【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,特别是涉及一种夹具的连接结构。
技术介绍
1、晶圆夹具装置是晶圆老化设备中的重要组成部分,晶圆夹具具有中空的腔体,该腔体用以放置待测试的晶圆,现有技术中,当晶圆放置在腔体内后,通过螺栓结构将夹具的上盖板和热沉锁合在一起,以形成完整的腔体。
2、当老化测试结束后,需要打开该腔体,将晶圆取出并放置新的晶圆,然而由于晶圆夹具体积较大,现有技术中一般采用螺栓结构来固定,然而通过螺栓固定时,在拆卸和安装时,由于螺栓的单独性,使其易掉落,不易收集和存放,从而影响工作效率。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是要提供一种夹具的连接结构,以解决现有技术中晶圆夹具在拆卸时,螺栓易掉落且不容易收集的问题。
2、特别地,本技术提供了一种夹具的连接结构,所述夹具包括由下至上依次设置的热沉、pcb板和盖板,所述盖板的顶部设有多个凹槽,所述盖板的底部设有多个限位部,所述夹具还包括多个连接结构,每个所述连接结构对应一个所述凹槽和一个所述限位部,所述连接结构包括:
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...【技术保护点】
1.一种夹具的连接结构,其特征在于,所述夹具包括由下至上依次设置的热沉、PCB板和盖板,所述盖板的顶部设有多个凹槽,所述盖板的底部设有多个限位部,所述夹具还包括多个连接结构,每个所述连接结构对应一个所述凹槽和一个所述限位部,所述连接结构包括:
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接结构还具有外螺帽,所述外螺帽与所述连接杆连接且与所述弹性件的另一端抵接。
3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述外螺帽还设置有裙边,所述裙边具有限位槽,所述弹性件的一端抵接在所述限位槽内,另一端抵接在所述凹槽内。
4.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种夹具的连接结构,其特征在于,所述夹具包括由下至上依次设置的热沉、pcb板和盖板,所述盖板的顶部设有多个凹槽,所述盖板的底部设有多个限位部,所述夹具还包括多个连接结构,每个所述连接结构对应一个所述凹槽和一个所述限位部,所述连接结构包括:
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接结构还具有外螺帽,所述外螺帽与所述连接杆连接且与所述弹性件的另一端抵接。
3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述外螺帽还设置有裙边,所述裙边具有限位槽,所述弹性件的一端抵接在所述限位槽内,另一端抵接在所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接杆具有轴向设置的第一子连杆和第二子连杆,所述第一子连杆的半径小于所述第二子连杆的半径。
5.根据权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述第一子连杆和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:廉哲,张爱林,郭孝明,徐鹏嵩,
申请(专利权)人:苏州联讯仪器股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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