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本技术涉及电路板技术领域，具体是一种双面散热的PCB电路板，包括基板，基板上焊接有电子元件，电子元件上涂有导热硅脂，导热硅脂远离电子元件的一侧设置有导热片一，基板上还开设有散热孔，导热片一设置在散热孔的一端，散热孔内同轴安装有环形导热片，环...
该专利属于广德万正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德万正电子科技有限公司授权不得商用。

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