一种晶圆测试装置的支撑结构及晶圆测试装置制造方法及图纸

技术编号:41548115 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-04 11:24
本技术提供了一种晶圆测试装置的支撑结构及晶圆测试装置,涉及晶圆测试技术领域。该晶圆测试装置包括由下至上依次布置的底座、温控平台、夹具以及用于支撑温控平台的至少一个支撑结构,支撑结构包括支撑件,沿竖向布置,且穿设于温控平台和底座,支撑件的底端与底座连接;弹性件,套设在支撑件上,且位于温控平台和底座之间,弹性件设置成在夹具受力向下运动至与温控平台抵接时被压缩,使得夹具与温控平台充分接触,使得夹具从而避免夹具在下压过程中与温控平台产生的刚性接触,有效防止夹具和温控平台的磨损,并且夹具与温控平台的充分接触使得夹具能够均匀受热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆测试,特别是涉及一种晶圆测试装置的支撑结构及晶圆测试装置


技术介绍

1、晶圆老化测试过程中,需要对晶圆进行加温测试。一般晶圆是放置在夹具限定的密封腔内的,所以需要对夹具进行加热,通过夹具的热传递从而对晶圆进行加热。一般情况下,用于对夹具进行加热的加热装置位于夹具的下方,需要对夹具进行加热时,将夹具下压至与加热装置接触即可实现对夹具的加热。

2、然而,夹具在下压过程中容易与加热装置产生刚性接触,导致夹具与加热装置受损,另外还会导致夹具与加热装置接触不到位,影响热效率和温度均匀性。


技术实现思路

1、本技术第一方面的一个目的是要提供一种晶圆测试装置的支撑结构,解决现有技术中晶圆测试装置的夹具与温控平台发生刚性接触导致夹具或温控平台受损的技术问题。

2、本技术第一方面的另一个目的是避免夹具下压过程中弹性件移位。

3、本技术第二方面的目的是要提供一种具有上述支撑结构的晶圆测试装置。

4、根据本技术第一方面的目的,本技术提供了一种晶圆测试装置的弹性支撑结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆测试装置的支撑结构,其特征在于,所述晶圆测试装置包括由下至上依次布置的底座、温控平台、夹具以及用于支撑所述温控平台的至少一个支撑结构,所述支撑结构包括:

2.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的支撑结构,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的支撑结构,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的支撑结构,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的支撑结构,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的支撑结构,其特征在于,

8.根据权利要求1-7中任一项所述的支撑结构,其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆测试装置的支撑结构,其特征在于,所述晶圆测试装置包括由下至上依次布置的底座、温控平台、夹具以及用于支撑所述温控平台的至少一个支撑结构,所述支撑结构包括:

2.根据权利要求1所述的支撑结构,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的支撑结构,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的支撑结构,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:廉哲马飞周斌郭孝明徐鹏嵩
申请(专利权)人:苏州联讯仪器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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