一种改善无卤板抗剥离强度结构制造技术

技术编号:31331773 阅读:64 留言:0更新日期:2021-12-13 08:15
本实用新型专利技术公开了一种改善无卤板抗剥离强度结构,属于覆铜板材料领域,包括基板,基板的外表面固定粘黏有加强板,加强板的外表面设置有锥形槽,锥形槽的外表面紧固粘黏有环氧树脂,环氧树脂的外表面紧固粘黏有铜箔板,该改善无卤板抗剥离强度结构,通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力;通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善无卤板抗剥离强度结构


[0001]本技术涉及覆铜板材料领域,更具体地说,涉及一种改善无卤板抗剥离强度结构。

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
[0003]现有改善无卤板抗剥离强度结构,由于采用了邻甲酚醛环氧树脂加DOPO磷系阻燃树脂体系,树脂配方中刚性苯环基团含量高、固化反应交联密度大,树脂固化物刚性强、脆性大,且抗撕拉能力差,铜箔抗剥离强度差,同时,覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种改善无卤板抗剥离强度结构,它通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力;通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。
[0005]为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种改善无卤板抗剥离强度结构,包括基板,所述基板的外表面固定粘黏有加强板,所述加强板的外表面设置有锥形槽,所述锥形槽的外表面紧固粘黏有环氧树脂,所述环氧树脂的外表面紧固粘黏有铜箔板,所述铜箔板的外表面紧固粘黏有薄膜层,所述薄膜层的外表面固定熔接有缓冲层,所述缓冲层的一端固定熔接有撕拉纸,该改善无卤板抗剥离强度结构,通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力;通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。
[0007]进一步的,所述铜箔板的下端面设置有锥形条,所述锥形条紧固卡接锥形槽的内部,通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度。
[0008]进一步的,所述环氧树脂主要是由酚醛树脂材料制成,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力。
[0009]进一步的,所述薄膜层的一端固定熔接撕拉纸,所述缓冲层是由EVA泡棉材料制成,通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量。
[0010]进一步的,所述撕拉纸的外表面设置有防滑条纹,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。
[0011]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0012](1)本方案通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力;通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。
[0013](2)铜箔板的下端面设置有锥形条,锥形条紧固卡接锥形槽的内部,通过在加强板外表面设置锥形槽,可以增大与铜箔板的粘黏面积,从而增强抗剥离强度。
[0014](3)环氧树脂主要是由酚醛树脂材料制成,环氧树脂的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力。
[0015](4)薄膜层的一端固定熔接撕拉纸,缓冲层是由EVA泡棉材料制成,通过在薄膜层的外表面固定粘黏缓冲层,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量。
[0016](5)撕拉纸的外表面设置有防滑条纹,撕拉纸的设计可以方便快速拆除薄膜层和缓冲层,提高工作效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图;
[0018]图2为本技术的整体结构俯视图。
[0019]图中标号说明:
[0020]1基板、11加强板、12锥形槽、13环氧树脂、14铜箔板、15薄膜层、16缓冲层、17撕拉纸。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

2,一种改善无卤板抗剥离强度结构,包括基板1,基板1的外表面固定粘黏有加强板11,加强板11的外表面设置有锥形槽12,锥形槽12的外表面紧固粘黏有环氧树脂13,环氧树脂13的外表面紧固粘黏有铜箔板14,铜箔板14的外表面紧固粘黏有薄膜层15,薄膜层15的外表面固定熔接有缓冲层16,缓冲层16的一端固定熔接有撕拉纸17。
[0023]请参阅图1,铜箔板14的下端面设置有锥形条,锥形条紧固卡接锥形槽12的内部,
通过在加强板11外表面设置锥形槽12,可以增大与铜箔板14的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,环氧树脂13主要是由酚醛树脂材料制成,环氧树脂13的设计可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力。
[0024]请参阅图1

2,薄膜层15的一端固定熔接撕拉纸17,缓冲层16是由EVA泡棉材料制成,通过在薄膜层15的外表面固定粘黏缓冲层16,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸17的外表面设置有防滑条纹,撕拉纸17的设计可以方便快速拆除薄膜层15和缓冲层16,提高工作效率。
[0025]该改善无卤板抗剥离强度结构,通过在加强板11外表面设置锥形槽12,可以增大与铜箔板14的粘黏面积,从而增强抗剥离强度,通过对配方中引入长链分子结构的环氧树脂13,可以改善体系树脂的浸润性,增加整体树脂体系的韧性,提升固化物的粘结性、增加树脂固化物与铜箔界面间的抗撕拉能力,通过在薄膜层15的外表面固定粘黏缓冲层16,可以防止覆铜板堆叠放置时造成的压损,影响覆铜板的表面质量,撕拉纸17的设计可以方便快速拆除薄膜层15和缓冲层16,提高工作效率。
[0026]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式;但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善无卤板抗剥离强度结构,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的外表面固定粘黏有加强板(11),所述加强板(11)的外表面设置有锥形槽(12),所述锥形槽(12)的外表面紧固粘黏有环氧树脂(13),所述环氧树脂(13)的外表面紧固粘黏有铜箔板(14),所述铜箔板(14)的外表面紧固粘黏有薄膜层(15),所述薄膜层(15)的外表面固定熔接有缓冲层(16),所述缓冲层(16)的一端固定熔接有撕拉纸(17)。2.根据权利要求1所述的一种改善无卤板抗剥离强度结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志勤
申请(专利权)人:建滔覆铜板深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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