一种双面散热的PCB电路板制造技术

本技术涉及电路板技术领域，具体是一种双面散热的PCB电路板，包括基板，基板上焊接有电子元件，电子元件上涂有导热硅脂，导热硅脂远离电子元件的一侧设置有导热片一，基板上还开设有散热孔，导热片一设置在散热孔的一端，散热孔内同轴安装有环形导热片，环形导热片一端与导热片一抵接，另一端连接有散热片一，基板两侧均安装有安装板，散热片一固定安装在安装板上，本技术设置了导热片一，涂抹在电子元件上的导热硅脂和导热片一一起将电子元件产生的热量传送到散热片一上去对基板的背面进行散热，同时卡接在安装板上的散热片二上的铜柱滑动设置在基板上没有电子元件的地方，对基板的表面进行同步散热，实现双面散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，具体是一种双面散热的pcb电路板。

技术介绍

1、随着印刷电路板高密度的发展趋势，电路板的生产要求越来越高。pcb电路板散热处理不好，会影响电路板的使用寿命。

2、现有技术中，如申请号为：202220295709.9中公开的名称为：一种散热电路板，其中包括基板、散热件以及底座，设置有吸热膜，所述吸热膜粘结于所述基板上，所述散热件安装在所述吸热膜，所述散热件由下至上依次包括吸热层以及散热层，所述散热层设置有第一散热口。

3、但是现有技术中，如申请号为：202220295709.9中提到的一种散热电路板，其电路板只能进行单面散热，当电路板温度短时间内升高时，单面散热效果不佳，因此，本技术提出了一种双面散热的pcb电路板。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种双面散热的pcb电路板，以解决现有技术中的问题。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种双面散热的pcb电路板，pcb电路板包括基板，所述基板上焊接有电子元件，所述电子元件上涂有导热硅脂，所述导热硅脂远离电子元件的一侧设置有导热片一，所述基板上还开设有散热孔，所述导热片一设置在所述散热孔的一端。

3、所述散热孔内同轴安装有环形导热片，所述环形导热片一端与导热片一抵接，另一端连接有散热片一，基板两侧均安装有安装板，所述散热片一固定安装在所述安装板上，且安装板上还卡接有散热片二，所述散热片二设置在基板远离散热片一的一侧。

4、进一步地，所述环形导热片上以及散热片一上均开设有若干通孔，以增大与空气接触面积。

5、进一步地，所述散热片一的一侧安装有若干弧形片，所述弧形片安装在散热片一上的通孔的一侧。

6、进一步地，所述安装板上卡接有卡接杆，所述卡接杆上连接有连接杆，所述连接杆连接于所述散热片二上，所述散热片二抵接在安装板上。

7、进一步地，所述散热片二一侧滑动设置有若干铜柱，所述铜柱与基板上非电子元件处抵接。

8、进一步地，所述基板两侧均抵接有若干散热柱，所述散热柱安装在安装板上，所述散热柱上开设有若干圆孔。

9、本技术的有益效果：

10、1、本技术设置了导热片一，涂抹在电子元件上的导热硅脂和导热片一一起将电子元件产生的热量传送到散热片一上去对基板的背面进行散热，同时卡接在安装板上的散热片二上的铜柱滑动设置在基板上没有电子元件的地方，对基板的表面也进行同步散热，实现双面散热；

11、2、本技术还在基板上开设了散热孔，且散热孔的内壁设置有以铜为原材料的环形导热片，铜可以快速吸收导热片一上的热量，且环形导热片上还开设了很多通孔，增大了与空气的接触面积，促进了散热。

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【技术保护点】

1.一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，PCB电路板包括基板(1)，所述基板(1)上焊接有电子元件(2)，所述电子元件(2)上涂有导热硅脂(13)，所述导热硅脂(13)远离电子元件(2)的一侧设置有导热片一(3)，所述基板(1)上还开设有散热孔，所述导热片一(3)设置在所述散热孔的一端；

2.如权利要求1所述的一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，所述环形导热片(4)上以及散热片一(5)上均开设有若干通孔，以增大与空气接触面积。

3.如权利要求2所述的一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，所述散热片一(5)的一侧安装有若干弧形片(8)，所述弧形片(8)安装在散热片一(5)上的通孔的一侧。

4.如权利要求1所述的一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，所述安装板(6)上卡接有卡接杆(9)，所述卡接杆(9)上连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)连接于所述散热片二(7)上，所述散热片二(7)抵接在安装板(6)上。

5.如权利要求1所述的一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，所述散热片二(7)一侧滑动设置有若干铜柱(11)，所述铜柱(11)与基板(1)上非电子元件(2)处抵接。

6.如权利要求1所述的一种双面散热的PCB电路板，其特征在于，所述基板(1)两侧均抵接有若干散热柱(12)，所述散热柱(12)安装在安装板(6)上，所述散热柱(12)上开设有若干圆孔。

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【技术特征摘要】

1.一种双面散热的pcb电路板，其特征在于，pcb电路板包括基板(1)，所述基板(1)上焊接有电子元件(2)，所述电子元件(2)上涂有导热硅脂(13)，所述导热硅脂(13)远离电子元件(2)的一侧设置有导热片一(3)，所述基板(1)上还开设有散热孔，所述导热片一(3)设置在所述散热孔的一端；

2.如权利要求1所述的一种双面散热的pcb电路板，其特征在于，所述环形导热片(4)上以及散热片一(5)上均开设有若干通孔，以增大与空气接触面积。

3.如权利要求2所述的一种双面散热的pcb电路板，其特征在于，所述散热片一(5)的一侧安装有若干弧形片(8)，所述弧形片(8)安装在散热片一(5)上的通孔的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶继宏，许成桥，李二姣，赵明，
申请(专利权)人：广德万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：