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本技术提供了一种夹具的连接结构，属于半导体技术领域。夹具包括由下至上依次设置的热沉、PCB板和盖板，盖板的顶部设有多个凹槽，盖板的底部设有多个限位部，夹具还包括多个连接结构，每个连接结构对应一个凹槽和一个限位部，连接结构包括：连接杆，穿设于...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。

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