一种便于组装的制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于组装的

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的PCB板


[0001]本技术涉及电路板生产
，具体的是一种便于组装的
PCB
板
。

技术介绍

[0002]PCB
中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板
。
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连
。
电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能
。
一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题
。
如印制板之间
、
印制板与板外元器件
、
印制板与设备面板之间，都需要电气连接
。
选用可靠性
、
工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一
。
[0003]现有技术中公开了申请号
CN202121522185.4
的便于组装连接的
PCB
板
,
通过采用安装座
、
安装立板和伸缩杆，先将安装座与
PCB
板主体固定连接，再将安装座插接在安装立板上，可以对多块
PCB
板进行组装，再进行后期的焊接工作，避免
PCB
板的晃动导致焊接处的脱落，安装立板上设置有若干卡接槽，可以根据需要调整各个<br/>PCB
板之间的位置
。
[0004]但是现有技术仍存在一定程度的缺陷，如申请号
CN202121522185.4
的技术方案，在
PCB
板的组装过程中仅通过安装座和伸缩杆的方式实现了多块
PCB
板之间的组装，但是在
PCB
板的组装过程中还包括对电子元器件的组装，而现有的
PCB
板对电子元器件的安装没有辅助，需要人工定位之后安装
。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提到的不足，本技术的目的在于提供一种便于组装的
PCB
板
。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种便于组装的
PCB
板，包括
PCB
板机构，
PCB
板机构包括
PCB
基板，
PCB
基板顶端设置有处理芯片，处理芯片后端设置有传感器；
[0008]所述
PCB
板机构顶端侧部设置有处理器机构；
[0009]处理器机构包括设置于
PCB
基板顶端的处理器基座，处理器基座顶端设置有处理器连接孔；
[0010]所述
PCB
板机构顶端设置有芯片组机构，
PCB
板机构的后端侧壁设置有组装机构，
PCB
板机构的顶端设置有集成电路机构
。
[0011]进一步地，所述
PCB
基板顶端边角位置开设有连接孔
。
[0012]进一步地，所述处理器连接孔顶端设置有处理器芯片
。
[0013]进一步地，所述芯片组机构包括设置于
PCB
基板顶端的单体芯片，单体芯片侧端设置有芯片引脚
。
[0014]进一步地，所述组装机构包括设置于
PCB
基板侧端角位置的组装支架，组装支架后
端设置有支架孔，组装支架朝向内侧的一端开设有辅助安装槽，辅助安装槽内侧设置有辅助安装支架，组装支架底端设置有组装支架安装板
。
[0015]进一步地，所述集成电路机构包括设置于
PCB
基板侧端顶部的集成电路，集成电路侧端设置有电路引脚，电路引脚侧端的
PCB
基板顶端开设有安装辅助槽，安装辅助槽内侧开设有辅助安装孔，辅助安装孔内侧滑动设置有辅助安装活动板，辅助安装活动板底端设置有辅助升降板
。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]1、
本技术通过在
PCB
板上设置组装支架，让安装辅助槽配合进行集成电路的安装，并能够利用辅助升降板配合辅助安装活动板进行集成电路安装过程中的定位，实现
PCB
板上电子元器件的安装；
[0018]2、
本技术在使用时，利用组装支架和支架孔实现了多层
PCB
板的安装，让多层
PCB
板能够简单地进行安装，相较于现有技术的安装方式，能够利用简单地固定方式进行多层
PCB
板的安装
。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术作进一步的说明
。
[0020]图1是本技术整体结构示意图；
[0021]图2是本技术
PCB
板机构和处理器机构示意图；
[0022]图3是本实用型芯片组机构和组装机构示意图；
[0023]图4是本技术集成电路机构示意图
。
[0024]图中：
1、PCB
板机构；
11、PCB
基板；
12、
处理芯片；
13、
传感器；
14、
连接孔；
2、
处理器机构；
21、
处理器基座；
22、
处理器连接孔；
23、
处理器芯片；
3、
芯片组机构；
31、
单体芯片；
32、
芯片引脚；
4、
组装机构；
41、
组装支架；
42、
支架孔；
43、
辅助安装槽；
44、
辅助安装支架；
45、
组装支架安装板；
5、
集成电路机构；
51、
集成电路；
52、
电路引脚；
53、
安装辅助槽；
54、
辅助安装孔；
55、
辅助安装活动板；
56、
辅助升降板
。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种便于组装的
PCB
板，包括
PCB
板机构
(1)
，其特征在于，
PCB
板机构
(1)
包括
PCB
基板
(11)
，
PCB
基板
(11)
顶端设置有处理芯片
(12)
，处理芯片
(12)
后端设置有传感器
(13)
；所述
PCB
板机构
(1)
顶端侧部设置有处理器机构
(2)
；处理器机构
(2)
包括设置于
PCB
基板
(11)
顶端的处理器基座
(21)
，处理器基座
(21)
顶端设置有处理器连接孔
(22)
；所述
PCB
板机构
(1)
顶端设置有芯片组机构
(3)
，
PCB
板机构
(1)
的后端侧壁设置有组装机构
(4)
，
PCB
板机构
(1)
的顶端设置有集成电路机构
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种便于组装的
PCB
板，其特征在于，所述
PCB
基板
(11)
顶端边角位置开设有连接孔
(14)。3.
根据权利要求1所述的一种便于组装的
PCB
板，其特征在于，所述处理器连接孔
(22)
顶端设置有处理器芯片
(23)。4.
根据权利要求1所述的一种便于组装的
PCB
板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶继宏，许成桥，李二姣，赵明，
申请(专利权)人：广德万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：