晶圆贴膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，还包含：定位模块

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜设备


[0001]本技术涉及晶圆贴膜
，特别涉及一种晶圆贴膜设备
。

技术介绍

[0002]半导体晶圆是微电子器件制造
、
封装中最基本
、
最重要的零部件之一
。
而晶圆表面电路则是半导体晶体管
、
集成电路等微电子器件上极为关键的部分
。
对晶圆表面存在凸块
、
锡球技术的特殊晶圆贴保护膜是半导体封装过程中的一项重要技术
。
[0003]在半导体封装过程中，需要将来料晶圆进行减薄
、
抛光等加工，达到封装所需要的厚度
。
但是晶圆表面电路极其容易受到损伤，电路被破坏就意味着产品失效
。
因此需要在晶圆加工前在表面贴上一层保护膜，用于防止晶圆表面电路受到机械刮擦
、
化学腐蚀等伤害，以确保晶圆表面电路的完好性和良率
。
[0004]目前设备常规的贴膜方式是通过两根圆柱滚轮相互挤压来夹紧保护膜，再由上滚轮向两侧移动产生侧向张力来实现在拉膜的同时消除皱膜问题，这种滚轮挤压的方式会有摩擦力太小，在拉膜的过程中，晶圆保护膜出现松动甚至脱落的问题，上滚轮向两侧移动同样会产生皱膜抚平不彻底的问题
。
另外采用尼龙硬辊来压膜，对于表面存在凸块
、
锡球技术的特殊晶圆，容易造成过压使晶圆损坏
。

技术实现思路

[0005]根据本技术实施例，提供了一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，还包含：
[0006]定位模块，定位模块和收放料装置相衔接，用于固定晶圆；
[0007]拉膜模块，拉膜模块设置在定位模块一侧，可在贴保护膜完成后将剩余的保护膜拉起；
[0008]压膜模块，压膜模块设置在定位模块另一侧，可将保护膜压紧在晶圆上
。
[0009]进一步，定位模块包含：吸附盘
、
第一气缸和第二气缸；
[0010]吸附盘上设置有若干吸附孔，吸附孔可吸附晶圆；
[0011]第一气缸与吸附盘相连，第一气缸的输出端与若干吸附孔相连，并可对吸附孔抽真空；
[0012]第二气缸的输出端与第一气缸相连，可驱动第一气缸上下运动，第一气缸可带动吸附盘运动
。
[0013]进一步，拉膜模块包含：第一驱动机构
、
第一架体和夹紧机构；
[0014]第一驱动机构与第一架体相连，可驱动第一架体往复运动；
[0015]夹紧机构与第一架体相连，用于夹紧保护膜
。
[0016]进一步，夹紧机构包含：一对第三气缸
、
第二架体
、
夹紧轴
、
一对第四气缸和一对夹紧杆；
[0017]一对第三气缸分别设置在第二架体两侧并与第二架体相连，输出端分别与第一架体相连，可带动第二架体往复运动；
[0018]夹紧轴与第二架体相连；
[0019]一对夹紧杆分别和一对第四气缸一一对应，并与对应的第四气缸的输出端相连；
[0020]一对第四气缸分别设置在第二架体上，并可驱动对应的夹紧杆往复运动
。
[0021]进一步，夹紧机构还包含：一对轴套，一对轴套分别套设在夹紧轴上，轴套的材质为硅胶
。
[0022]进一步，夹紧杆下方靠近夹紧轴的面设置为圆弧面，圆弧面可与夹紧轴相耦合
。
[0023]进一步，压膜模块包含：第二驱动机构
、
第一压膜架和压模机构；
[0024]第二驱动机构的输出端与第一压膜架相连，并可驱动第一压膜架往复运动；
[0025]压模机构与第一压膜架相连，可将保护膜压紧在晶圆上
。
[0026]进一步，压模机构包含：一对第五气缸
、
第二压膜架和压膜辊；
[0027]一对第五气缸分别设置在第二压膜架两侧，并与第二压膜架相连，输出端分别与第一压膜架相连，可带动第二压膜架往复运动；
[0028]压膜辊与第二压膜架铰接，并可绕自身轴线转动
。
[0029]进一步，压膜辊为硅胶材质
。
[0030]根据本技术实施例的晶圆贴膜设备，可增大拉膜过程中的接触面积，防止保护膜滑动甚至脱落；可调节在压模过程中的压力，防止表面有凸块或锡球的晶圆因压膜辊压力过大而损坏
。
[0031]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明
。
附图说明
[0032]图1为根据本技术实施例的立体图；
[0033]图2为根据本技术实施例的局部结构立体图；
[0034]图3为定位模块的立体图；
[0035]图4为定位模块的俯视图；
[0036]图5为第一架体和夹紧机构的立体图
。
具体实施方式
[0037]以下将结合附图，详细描述本技术的优选实施例，对本技术做进一步阐述
。
[0038]首先，将结合图
1~5
描述根据本技术实施例的晶圆贴膜设备，用于晶圆贴膜
中，其应用场景很广
。
[0039]如图
1~5
所示，本技术实施例的晶圆贴膜设备，包含收放料装置1，收放料装置1属于常规技术，收放料装置1包含收料模块
11
和放料模块
12
，收料模块
11
用于将待贴的保护膜5输送至待贴晶圆上方，放料模块
12
在贴保护膜5完成后将剩余的保护膜5回收，还包含：
[0040]定位模块2，定位模块2和收放料装置1相衔接，用于固定晶圆；
[0041]拉膜模块3，拉膜模块3设置在定位模块2一侧，可在贴保护膜5完成后将剩余的保护膜5拉起；
[0042]压膜模块4，压膜模块4设置在定位模块2另一侧，可将保护膜5压紧在晶圆上
。
[0043]进一步，如图
3~4
所示，在本实施例中，定位模块2包含：吸附盘
21、
第一气缸
22
和第二气缸
23
；
[0044]吸附盘
21
上设置有若干吸附孔
211
，吸附孔
211
可吸附晶圆；
[0045]第一气缸
22
与吸附盘
21
相连，第一气缸
22
的输出端与若干吸附孔
211
相连，并可对吸附孔
211
抽真空；
[0046]第二气缸
23
的输出端与第一气缸
22
相连，可驱动第一气缸...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，所述收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，其特征在于，还包含：定位模块，所述定位模块和所述收放料装置相衔接，用于固定晶圆；拉膜模块，所述拉膜模块设置在所述定位模块一侧，可在贴保护膜完成后将剩余的保护膜拉起；压膜模块，所述压膜模块设置在所述定位模块另一侧，可将所述保护膜压紧在所述晶圆上
。2.
如权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述定位模块包含：吸附盘
、
第一气缸和第二气缸；所述吸附盘上设置有若干吸附孔，所述吸附孔可吸附所述晶圆；所述第一气缸与所述吸附盘相连，所述第一气缸的输出端与所述若干吸附孔相连，并可对所述吸附孔抽真空；所述第二气缸的输出端与所述第一气缸相连，可驱动所述第一气缸上下运动，所述第一气缸可带动所述吸附盘运动
。3.
如权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述拉膜模块包含：第一驱动机构
、
第一架体和夹紧机构；所述第一驱动机构与所述第一架体相连，可驱动所述第一架体往复运动；所述夹紧机构与所述第一架体相连，用于夹紧所述保护膜
。4.
如权利要求3所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述夹紧机构包含：一对第三气缸
、
第二架体
、
夹紧轴
、
一对第四气缸和一对夹紧杆；所述一对第三气缸分别设置在所述第二架体两侧并与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周梦想，
申请(专利权)人：上海铭沣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：