一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法；本发明专利技术为了提升覆铜箔层压板的耐高温性能，制备了耐高温改性环氧树脂，并在其中引入了具有较高的键能的

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体为一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法
。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板作为电子产品中常用的一种组件，具有多层结构，其功能是提供电子产品中的电路连接
、
电气绝缘和机械支撑，使电子设备的各个组件能够正常工作并相互通信；但是在某些电子设备的使用过程中需要处理高功率电流和高热量的工作条件，比如电源模块
、
功率放大器
、
电机驱动器等，这些应用通常会产生大量的热量，从而使得覆铜箔层压板需要面临高温的工作环境，因此为了保障电器的正常使用，有必要只针对覆铜箔层压板的耐高温性能进行改进，以满足市场需求
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
[0005]S1.
制备耐高温改性环氧树脂；
[0006]S11.
将
2,4,6
‑
三乙烯基环硼氧烷分散至氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至
50
‑
60℃
，加入间氯过氧苯甲酸，反应
24
‑
36h
后，停止加热，冷却至
>‑
15℃
，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2‑3次后，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
[0007]S12.
将步骤
S11
制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至
DMF
中，搅拌混合
10
‑
15min
后，将其滴加至溶有
4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐的
DMF
混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节
pH
值为4‑6，升温至
85
‑
96℃
，反应4‑
8h
后，滴加碳酸钠溶液调节溶液
pH
值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
[0008]S13.
将
4,4'
‑
二氨基二苯硫醚溶于纯净的
DMF
中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5‑
8℃
，加入步骤
S12
制备得到的酸酐化硼氧烷与二月桂酸二丁基锡，升温至
110
‑
120℃
，反应
1.5
‑
2h
后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至甘油三
(1,2
‑
环氧
)
丙醚中，继续升温至
78
‑
90℃
，反应4‑
8h
后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
[0009]S2.
将硫酸钙晶须加热升温至
130
‑
150℃
，干燥
10
‑
15min
后，冷却至室温，向其中加入3‑
氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1‑
2h
后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
[0010]S3.
将氨基硅烷化硫酸钙晶须与耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合
30
‑
45min
后，加入
E51
环氧树脂，继续混合
30
‑
45min
后，真空除泡8‑
15min
，加入双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
[0011]S4.
将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍
10
‑
15min
后，取出，待
多余胶液滴落后，升温至
130
‑
140℃
，干燥3‑
5min
，得到半固化片；
[0012]S5.
将多张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板
。
[0013]进一步的，按重量份数计，步骤
S11
中，所述
2,4,6
‑
三乙烯基环硼氧烷
、
氯苯
、
间氯过氧苯甲酸的质量比为1：
(30
‑
40)
：
(2
‑
2.6)。
[0014]进一步的，按重量份数计，步骤
S12
中，所述环氧化硼氧烷
、4,4'
‑
氧双邻苯二甲酸酐的质量比为1：
(3
‑
3.6)。
[0015]进一步的，按重量份数计，步骤
S13
中，所述
4,4'
‑
二氨基二苯硫醚
、
酸酐化硼氧烷
、
二月桂酸二丁基锡的质量比为
(0.45
‑
0.54)
：1：
(0.01
‑
0.02)。
[0016]进一步的，按重量份数计，步骤
S13
中，所述酸酐化硼氧烷与甘油三
(1,2
‑
环氧
)
丙醚的质量比为1：
(0.55
‑
0.65)。
[0017]进一步的，按重量份数计，步骤
S2
中，所述硫酸钙晶须与3‑
氨丙基三甲氧基硅烷的质量比为
10
：
(0.3
‑
1)。
[0018]进一步的，按重量份数计，步骤
S3
中，所述耐高温环氧树脂胶液中，包括以下组分：
25
‑
40
份份氨基硅烷化硫酸钙晶须
、8
‑
15
份耐高温改性环氧树脂
、55
‑
70
份
E51
环氧树脂
、4.5
‑7份双氰胺固化剂
。
[0019]进一步的，步骤
S5
中，热压固化时，热压温度为
210
‑
230℃
，热压压力为2‑
3MPa
，热压时间为
1.5
‑
2.5h。
[0020]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
[0021]1.
本专利技术为了提升覆铜箔层压板的耐高温性能，制备了耐高温改性环氧树脂，并将其与
E51<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.
制备耐高温改性环氧树脂；
S11.
将
2,4,6
‑
三乙烯基环硼氧烷分散至氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至
50
‑
60℃
，加入间氯过氧苯甲酸，反应
24
‑
36h
后，停止加热，冷却至
‑
15℃
，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2‑3次后，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.
将步骤
S11
制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至
DMF
中，搅拌混合
10
‑
15min
后，将其滴加至溶有
4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐的
DMF
混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节
pH
值为4‑6，升温至
85
‑
96℃
，反应4‑
8h
后，滴加碳酸钠溶液调节溶液
pH
值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.
将
4,4'
‑
二氨基二苯硫醚溶于纯净的
DMF
中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5‑
8℃
，加入步骤
S12
制备得到的酸酐化硼氧烷与二月桂酸二丁基锡，升温至
110
‑
120℃
，反应
1.5
‑
2h
后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至甘油三
(1,2
‑
环氧
)
丙醚中，继续升温至
78
‑
90℃
，反应4‑
8h
后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.
将硫酸钙晶须加热升温至
130
‑
150℃
，干燥
10
‑
15min
后，冷却至室温，向其中加入3‑
氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1‑
2h
后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.
将氨基硅烷化硫酸钙晶须与耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合
30
‑
45min
后，加入
E51
环氧树脂，继续混合
30
‑
45min
后，真空除泡8‑
15min
，加入双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.
将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍
10
‑
15min
后，取出，待多余胶液滴落后，升温至
130
‑
140℃

【专利技术属性】
技术研发人员：温志伟，林必锋，温梦帆，
申请(专利权)人：广东格斯泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：