本实用新型专利技术公开了一种复合集流体焊接装置，包括超声波焊接组件、箔材输送组件、箔材裁切刀；在进行焊接时，夹持驱动件驱动夹持组件带动箔材的端部输送至超声波焊接组件处，使箔材的端部与复合集流体焊接，此时夹持组件松开箔材，夹持驱动件带动夹持组件夹持箔材的下部，当箔材的下部被夹持组件夹紧时，箔材裁切刀对箔材进行裁断，在夹持驱动件的驱动下，夹持件能够对箔材精准地夹持至待焊位置，使得焊接更加的精准，从而避免箔材与复合集流体因不够贴合或相对位置不可控导致极耳焊接失败的情况，焊接节奏紧凑，焊接效率高，在箔材裁切刀裁切后即可使箔材以片状极耳的形态与复合集流体焊接结合，无需再进行模切。无需再进行模切。无需再进行模切。
【技术实现步骤摘要】
复合集流体焊接装置
[0001]本技术涉及焊接
，特别涉及一种复合集流体焊接装置。
技术介绍
[0002]集流体是电池中用于汇集电流的结构，复合集流体一般包括中间的高分子层与高分子层两侧表面的金属镀层，为了将高分子层两侧表面的金属镀层的电流汇集起来，并形成极耳，需要将在复合集流体一侧贴合带状箔材后进行焊接，后需再通过模切装置将箔材进行切割，以形成极耳，而带状箔材料卷以放卷方式输送至复合集流体的表面后，带状箔材中与复合集流体表面接触位置因与料卷距离较远，容易发生偏移，存在箔材与复合集流体不够贴合或相对位置不准确的情况，导致极耳焊接失败，从而降低焊接的成品率的问题。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术实施例提出一种复合集流体焊接装置，包括超声波焊接组件、箔材输送组件、箔材裁切刀；所述超声波焊接组件用于将复合集流体与箔材进行焊接；箔材输送组件包括夹持组件、夹持驱动件，所述夹持组件用于夹持箔材，所述夹持驱动件与所述夹持组件连接，所述夹持驱动件用于驱动所述夹持组件，以使所述夹持组件将箔材输送至所述超声波焊接组件处；所述箔材裁切刀位于所述超声波焊接组件与所述箔材输送组件之间，所述箔材裁切刀用于裁断箔材。
[0004]根据本技术的一些实施例，所述超声波焊接组件包括超声波焊接头、焊接底座，所述超声波焊接头朝向所述焊接底座。
[0005]根据本技术的一些实施例，所述超声波焊接组件还包括移动驱动件，所述移动驱动件用于驱动所述超声波焊接头朝向或者背向所述焊接底座移动。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述超声波焊接组件还包括移动板，所述超声波焊接头固定于所述移动板上，所述移动板装于移动驱动件上。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述夹持组件包括第一爪部、第二爪部，所述第一爪部与所述第二爪部连接有开合驱动件，所述开合驱动件控制所述第一爪部与所述第二爪部相互靠近或远离，所述开合驱动件与所述夹持驱动件连接。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述夹持组件还包括升降板、立架，所述升降板滑动装于所述立架上，所述升降板上固定安装所述开合驱动件，所述升降板与所述夹持驱动件连接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述升降板与所述立架间连接有滑轨滑块组件。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述箔材输送组件还包括放料卷轴，所述放料卷轴转动装于轴架上，所述放料卷轴上装入箔材卷。
[0011]根据本技术的一些实施例，还包括复合集流体放料卷轴、复合集流体收料卷轴，所述复合集流体放料卷轴与所述复合集流体收料卷轴之间设置所述超声波焊接组件，
所述复合集流体放料卷轴上的复合集流体经过所述超声波焊接组件后被所述复合集流体收料卷轴收卷。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述箔材裁切刀包括固定刀片、活动刀片，所述活动刀片的后端与气缸固定连接，所述固定刀片和所述活动刀片通过枢轴连接。
[0013]本技术至少具有如下有益效果：
[0014]在进行焊接时，夹持驱动件驱动夹持组件带动箔材的端部输送至焊接底座，此时箔材位于复合流体带材和超声波焊接组件之间，使箔材的端部与复合集流体焊接，此时夹持组件松开箔材，夹持驱动件带动夹持组件夹持箔材的下部，当箔材的下部被夹持组件夹紧时，箔材裁切刀对箔材进行裁断，于此同时完成极耳焊接的复合集流体离开焊接面，在夹持驱动件的驱动下，夹持件能够对箔材精准地夹持至待焊位置，使得焊接更加的精准，从而避免箔材与复合集流体因不够贴合或相对位置不可控导致极耳焊接失败的情况，焊接节奏紧凑，焊接效率高，此外，在箔材裁切刀裁切后即可使箔材以片状极耳的形态与复合集流体焊接结合，无需在后续增设极耳模切装置对焊接于复合集流体上的带状箔材进行模切。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的整体侧视示意图；
[0018]图2为本技术实施例的箔材输送组件侧视示意图；
[0019]图3为本技术实施例的箔材输送组件立体示意图；
[0020]图4为本技术实施例的超声波焊接组件俯视示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术
中的具体含义。
[0025]参照图1，一种复合集流体焊接装置，包括超声波焊接组件100、箔材输送组件200、箔材裁切刀300；超声波焊接组件100用于将复合集流体与箔材进行焊接；箔材输送组件200包括夹持组件210、夹持驱动件220，夹持组件210用于夹持箔材，夹持驱动件220与夹持组件210连接，夹持驱动件220用于升降夹持组件210，以使夹持组件210将箔材输送至超声波焊接组件100处；
[0026]箔材裁切刀300位于超声波焊接组件100与箔材输送组件200之间，箔材裁切刀300用于裁断箔材。
[0027]在进行焊接时，夹持驱动件220驱动夹持组件210上升，从而带动箔材的端部上升至超声波焊接组件100处，此时箔材位于复合流体带材和超声波焊接组件100之间，超声波焊接组件100将箔材的端部与复合集流体焊接，此时夹持组件210松开箔材，夹持驱动件220带动夹持组件210下降并夹持箔材的下部，当箔材的下部被夹持组件210夹紧时，箔材裁切刀300对箔材进行裁断，于此同时完成极耳焊接的复合集流体离开焊接面121，使得焊接更加的精准，从而减少箔材与复合集流体不够贴合或相对位置不可控导致极耳焊接失败的情况，焊接节奏紧凑，焊接效率高。
[0028]参照图4所示，超声波焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合集流体焊接装置，其特征在于，包括：超声波焊接组件(100)，所述超声波焊接组件(100)用于将复合集流体与箔材进行焊接；箔材输送组件(200)，箔材输送组件(200)包括夹持组件(210)和夹持驱动件(220)，所述夹持组件(210)用于夹持箔材，所述夹持驱动件(220)与所述夹持组件(210)连接，所述夹持驱动件(220)用于驱动所述夹持组件(210)，以使所述夹持组件(210)将箔材输送至所述超声波焊接组件(100)处；箔材裁切刀(300)，所述箔材裁切刀(300)位于所述超声波焊接组件(100)与所述箔材输送组件(200)之间，所述箔材裁切刀(300)用于裁断箔材。2.根据权利要求1所述的一种复合集流体焊接装置，其特征在于，所述超声波焊接组件(100)包括超声波焊接头(110)和焊接底座(120)，所述超声波焊接头(110)朝向所述焊接底座(120)。3.根据权利要求2所述的一种复合集流体焊接装置，其特征在于，所述超声波焊接组件(100)还包括移动驱动件(140)，所述移动驱动件(140)用于驱动所述超声波焊接头(110)朝向或者背向所述焊接底座(120)移动。4.根据权利要求2所述的一种复合集流体焊接装置，其特征在于，所述超声波焊接组件(100)还包括移动板(130)，所述超声波焊接头(110)固定于所述移动板(130)上，所述移动板(130)装于移动驱动件(140)上。5.根据权利要求1所述的一种复合集流体焊接装置，其特征在于，所述夹持组件(210)包括第一爪部(211)和第二爪部(212)，所述第一爪部(211)与所述第二爪部(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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