
[0009]抹平辊组，其包括两个相互平行且可进行相对位移的单辊，基料从两个单辊之间通过；
[0010]厚度检测机构，其至少有一个探头沿单辊的长度方向往复移动，且该探头间歇的与基料进行同步移动；以及，
[0011]控制模块，其电连接于上升气流发生机构
、
抹平辊组和厚度检测机构，用于根据厚度检测机构的反馈分析成型的半固化片的厚度一致性，并对应控制上升气流发生机构和抹平辊组；
[0012]其中，所述上升气流发生机构从进气口到升流风口之间至少有一段为降温段，且降温段后跟随至少一个主动升温段；所述抹平辊组和升流风口依次沿基料的走向分布
。
[0013]可选的，所述上升气流发生机构包括上回流管
、
冷却模块
、
气液混流单元
、
下回流管
、
导引槽和加热单元；
[0014]其中，所述上回流管的一个端口作为进气口连通于半固化片烘干腔的上部，所述气液混流单元包括缓冲盒和一端连通于缓冲盒底部的外接管，所述上回流管的另一端向下连通于缓冲盒，所述冷却模块环绕上回流管向下的一段设置；
[0015]所述下回流管的一端连通于缓冲盒且连接位置高于上回流管与缓冲盒的连接位置，所述下回流管的另一端弯折向上延伸且制扁后连通于导引槽的下部；
[0016]所述导引槽的上部为敞口结构且作为升流风口；所述加热单元沿下回流管的制扁段设置
。
[0017]可选的，所述导引槽为多个，且一个导引槽直接连接下回流管的制扁段上端口，其他导引槽的下部连通有旁引扁管；
[0018]多个所述导引槽沿基料走向分布，假设根据基料的走向分别将其他导引槽编号为
1#、2#
……
n#
，则编号
1#
的导引槽所接的旁引扁管的另一端连通至下回流管的制扁段，编号
2#
的导引槽所接的旁引扁管的另一端连通至编号
1#
的导引槽所接的旁引扁管
……
；
[0019]所述加热单元为多个，且一个加热单元沿下回流管的制扁段设置，其他加热单元分别沿各个旁引扁管的宽度设置；
[0020]各个所述导引槽的上开口均为升流风口，且风力沿编号
1#、2#
……
n#
减小
。
[0021]可选的，所述导引槽侧视呈直角梯形结构且梯形的上底在下，下底在上，直角位于斜边靠近抹平辊组的一侧
。
[0022]可选的，所述控制模块配置为：根据两个单辊之间的间距控制加热单元的温度
。
[0023]可选的，还包括多个温度采集单元，至少一个温度采集单元用于采集进气口的温度，至少一个温度采集单元用于采集表上水流管排出的气体的温度；所述控制模块配置为：
[0024]以进气口的温度对
T1
赋值；
[0025]以上水流管排出的气体对
T2
赋值；
[0026]计算
T1
和
T2
的温差
Td
；以及，
[0027]根据
T1
和温差
Td
控制冷却模块调节冷却效率，调节
T2。
[0028]可选的，所述控制模块电连接有湿度计，所述湿度计用于采集进气口的湿度；所述控制模块配置为：
[0029]计算加热单元温度变化前后湿度计反馈的湿度检测值变化量
Hd
；
[0030]当湿度检测值变化量
Hd
超出预设的上限阈值，根据当前湿度
H1、T1
和温差
Td
控制冷却模块调节冷却效率，调节
T2。
[0031]可选的，所述冷却模块包括冷却管和输液泵，所述冷却管环绕上回流管设置且一端连通于输液泵，所述冷却管内流动冷却液，所述输液泵电连接于控制模块；所述控制模块控制冷却模块调节冷却效率包括：控制模块控制输液泵调节输液速度
。
[0032]可选的，所述厚度检测机构包括分别电连接于控制模块的十字滑台和光电测距单元，所述十字滑台为两组且分别位于基料的上下方，所述十字滑台的
X
轴或
Y
轴方向平行于基料的宽度方向，所述光电测距单元为两个且分别安装于在两个十字滑台的滑块上，所述光电测距单元的探测方向朝向基料；所述控制模块根据两个光电测距单元的反馈计算半固化片的厚度
。
[0033]第二方面，本申请提供一种覆铜板材料厚度一致性控制方法，采用如下的技术方案：
[0034]一种覆铜板材料厚度一致性控制方法，应用如上述任一所述的覆铜板材料厚度一致性控制装置对半固化片进行烘干控制
。
[0035]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0036]1)、
令基料水平烘干相对更具可行性；
[0037]2)、
设置上升气流发生机构，在该基础上利用主动控制的温差于基料的下方形成持续的上升气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种覆铜板材料厚度一致性控制装置，其特征在于，包括：上升气流发生机构
(1)
，其至少有一个连通半固化片烘干腔上部的进气口，至少有一个位于基料下方的升流风口且升流风口的宽度沿基料的宽度方向延伸；抹平辊组
(2)
，其包括两个相互平行且可进行相对位移的单辊
(21)
，基料从两个单辊
(21)
之间通过；厚度检测机构
(3)
，其至少有一个探头沿单辊
(21)
的长度方向往复移动，且该探头间歇的与基料进行同步移动；以及，控制模块
(4)
，其电连接于上升气流发生机构
(1)、
抹平辊组
(2)
和厚度检测机构
(3)
，用于根据厚度检测机构
(3)
的反馈分析成型的半固化片的厚度一致性，并对应控制上升气流发生机构
(1)
和抹平辊组
(2)
；其中，所述上升气流发生机构
(1)
从进气口到升流风口之间至少有一段为降温段，且降温段后跟随至少一个主动升温段；所述抹平辊组
(2)
和升流风口依次沿基料的走向分布
。2.
根据权利要求1所述的覆铜板材料厚度一致性控制装置，其特征在于：所述上升气流发生机构
(1)
包括上回流管
(11)、
冷却模块
(12)、
气液混流单元
(13)、
下回流管
(14)、
导引槽
(15)
和加热单元
(16)
；其中，所述上回流管
(11)
的一个端口作为进气口连通于半固化片烘干腔的上部，所述气液混流单元
(13)
包括缓冲盒
(131)
和一端连通于缓冲盒
(131)
底部的外接管
(132)
，所述上回流管
(11)
的另一端向下连通于缓冲盒
(131)
，所述冷却模块
(12)
环绕上回流管
(11)
向下的一段设置；所述下回流管
(14)
的一端连通于缓冲盒
(131)
且连接位置高于上回流管
(11)
与缓冲盒
(131)
的连接位置，所述下回流管
(14)
的另一端弯折向上延伸且制扁后连通于导引槽
(15)
的下部；所述导引槽
(15)
的上部为敞口结构且作为升流风口；所述加热单元
(16)
沿下回流管
(14)
的制扁段设置
。3.
根据权利要求2所述的覆铜板材料厚度一致性控制装置，其特征在于：所述导引槽
(15)
为多个，且一个导引槽
(15)
直接连接下回流管
(14)
的制扁段上端口，其他导引槽
(15)
的下部连通有旁引扁管
(17)
；多个所述导引槽
(15)
沿基料走向分布，假设根据基料的走向分别将其他导引槽
(15)
编号为
1#、2#
……
n#
，则编号
1#
的导引槽
(15)
所接的旁引扁管
(17)
的另一端连通至下回流管
(14)
的制扁段，编号
2#
的导引槽
(15)
所接的旁引扁管
(17)
的另一端连通至编号
1#
的导引槽
(15)
所接的旁引扁管
(17)
……
；所述加热单元
(16)
为多个，且一个加热单元
(16)
沿下回流管
(14)
的制扁段设置，其他加热单元
(16)
分别沿各个旁...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡松勇，
申请(专利权)人：建滔覆铜板深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：