一种电路板组件制造技术

本申请涉及终端设备技术领域，提供一种电路板组件

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及终端设备
，尤其涉及一种电路板组件
、
电路板组件的制备方法及电子设备
。

技术介绍

[0002]电子设备的整机形态通常追求轻薄化，这样，对电子设备中各个器件的空间占比产生了更高要求
。
[0003]为了降低电子设备整机厚度，通常采取在电路板（
Printed Circuit Board
，
PCB
）上设置通孔，以使通孔容纳电子元器件的方式，这样，电路板上的通孔占用了电路板的布线面积，导致电路板上信号通路不足
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电路板组件
、
电路板组件的制备方法及电子设备，可以解决电路板上信号通路不足的问题，能够在不增加整机厚度的前提下，增加电路板上的信号通路，使电路板集成度高
。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：第一电路板，第一电路板上设置有第一通孔，第一通孔用于容纳电子元器件；第二电路板，第二电路板设置于第一电路板的一侧表面，且毗邻于第一通孔，第二电路板包括相对设置于第一通孔两侧的第一部分和第二部分，以及与第一部分和第二部分连接的连接板；第一电路板的一侧表面设置有导线，导线依次经由第一通孔的一侧
、
第一部分
、
连接板
、
第二部分以及第一通孔的另一侧形成信号通路
。
[0006]本申请实施例示出的技术方案，通过在第一电路板上第一通孔的正投影区域设置第二电路板，能够在保证整机尺寸不变的情况下，降低电子元器件的凸起高度，同时增加电路板的信号通路，使电路板集成度高
。
[0007]在一种实现方式中，第一电路板包括第一焊接区域，第一焊接区域位于第一电路板的一侧表面，且毗邻于第一通孔，第一焊接区域包括相对设置于第一通孔两侧的第一子区域和第二子区域；第一部分具有面向第一电路板的第一表面，第一表面的正投影区域与第一子区域相匹配，第一子区域设置有至少一个第一焊点，第一焊点用于使第一表面与第一子区域焊接连接；第二部分具有面向第一电路板的第二表面，第二表面的正投影区域与第二子区域相匹配，第二子区域设置有至少一个第二焊点，第二焊点用于使第二表面与第二子区域焊接连接；其中，第一焊点与第二焊点的焊点排布方式相同
。
采用本实现方式，第一电路板和第二电路板可以基于焊接的方式连接，降低了电子元器件的凸起高度，增加了电路板的信号通路，且保证了电路板上信号通路的稳定性
。
[0008]在一种实现方式中，第一焊接区域包括第一非应力区域，第一非应力区域为第一焊接区域中除焊接边缘
、
焊接拐角以外的区域；第一焊点包括对应于第一非应力区域的至少一个第一目标焊点；第一目标焊点在第一非应力区域呈至少一个第一矩形阵列分布；第
一矩形阵列的相邻两行或者相邻两列之间无间距
。
采用本实现方式，通过设计非应力区域的焊点排布方式，能够提高焊接强度，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0009]在一种实现方式中，第一矩形阵列具有第一宽度，第一宽度用于分布至少相邻三行或者至少相邻三列的第一目标焊点，第一宽度大于或者等于
1.8
毫米
。
采用本实现方式，通过设计非应力区域的焊点宽度，能够提高焊接强度，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0010]在一种实现方式中，第一目标焊点包括用于连接地网络的至少一个第一子焊点
、
用于连接敏感网络或者干扰网络的至少一个第二子焊点以及用于连接其他网络的至少一个第三子焊点，其他网络至少包括信号网络；第一子焊点围绕第二子焊点分布形成至少一个第一封闭环形区域，以及，围绕第三子焊点分布形成第一封闭环形区域，其中，任一第二子焊点和任一第三子焊点分布在不同的第一封闭环形区域
。
采用本实现方式，通过设计非应力区域的焊点排布方式，能够起到对敏感信号的保护作用，以及对干扰信号的屏蔽作用，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0011]在一种实现方式中，第一焊接区域包括第一应力区域，第一应力区域为第一焊接区域中焊接边缘
、
焊接拐角对应的区域；第一焊点包括对应于第一应力区域的至少一个第二目标焊点；第二目标焊点在第一应力区域呈至少一个第二矩形阵列分布；第二矩形阵列的相邻两行或者相邻两列之间无间距
。
采用本实现方式，通过设计应力区域的焊点排布方式，能够提高焊接强度，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0012]在一种实现方式中，第二矩形阵列具有第二宽度，第二宽度用于分布至少相邻六行或者至少相邻六列的第二目标焊点，第二矩形阵列在长度方向上的第二目标焊点的数量与在宽度方向上第二目标焊点的数量相等
。
采用本实现方式，通过设计应力区域的焊点宽度，能够提高焊接强度，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0013]在一种实现方式中，第二目标焊点包括用于连接地网络的至少一个第四子焊点
、
用于连接敏感网络或者干扰网络的至少一个第五子焊点以及用于连接其他网络的至少一个第六子焊点，第四子焊点围绕第五子焊点分布形成至少一个第二封闭环形区域，以及，围绕第六子焊点分布形成第二封闭环形区域，其中，任一第五子焊点和任一第六子焊点分布在不同的第二封闭环形区域
。
采用本实现方式，通过设计应力区域的焊点排布方式，能够起到对敏感信号的保护作用，以及对干扰信号的屏蔽作用，保证电路板上信号通路的稳定性
。
[0014]在一种实现方式中，第二矩形阵列具有第一应力集中区域，第一应力集中区域是第二封闭环形区域的一部分，第一应力集中区域为
L
形区域，包括相互垂直的第一边和第二边，第一边的一端与第二边的一端垂直，第一边与第二边的相交区域位于第二矩形阵列的一角；第一边在长度方向上分布有至少相邻三行的第四子焊点，第一边在宽度方向上分布有至少相邻三列的第四子焊点；第二边在长度方向上分布有至少相邻四行或者至少相邻四列的第四子焊点，第二边在宽度方向上分布有至少相邻两行或者至少相邻两列的第四子焊点；其中，第一应力集中区域对应的第四子焊点与任一第五子焊点
、
以及任一第六子焊点不相邻
。
采用本实现方式，能够确定应力区域中的应力集中区域，这样，能够避免在该区域排布信号焊点，仅排布用于连接地网络的焊点，避免应力产生的焊点开裂，导致信号通路中断
。
[0015]在一种实现方式中，第一部分为第一子电路板，第二部分为第二子电路板；第一子电路板具有背离第一电路板的第一端，第一端与连接板通过至少一个第三焊点焊接连接；
第二子电路板具有背离第一电路板的第二端，第二端与连接板通过至少一个第四焊点焊接连接；其中，第三焊点与第四焊点的焊点排布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一通孔，所述第一通孔用于容纳电子元器件；第二电路板，所述第二电路板设置于所述第一电路板的一侧表面，且毗邻于所述第一通孔，所述第二电路板包括相对设置于所述第一通孔两侧的第一部分和第二部分，以及与所述第一部分和所述第二部分连接的连接板；所述第一电路板的一侧表面设置有导线，所述导线依次经由所述第一通孔的一侧
、
所述第一部分
、
所述连接板
、
所述第二部分以及所述第一通孔的另一侧形成信号通路
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板包括第一焊接区域，所述第一焊接区域位于所述第一电路板的一侧表面，且毗邻于所述第一通孔，所述第一焊接区域包括相对设置于所述第一通孔两侧的第一子区域和第二子区域；所述第一部分具有面向所述第一电路板的第一表面，所述第一表面的正投影区域与所述第一子区域相匹配，所述第一子区域设置有至少一个第一焊点，所述第一焊点用于使所述第一表面与所述第一子区域焊接连接；所述第二部分具有面向所述第一电路板的第二表面，所述第二表面的正投影区域与所述第二子区域相匹配，所述第二子区域设置有至少一个第二焊点，所述第二焊点用于使所述第二表面与所述第二子区域焊接连接；其中，所述第一焊点与所述第二焊点的焊点排布方式相同
。3.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊接区域包括第一非应力区域，所述第一非应力区域为所述第一焊接区域中除焊接边缘
、
焊接拐角以外的区域；所述第一焊点包括对应于所述第一非应力区域的至少一个第一目标焊点；所述第一目标焊点在所述第一非应力区域呈至少一个第一矩形阵列分布；所述第一矩形阵列的相邻两行或者相邻两列之间无间距
。4.
根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一矩形阵列具有第一宽度，所述第一宽度用于分布至少相邻三行或者至少相邻三列的所述第一目标焊点，所述第一宽度大于或者等于
1.8
毫米
。5.
根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一目标焊点包括用于连接地网络的至少一个第一子焊点
、
用于连接敏感网络或者干扰网络的至少一个第二子焊点以及用于连接其他网络的至少一个第三子焊点，所述其他网络至少包括信号网络；所述第一子焊点围绕所述第二子焊点分布形成至少一个第一封闭环形区域，以及，围绕所述第三子焊点分布形成所述第一封闭环形区域，其中，任一所述第二子焊点和任一所述第三子焊点分布在不同的所述第一封闭环形区域
。6.
根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊接区域包括第一应力区域，所述第一应力区域为所述第一焊接区域中焊接边缘
、
焊接拐角对应的区域；所述第一焊点包括对应于所述第一应力区域的至少一个第二目标焊点；所述第二目标焊点在所述第一应力区域呈至少一个第二矩形阵列分布；
所述第二矩形阵列的相邻两行或者相邻两列之间无间距
。7.
根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二矩形阵列具有第二宽度，所述第二宽度用于分布至少相邻六行或者至少相邻六列的所述第二目标焊点，所述第二矩形阵列在长度方向上的所述第二目标焊点的数量与在宽度方向上所述第二目标焊点的数量相等
。8.
根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二目标焊点包括用于连接所述地网络的至少一个第四子焊点
、
用于连接所述敏感网络或者所述干扰网络的至少一个第五子焊点以及用于连接所述其他网络的至少一个第六子焊点；所述第四子焊点围绕所述第五子焊点分布形成至少一个第二封闭环形区域，以及，围绕所述第六子焊点分布形成所述第二封闭环形区域，其中，任一所述第五子焊点和任一所述第六子焊点分布在不同的所述第二封闭环形区域
。9.
根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第二矩形阵列具有第一应力集中区域，所述第一应力集中区域是所述第二封闭环形区域的一部分，所述第一应力集中区域为
L
形区域，包括相互垂直的第一边和第二边，所述第一边的一端与所述第二边的一端垂直，所述第一边与所述第二边的相交区域位于所述第二矩形阵列的一角；所述第一边在长度方向上分布有至少相邻三行的所述第四子焊点，所述第一边在宽度方向上分布有至少相邻三列的所述第四子焊点；所述第二边在长度方向上分布有至少相邻四行或者至少相邻四列的所述第四子焊点，所述第二边在宽度方向上分布有至少相邻两行或者至少相邻两列的所述第四子焊点；其中，所述第一应力集中区域对应的所述第四子焊点与任一所述第五子焊点
、
以及任一所述第六子焊点不相邻
。10.
根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第一部分为第一子电路板，所述第二部分为第二子电路板；所述第一子电路板具有背离所述第一电路板的第一端，所述第一端与所述连接板通过至少一个第三焊点焊接连接；所述第二子电路板具有背离所述第一电路板的第二端，所述第二端与所述连接板通过至少一个第四焊点焊接连接；其中，所述第三焊点与所述第四焊点的焊点排布方式相同
。11.
根据权利要求
10
所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板包括第二焊接区域，所述第二焊接区域位于所述连接板面向所述第一电路板的一侧表面，所述第二焊接区域包括相对设置于所述第一通孔的轴线两侧的第三子区域和第四子区域；所述第一端具有背离所述第一电路板的第三表面，所述第三表面的正投影区域与所述第三子区域相匹配，所述第三子区域设置有所述第三焊点，所述第三焊点用于使所述第三表面与所述第三子区域焊接连接；所述第二端具有背离所述第一电路板的第四表面，所述第四表面的正投影区域与所述第四子区域相匹配，所述第四子区域设置有所述第四焊点，所述第四焊点用于使所述第四
表面与所述第四子区域焊接连接
。12.
根据权利要求
10
所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板包括第三焊接区域，所述第三焊接区域包括第五子区域和第六子区域，所述第五子区域位于所述连接板背离所述第二子电路板的一侧表面，所述第六子区域位于所述连接板背离所述第一子电路板的一侧表面；所述第一端具有面向所述第二子电路板的第五表面，所述第五子区域的正投影区域位于所述第五表面，所述第五子区域设置有所述第三焊点，所述第三焊点用于使所述第五子区域与所述第五表面焊接连接；所述第二端具有面向所述第一子电路板的第六表面，所述第六子区域的正投影区域位于所述第六表面，所述第六子区域设置有所述第四焊点，所述第四焊点用于使所述第六子区域与所述第六表面焊接连接
。13.
根据权利要求
10
‑
12
任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一子电路板为回字形电路板，所述第二子电路板为回字形电路板
。14.
根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一部分
、
所述连接板以及所述第二部分为一体成型的空腔板
。15.
根据权利要求
14
所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面的正投影区域设置有至少一个第一插孔，所述第一插孔贯穿于所述第一电路板以及所述空腔板，每个所述第一插孔与第一固定件相匹配，以使所述第一固定件固定所述空腔板和所述第一电路板，所述第一固定件包括第一双内行封装
DIP
器件
、
第一穿板螺钉的至少一种；所述第二表面的正投影区域设置有至少一个第二插孔，所述第二插孔贯穿于所述第一电路板以及所述空腔板，每个所述第二插孔与第二固定件相匹配，以使所述第二固定件固定所述空腔板和所述第一电路板，所述第二固定件包括第二
DIP
器件
、
第二穿板螺钉的至少一种
。16.
根据权利要求
15
所述的电路板组件，其特征在于，所述第二矩形阵列具有第二应力集中区域，所述第二应力集中区域是所述第二封闭环形区域的一部分，所述第二应力集中区域为
L
形区域，包括相互垂直的第三边和第四边，所述第三边的一端与所述第四边的一端垂直，所述第三边与所述第四边的相交区域位于所述第二矩形阵列的一角；所述第三边在长度方向上分布在所述第二矩形阵列的至少相邻三行，在宽度方向上分布在所述第二矩形阵列的至少相邻三列，所述第三边设置有所述第一插孔，每个所述第一插孔分布在所述第二矩形阵列的至少相邻两行以及至少相邻两列，且所述第一插孔不设置在所述第二矩形阵列的任一边缘一行以及任一边缘一列；所述第三边在长度方向上分布有至少一行以及至少相邻三列的所述第四子焊点，所述第三边在宽度方向上分布有至少一列以及至少相邻三行的所述第四子焊点；所述第四边在长度方向上分布在所述第二矩形阵列的至少相邻四行或者至少相邻四列，所述第四边在宽度方向上分布在所述第二矩形阵列的至少相邻两行或者至少相邻两列，所述第四边在与所述第三边的所述相交区域之外分布有所述第四子焊点；其中，所述第二应力集中区域对应的所述第四子焊点和所述第一插孔均与任一所述第
五子焊点
、
以及任一所述第六子焊点不相邻
。17.
一种电路板组件的制备方法，其特征在于，包括：提供第一电路板，并在所述第一电路板上制备第一通孔，所述第一通孔用于容纳电子元器件；在所述第一电路板的一侧表面，且毗邻于所述第一通孔制备第二电路板，所述第二电路板包括相对制备于所述第一通孔两侧的第一部分和第二部分，以及与所述第一部分和第二部分连接的连接板；在所述第一电路板的一侧表面连接导线，所述导线依次经由所述第一通孔的一侧
、
所述第一部分
、
所述连接板
、
所述第二部分以及所述第一通孔的另一侧连接形成信号通路
。18.
根据权利要求
17
所述的电路板组件的制备方法，其特征在于，所述在所述第一电路板的一侧表面，且毗邻于所述第一通孔制备第二电路板，包括：确定所述第一电路板的第一焊接区域，所述第一焊接区域位于所述第一电路板的一侧表面，且毗邻于所述第一通孔，所述第一焊接区...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，李占东，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：