本发明提供了一种干簧管及干簧继电器，属于干簧管技术领域。该干簧管包括：透明管，透明管内设有第一触点和第二触点；控制线圈，缠绕在透明管的外侧，用于在受控下控制第一触点和第二触点接触或分离；至少一个检测光纤，设置在透明管的外侧，检测光纤具有...

本发明提供了一种晶圆级老化测试装置、测试系统及测试方法，涉及晶圆测试技术领域。晶圆级老化测试装置包括晶圆级老化测试夹具和升降机构，晶圆级老化测试夹具包括盖板组件、下密封组件、热沉及加热装置，热沉用于承载晶圆；盖板组件包括第一PCB板、与...

本发明提供了一种芯片的老化测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明中老化测试装置的老化抽屉中设置至少一个温控平台位于第一PCB板上，每个夹具对应一个温控平台且位于温控平台的上方，夹具的安装座上设有相邻且用于分别安装待测试芯片和温度检测件的...

本技术公开一种晶圆高压密封装置，包括：上盖板、下基板、安装于上盖板下表面的PCB板和安装于PCB板下表面中央并与该PCB板电连接的针板，所述下基板上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套，所述上盖板上并位于锁紧套的正上方对应地安...

本技术公开一种晶圆夹具，包括：上盖板、下基板、安装于上盖板下表面的PCB板和安装于PCB板下表面并与该PCB板电连接的针板，所述下基板上表面的边缘处安装有若干个沿周向间隔分布的锁紧套，所述上盖板上并位于锁紧套的正上方对应地安装有若干个锁...

本技术公开一种可调节的芯片吸附组件，包括：基座、安装于基座前侧的吸杆和设置于基座上方的夹持条，所述夹持条的前端向外伸出基座并与吸杆的上端夹持连接，所述基座的前端面上并位于吸杆的两侧各安装有至少两个导向轴承，所述夹持条与基座的下部之间连接...

本技术公开一种锁紧组件，用于连接第一部件和第二部件，包括：安装于第一部件上的若干个锁紧壳和安装于第二部件上的若干个与锁紧壳对应的锁紧套，所述锁紧壳的上表面开设有一第一安装孔，所述锁紧壳的下表面上开设有一第二安装孔，一可上下移动的锁杆上端...

本发明提供了一种芯片的老化测试设备，涉及芯片测试技术领域。本发明中先将探针盖板安装在夹具的安装工位的上方，并与夹具连接限定形成用于放置芯片的安装工位，之后将供油装置分别与探针盖板的进口和出口连接，以及将供气装置与进口连接，进口和出口均与...

本发明提供了一种用于Bar条老化测试的夹具，涉及晶圆测试技术领域。夹具包括热沉、至少一个支撑部件、垂直探针卡及至少一个调节机构，热沉的顶部具有用于安装Bar条的安装位，支撑部件设置在热沉的上方，垂直探针卡位于支撑部件上，垂直探针卡具有多...

本申请公开了一种多通道比特偏移计算方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，包括：当接收端的任一接收通道收到发送端通过发送通道发送的数据，则进行滑动比特移位，得到个数与数据位数相同的多个子数据；将任一接收通道的标识码与任一子数据对比，...

本技术公开一种芯片的转塔分选机，包括：转盘和沿周向等间隔安装于转盘边缘处的芯片拾取组件，所述芯片拾取组件进一步包括：竖向支撑架、安装于竖向支撑架前侧的基座、竖直安装于基座远离竖向支撑架一侧的吸杆和水平设置于基座上方的夹持条，所述基座的前...

本技术公开一种稳定型芯片拾取组件，包括：基座、竖直安装于基座上的吸杆和水平设置于基座上方的夹持条，所述基座的前端面上开设有一竖直延伸的限位槽，供所述吸杆嵌入的所述限位槽的左、右侧分别具有左斜面、右斜面，所述左斜面上安装有2个在竖直方向上...

本技术公开一种可旋转的芯片吸取机构，包括：基座、竖直安装于基座上的吸杆和水平设置于基座上方的夹持条，所述夹持条的前端向外延伸并与吸杆的上端夹持连接，所述夹持条后端的一侧表面上开设有一容置槽，此容置槽内嵌入安装有一磁吸块，所述基座的上表面...

本发明公开了一种主机命令的执行方法及相关组件，涉及通信领域，从机在接收到主机发送的待执行命令后，解析待执行命令中由主机预先添加的序号，序号与待执行命令一一对应，且各个待执行命令对应的序号各不相同。然后从机将存储池中与序号对应的存储空间内...

本发明公开了一种开关矩阵装置以及WAT测试系统，适用于自动化测试领域。该装置将输入面板和开关模块封装为通道单元模块，在一个通道单元模块内实现输出晶圆的测试，无论是测试场景需要多输入接口还是多输出接口，均可以灵活配置多个通道单元模块，以满...

本发明公开了一种基于开尔文连接的WAT测试系统和WAT测试装置，适用于电路测试技术领域。目标插接卡的目标源表通过开关组合连接N路电路臂的一路电路臂的第一端，一路电路臂的第二端连接待测元器件的同一个第一端口；待测元器件的同一个第二端口通过...

本技术提供了一种用于光模块测试的测试装置，涉及数字通信技术领域。测试装置的限位部件具有限位部以及与限位部连通的第一安装腔，温度测量部件设置在第一安装腔内。电动驱动装置与温度测量部件连接，用于控制温度测量部件沿垂直方向伸出，以在光模块位于...

本发明公开了一种多通道采集方法、装置、系统、FPGA及采样示波器，涉及采样示波器设计领域，该方法应用于FPGA，包括：获取外部输入的ADC采样的触发信号；在接收到外部处理器发送的采样指令后，根据每次获取的触发信号，配置增量时延，对预设数...

本技术公开一种分体式芯片测试座，包括：上测试座和设置于上测试座正下方的下测试座，所述上测试座与下测试座可在竖直方向上相对移动，所述上测试座的上方依次设置有一PCB板和一隔板，所述隔板上方设置有一上基板，所述上基板的上表面开设有若干个吊装...

本发明提供了一种晶圆老化测试装置，涉及晶圆测试技术领域。支撑结构具有位于夹具下方的至少一个探针台，探针台具有与晶圆加电板接触的多个第一探针，至少一组线路开关板组设置在支撑结构的旁侧，每组线路开关板组包括具有多个开关的至少一个线路开关板，...