芯片测试的下压机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片测试的下压机构，包括：可在竖直方向上移动的支撑架和安装于支撑架上的下压块，所述下压块的正下方设置有一待压合件，所述下压块通过一安装板与支撑架连接，所述支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，所述安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，每个所述第二凸条的上方均设置有一条形块，所述条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接

【技术实现步骤摘要】
芯片测试的下压机构


[0001]本技术涉及一种芯片测试的下压机构，属于半导体芯片测试

。

技术介绍

[0002]芯片，又称集成电路，是内含集成电路的硅片
。
随着科技的发展，芯片的结构越来越精细，制造的工艺越来越复杂，达不到合格标准的芯片容易出现故障，因此，为了确保芯片质量，通常会使用芯片测试装置对芯片进行测试，从而提高芯片的成品率和可靠性
。
[0003]现有的芯片测试装置在对芯片进行测试时，通常会通过上盖板将安装于下载板上的芯片压紧以实现芯片与弹簧探针之间的电器连接，完成相关的测试筛选
。
然而，在上盖板下压过程中，其与下载板之间合模的平整度无法保证，从而影响测试的精度和测试数据的一致性
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片测试的下压机构，该芯片测试的下压机构可以在下压块与待压合件合模后，将下压块的水平面基准转换至待压合件上，提高下压块与待压合件之间合模的平整度
。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试的下压机构，包括：可在竖直方向上移动的支撑架和安装于支撑架上的下压块，所述下压块的正下方设置有一待压合件，所述下压块通过一安装板与支撑架连接，所述支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，所述安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，每个所述第二凸条的上方均设置有一条形块，所述条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，当所述下压块与待压合件间隔设置时，所述第二凸条的下表面与对应的第一凸条的上表面搭接接触，当所述下压块的下表面与待压合件的上表面紧密压合时，所述第二凸条的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙
。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，每个所述第二凸条与条形块之间通过
4~8
根沿其长度方向等间隔设置的弹簧连接
。
[0008]2. 上述方案中，所述第二凸条的上表面和
/
或条形块的下表面上开设有供所述弹簧的端部嵌入的安装槽
。
[0009]3. 上述方案中，所述条形通孔开设于支撑架的水平部上，所述支撑架的竖直部通过至少两组相互配合的竖向导轨与竖向滑块安装于一竖直设置的安装基板一侧表面
。
[0010]4. 上述方案中，所述支撑架的水平部位于竖直部的上端并向安装基板的另一侧延伸
。
[0011]5. 上述方案中，所述下压块与待压合件之间通过至少两组销钉和销孔配合连接
。
[0012]6. 上述方案中，所述下压块固定安装于安装板的下表面
。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术芯片测试的下压机构，其支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，每个第二凸条的上方均设置有一条形块，条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，当下压块与待压合件间隔设置时，第二凸条的下表面与对应的第一凸条的上表面搭接接触，当下压块的下表面与待压合件的上表面紧密压合时，第二凸条的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙，可以在下压块与待压合件合模后，将下压块的水平面基准转换至待压合件上，并通过弹簧在持续提供合模压力的同时吸收微小偏移量，从而保证下压块与待压合件之间的平整贴合，进而提高下压块与待压合件之间合模的平整度
。
附图说明
[0015]附图1为本技术芯片测试的下压机构的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术芯片测试的下压机构的局部结构示意图；
[0017]附图3为附图2中沿
A
‑
A
的剖面示意图；
[0018]附图4为附图3中
B
处的放大示意图；
[0019]附图5为本技术芯片测试的下压机构的合膜状态的示意图；
[0020]附图6为附图5中
C
处的放大示意图
。
[0021]以上附图中：
1、
支撑架；
101、
竖直部；
102、
水平部；
3、
下压块；
4、
待压合件；
5、
安装板；
6、
条形通孔；
71、
第一凸条；
72、
第二凸条；
8、
条形块；
9、
弹簧；
10、
间隙；
11、
安装槽；
12、
安装基板；
13、
竖向导轨；
14、
竖向滑块
。
实施方式
[0022]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定
。
[0023]实施例1：一种下压机构，包括：可在竖直方向上移动的支撑架1和安装于支撑架1上的下压块3，所述下压块3的正下方设置有一待压合件4，所述下压块3通过一安装板5与支撑架1连接，所述支撑架1的上表面开设有一条形通孔6，该条形通孔6两个相对的内壁下部各具有一第一凸条
71
，所述安装板5两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条
71
正上方的第二凸条
72
，每个所述第二凸条
72
的上方均设置有一条形块8，所述条形块8的一侧与支撑架1的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条
72
的正上方并通过至少两根弹簧9与第二凸条
72
连接，当所述下压块3与待压合件4间隔设置时，所述第二凸条
72
的下表面与对应的第一凸条
71
的上表面搭接接触，当所述下压块3的下表面与待压合件4的上表面紧密压合时，所述第二凸条
72
的下表面与第一凸条
71
的上表面之间形成一间隙
10
；
[0024]随着支撑架的向下移动，下压块压向待压合件，下压块与待压合件接触后继续向下移动，待压合件给予下压块向上的反作用力，在反作用力下，安装板上的2个第二凸条向上脱离支撑架上的第一凸条从而在第二凸条与第一凸条之间形成一间隙，而弹簧则对安装板上的2个第二凸条持续施加一个向下的压力作为合模压力，此时，安装在安装板上的下压块处于浮动状态，且实现了平面基准从下压块到待压合件的转换，又通过弹簧吸收平衡掉
水平面上的微小偏差，从而实现下压块与待压合件之间的紧密
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片测试的下压机构，包括：可在竖直方向上移动的支撑架（1）和安装于支撑架（1）上的下压块（3），所述下压块（3）的正下方设置有一待压合件（4），其特征在于：所述下压块（3）通过一安装板（5）与支撑架（1）连接，所述支撑架（1）的上表面开设有一条形通孔（6），该条形通孔（6）两个相对的内壁下部各具有一第一凸条（
71
），所述安装板（5）两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条（
71
）正上方的第二凸条（
72
），每个所述第二凸条（
72
）的上方均设置有一条形块（8），所述条形块（8）的一侧与支撑架（1）的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条（
72
）的正上方并通过至少两根弹簧（9）与第二凸条（
72
）连接，当所述下压块（3）与待压合件（4）间隔设置时，所述第二凸条（
72
）的下表面与对应的第一凸条（
71
）的上表面搭接接触，当所述下压块（3）的下表面与待压合件（4）的上表面紧密压合时，所述第二凸条（
72
）的下表面与第一凸条（
71
）的上表面之间形成一间隙（
10
）
。2.
根据权利要求1所述的芯片测试的下压机构，其特征在于：每个所述第二凸条（
72
）与条形块（8）之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：