一种高频电感器磁芯结构制造技术

技术编号:3986609 阅读:211 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种高频电感器磁芯结构,包括用于环绕漆包线的截面为工字形的软磁体、套设于所述软磁体的环形磁罩、套设于环形磁罩外侧的焊盘,所述焊盘与所述环形磁罩之间设有胶水层,所述环形磁罩与胶水层接触部设置有容胶槽。在高频电感器的环形磁罩设置容胶槽,在组装过程中将部分胶水挤压进入容胶槽内,增加了胶水的吸附面积,降低了容胶槽及其附件的吸附表面的光洁度,增加了胶水吸附表面的亲合力,从而提高了零件之间的吸附强度,有效防止了焊盘与环形磁罩脱开的现象发生,从而保证了高频电感器的产品质量。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频电感器,尤其涉及一种高频电感器的磁芯结构。
技术介绍
由于现有的高频电感器中的环形磁罩与焊盘的材料不同,两个零件进行组装后, 在胶水烘烤的过程中环形磁罩与焊盘两种材料的膨胀系数不一样,在两平面之间的胶水就 容易造成单边的吸附强度不够而引起在使用过程中的两者分离脱开的现象,从而影响到小 型化的贴片功率电感器的产品质量。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术要解决的技术问题是提供一种结构牢固从而提 高电感器质量的改进型高频电感器的磁芯结构。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是一种高频电感器磁芯 结构,包括用于环绕漆包线的截面为工字形的软磁体、套设于所述软磁体的环形磁罩、套设 于环形磁罩外侧的焊盘,所述焊盘与所述环形磁罩之间设有胶水层,所述环形磁罩与胶水 层接触部设置有容胶槽。作为上述方案的改进,所述容胶槽包括多个沿环形磁罩周向分布的槽。作为上述方案的改进,所述容胶槽为直身槽。作为上述方案的改进,所述容胶槽为环形凹槽。本技术的有益效果在于在高频电感器的环形磁罩设置容胶槽,在组装过程 中将部分胶水挤压进入容胶槽内,增加了胶水的吸附面积,降低了容胶槽及其附件的吸附 表面的光洁度,增加了胶水吸附表面的亲合力,从而提高了零件之间的吸附强度,有效防止 了焊盘与环形磁罩脱开的现象发生,从而保证了高频电感器的产品质量。附图说明图1为本技术一种高频电感器磁芯结构的立体结构示意图。图2为本技术一种高频电感器磁芯结构的平面结构示意图。图3为图2中A-A截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。如图1、图2、图3所示,本技术一种高频电感器磁芯结构,包括用于环绕漆包 线12的截面为工字形的软磁体10、套设于所述软磁体10的环形磁罩20、套设于环形磁罩 20外侧的焊盘25,所述焊盘25与所述环形磁罩20之间设有胶水层28,所述环形磁罩20与 胶水层28的接触部设置有容胶槽22。在高频电感器的环形磁罩20设置容胶槽22,在组装过程中将部分胶水挤压进入容胶槽22内,增加了胶水的吸附面积,降低了容胶槽22及其附件的吸附表面的光洁度,增 加了胶水吸附表面的亲合力,从而提高了零件之间的吸附强度,有效防止了焊盘25与环形 磁罩20脱开的现象发生,从而保证了高频电感器的产品质量。更佳地,所述容胶槽22包括多个沿环形磁罩20周向分布的槽,进一步增加的吸附 面积,提高吸附力,使得零件之间连接更加牢固。更佳地,所述容胶槽22为直身槽,所述容胶槽22沿其深度方向无倾斜角或者倾斜 角非常小,进一步提高吸附强度,使得零件之间连接更加牢固。也可以将容胶槽设置为倒扣槽。更佳地,所述容胶槽22为环形凹槽,提高粘附力的同时方便加工。以上所揭露的仅为本技术的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新 型之权利范围,因此依本技术申请专利范围所作的等同变化,仍属本技术所涵盖 的范围。权利要求一种高频电感器磁芯结构,包括用于环绕漆包线的截面为工字形的软磁体、套设于所述软磁体的环形磁罩、套设于环形磁罩外侧的焊盘,其特征在于所述焊盘与所述环形磁罩之间设有胶水层,所述环形磁罩与胶水层接触部设置有容胶槽。2.根据权利要求1所述的高频电感器磁芯结构,其特征在于所述容胶槽包括多个沿 环形磁罩周向分布的槽。3.根据权利要求2所述的高频电感器磁芯结构,其特征在于所述容胶槽为直身槽。4.根据权利要求1所述的高频电感器磁芯结构,其特征在于所述容胶槽为环形凹槽。专利摘要本技术公开了一种高频电感器磁芯结构,包括用于环绕漆包线的截面为工字形的软磁体、套设于所述软磁体的环形磁罩、套设于环形磁罩外侧的焊盘,所述焊盘与所述环形磁罩之间设有胶水层,所述环形磁罩与胶水层接触部设置有容胶槽。在高频电感器的环形磁罩设置容胶槽,在组装过程中将部分胶水挤压进入容胶槽内,增加了胶水的吸附面积,降低了容胶槽及其附件的吸附表面的光洁度,增加了胶水吸附表面的亲合力,从而提高了零件之间的吸附强度,有效防止了焊盘与环形磁罩脱开的现象发生,从而保证了高频电感器的产品质量。文档编号H01F27/24GK201698867SQ20102016427公开日2011年1月5日 申请日期2010年4月14日 优先权日2010年4月14日专利技术者曾盈帮 申请人:优拓电子(广州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频电感器磁芯结构,包括用于环绕漆包线的截面为工字形的软磁体、套设于所述软磁体的环形磁罩、套设于环形磁罩外侧的焊盘,其特征在于:所述焊盘与所述环形磁罩之间设有胶水层,所述环形磁罩与胶水层接触部设置有容胶槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾盈帮
申请(专利权)人:优拓电子广州有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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