【技术实现步骤摘要】
一种涂锡膏装置
[0001]本技术属于焊锡膏
,具体涉及一种涂锡膏装置
。
技术介绍
[0002]焊锡膏是伴随着
SMT
应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉
、
助焊剂以及其它的表面活性剂
、
触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,在零部件生产过程中,需要使用到焊锡膏涂覆装置对零部件进行焊接,现有焊锡膏用蘸取涂覆装置一般由人工进行涂覆,在使用时还存在以下缺点:
[0003]人工涂覆费事费力,不便于进行大规模涂覆操作,进而对生产进程造成影响
。
现有市场多为人工滚筒旋转本产品为精准定位自动进行举升翻转
。
经过检索发现,
2021
年
12
月6日,申请人深圳市优科锡制品有限公司提交了
《
一种无铅焊锡膏用蘸取涂覆装置
》
,其技术方案中揭露:在底板上设置支撑架,在支撑架上的两侧均设置导轨,两个导轨的内部滑动连接有横杆,支撑架顶面中间转动连接有丝杆,丝杆的一端固定连接有手轮,丝杆与横杆的中间螺纹连接,横杆底面设置气缸,气缸的输出端固定有连接架,连接架上设置涂覆机构,其中涂覆机构包括电动推杆,安装杆,四个注射筒
……
虽然杆技术方案中设计了四个同步注射筒,进而便于同步推动四个注射筒,将焊锡膏涂敷于
PCB
板上,进而便于代替人工进行焊锡膏涂覆操作,降低使用者劳动量,同时整体结构简单,便于使用者操作使用
。
申 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种涂锡膏装置,其特征在于:包括支撑台,所述支撑台包括
X
轴模组,
Y
轴模组和
Z
轴模组,所述
X
轴模组上设置
Y
轴模组,所述
Y
轴模组上设置
Z
轴模组;所述
X
轴模组包括
X
轴驱动组件
、
支撑架
、
龙门架,所述
X
轴驱动组件和龙门架平行设置,其底面均设在支撑架;所述
X
轴驱动组件和龙门架上均设置
X
轴滑道,所述
Y
轴模组4与两个所述
X
轴滑活动连接;所述
Y
轴模组上包括安装架,所述安装架上设置
Z
轴模组,所述
Z
轴模组下端设置同步...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱进军,
申请(专利权)人:捷凌电子重庆有限公司,
类型:新型
国别省市:
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