一种耐热双面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热双面PCB电路板，属于电路板领域。一种耐热双面PCB电路板，包括：散热片、第一导热丝、导热板与第二导热丝；所述散热片沿着所述PCB电路板的边缘布置，所述第一导热丝贴合在所述PCB电路板的表面，所述导热丝的两端均与所述散热片连接；所述第二导热丝一端与所述散热片连接，另一端向远离所述PCB电路板的方向延伸，且与所述导热板连接；所述导热板上端面上固定安装有多个竖直布置的导热支柱，所述导热支柱的外周面设有散热鳍片；所述导热板上设有通风罩，所述通风罩覆盖多个所述导热支柱，所述导热支柱上开设有沉孔。与现有技术相比，本申请的耐热双面PCB电路板散热效果更好。板散热效果更好。板散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热双面PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体涉及一种耐热双面PCB电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
[0004]目前电路板呈多样化发展，且功率要求越来越高。在一些大功率器件上，往往需要PCB也具有良好的散热效果，以保证设备的稳定运行。但是现有的电路板的散热构造简单，并且位于狭窄的装配空间内，散热效果差，难以把热量传导至设备外部。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提出了一种耐热双面PCB电路板。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种耐热双面PCB电路板，包括：散热片、第一导热丝、导热板与第二导热丝；所述散热片沿着所述PCB电路板的边缘布置，
[0008]所述第一导热丝贴合在所述PCB电路板的表面，所述导热丝的两端均与所述散热片连接；
[0009]所述第二导热丝一端与所述散热片连接，另一端向远离所述PCB电路板的方向延伸，且与所述导热板连接；
[0010]所述导热板上端面上固定安装有多个竖直布置的导热支柱，所述导热支柱的外周面设有散热鳍片；
[0011]所述导热板上设有通风罩，所述通风罩覆盖多个所述导热支柱，所述导热支柱上开设有沉孔，所述沉孔的内壁上开设有多个通孔。贯通所述支柱的外壁；所述通风罩与所述导热板形成两端具有开口的通风通道。
[0012]进一步地，所述散热片形成包边包裹在所述PCB电路板的边缘。
[0013]进一步地，所述的第一导热丝呈S形排布。
[0014]进一步地，所述散热片包括连杆与贴合部，所述贴合部固定地扣合或焊接在所述PCB电路板的边缘，所述连杆沿着所述贴合部的长度方向布置，并与所述贴合部固定连接；所述第一导热丝与所述第二导热丝均缠绕在所述连杆上。
[0015]进一步地，所述散热鳍片呈螺旋状。
[0016]进一步地，所述第二导热丝上包裹有防水绝缘层。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]通过这种设置，依次通过第一导热丝、散热片与第二导热丝将PCB电路板的热量传导至设备外，更加有利于PCB板的散热。另一方面，设备外的导热板通过形成通风通道以及设置多孔的支柱，进一步地提升散热效果。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0020]图1为本申请的立体结构示意图。
[0021]图中各标号对应的部件如下：
[0022]1、连杆；2、贴合部；3、PCB电路板；4、第一导热丝；5、支柱；6、通风罩；7、第二导热丝；8、导热板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]如图1所示，一种耐热双面PCB电路板，包括：散热片、第一导热丝4、导热板8与第二导热丝7；散热片沿着PCB电路板3的边缘布置，第一导热丝4贴合在PCB电路板3的表面，导热丝的两端均与散热片连接；第二导热丝7一端与散热片连接，另一端向远离PCB电路板3的方向延伸，且与导热板8连接；导热板8上端面上固定安装有多个竖直布置的导热支柱5，导热支柱5的外周面设有散热鳍片；导热板8上设有通风罩6，通风罩6覆盖多个导热支柱5，导热支柱5上开设有沉孔，沉孔的内壁上开设有多个通孔。贯通支柱5的外壁；通风罩6与导热板8形成两端具有开口的通风通道。
[0026]下面详细说明本技术的工作原理，在本实施例中，导热板8可以嵌入设置于电子设备的壳体上，而PCB电路板3内置于电子设备内。在设备工作时， PCB电路板3的热量首先会传导至第一导热丝4上，然后由第一导热丝4传导至散热片上，散热片本身也与PCB电路板3进行交换。散热片的热量由第二导热丝7传导至电子设备外部，直至导热板8，导热板8上的通风罩6形成通风通道，加速导热板8及其支柱5散热，支柱5上开设沉孔密切沉孔内壁上开设有通孔，增大与空气的接触面积，加快散热。
[0027]通过这种设置，依次通过第一导热丝4、散热片与第二导热丝7将PCB电路板3的热量传导至设备外，更加有利于PCB板的散热。另一方面，设备外的导热板8通过形成通风通道以及设置多孔的支柱5，进一步地提升散热效果。
[0028]散热片形成包边包裹在PCB电路板3的边缘，通过包边包裹连接或焊接，避免散热片从PCB电路板3脱落。的第一导热丝4呈S形排布，增加热交换面积。
[0029]进一步地，散热片包括连杆1与贴合部2，贴合部2固定地扣合或焊接在 PCB电路板3的边缘，连杆1沿着贴合部2的长度方向布置，并与贴合部2固定连接；第一导热丝4与第二导热丝7均缠绕在连杆1上。通过此种设置，第一导热丝4与第二导热丝7在连杆1上铰合、缠绕在一起，大大增加了第一导热丝4与第二导热丝7之间的接触面积，使得第一导热丝4的热量能够高效地传导至第二导热丝7。另一方面也增大了第二导热丝7与散热片的贴合部2的接触面积。同时这种铰和不会不会占用大量空间，也不会妨碍PCB板工作。
[0030]此外，散热鳍片呈螺旋状，增大散热面积。第二导热丝7上包裹有防水绝缘层，防止设备外部的水分进入设备内。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0032]以上显示和描述了本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热双面PCB电路板，其特征在于，包括：散热片、第一导热丝、导热板与第二导热丝；所述散热片沿着所述PCB电路板的边缘布置，所述第一导热丝贴合在所述PCB电路板的表面，所述导热丝的两端均与所述散热片连接；所述第二导热丝一端与所述散热片连接，另一端向远离所述PCB电路板的方向延伸，且与所述导热板连接；所述导热板上端面上固定安装有多个竖直布置的导热支柱，所述导热支柱的外周面设有散热鳍片；所述导热板上设有通风罩，所述通风罩覆盖多个所述导热支柱，所述导热支柱上开设有沉孔，所述沉孔的内壁上开设有多个通孔，贯通所述支柱的外壁；所述通风罩与所述导热板形成两端具有开口的通风通道。2.根据权利要求1所述的耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：董颖辉，葛庆新，刘媛，张俊涛，陶继宏，
申请(专利权)人：广德万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：