【技术实现步骤摘要】
一种电路印刷系统及方法
[0001]本专利技术属于电路印刷设备
,具体而言,涉及一种电路印刷系统及方法
。
技术介绍
[0002]在绝缘基材上印刷电路,能够减少导线的占用空间,使得导线的布置状态清晰易辨识,而目前大部分的线路板是通过在表面覆铜的绝缘基材上布设画出导线线路,再将抗腐蚀材料涂覆到预设的导线线路表面,之后将绝缘基材整体浸在蚀刻液中,待蚀刻液将未涂覆抗腐蚀材料绝缘基材表面的铜腐蚀掉后,擦去抗腐蚀材料,加工制得印有导线线路的电路板;
[0003]但是表面覆铜的绝缘基材在被蚀刻加工的过程中,会造成铜材料的大量浪费,并在铜被腐蚀的化学反应中,产生大量的重金属废料,会造成环境污染的问题,不利于推动绿色制造进程
。
技术实现思路
[0004]为了实现降低电路印刷过程中的重金属污染的目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]本专利技术的目的在于提供一种通过在高温工程塑料的表面蚀刻凹槽的方案,实现基础的导线线路布设准备,之后在凹槽内涂抹银泥,通过对银泥的固化处理,完成电路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电路印刷系统,包括电路板拾取组件和电路板印刷组件,其特征在于:所述电路板拾取组件上设有能够对电路板两侧进行夹持的
L
型拾取架;所述
L
型拾取架将所要印刷线路的电路板悬空夹持设置在废液收集器
(31)
上侧,所述电路板印刷组件主体的蚀刻印刷器
(33)
设置在所要印刷线路的电路板与废液收集器
(31)
之间;通过蚀刻印刷器
(33)
向电路板下侧面喷射蚀刻液,对用于容纳电路板表面线路的凹槽进行蚀刻印刷加工
。2.
根据权利要求1所述的电路印刷系统,其特征在于:所述电路板使用高温工程塑料
。3.
根据权利要求1所述的电路印刷系统,其特征在于:所述蚀刻液使用有机溶剂
。4.
根据权利要求1所述的电路印刷系统,其特征在于:所述电路板经蚀刻液加工出的凹槽内涂抹有银泥,银泥在凹槽固化形成电路板的线路
。5.
根据权利要求1所述的电路印刷系统,其特征在于:所述
L
型拾取架由电路板拾取架Ⅰ(24)
和电路板拾取架Ⅱ(25)
组成,电路板拾取架Ⅰ(24)
设置在废液收集器
(31)
上侧,电路板拾取架Ⅱ(25)
滑动安装在电路板拾取架Ⅰ(24)
上
。6.
根据权利要求1所述的电路印刷系统,其特征在于:所述蚀刻印刷器
(33)
横向滑动安装在废液收集器
(31)
上的支撑架
(32)
内,蚀刻印刷器
(33)
的内壁固定连接并连通设置有蚀刻液连通管
(45)
,...
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