一种带有散热装置的PCB电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于PCB电路板领域，公开一种带有散热装置的PCB电路板，包括电路板本体、用于固定安装电路板本体的固定边框，固定边框内侧开设有环形的卡槽，电路板本体的周侧卡合在卡槽内，固定边框的下端面开设有第一限位槽和第二限位槽；固定边框的下端面卡合有散热箱，散热箱用于装载冷却水；靠近电路板本体的散热箱一侧形成第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部；当散热箱卡合在固定边框上时，利用装有冷却水的散热箱热传导进行对电路板本体散热；通过设置有第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部，提高对电路板本体散热效果。提高对电路板本体散热效果。提高对电路板本体散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热装置的PCB电路板


[0001]本技术属于PCB电路板领域，具体涉及一种带有散热装置的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB电路板由于集成性高，被广泛应用于生产制造领域，但是PCB电路板表面的电器元件极易容易发热，电器元件发热会导致运行不畅等故障。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种带有散热装置的PCB电路板，解决了
技术介绍
所提出的技术问题。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种带有散热装置的PCB电路板，包括电路板本体、用于固定安装电路板本体的固定边框，固定边框内侧开设有环形的卡槽，其中电路板本体的周侧卡合在卡槽内，所述固定边框的下端面开设有与卡槽连通的第一限位槽和第二限位槽，其中第一限位槽沿着固定边框的宽度方向，第二限位槽沿着固定边框的长度方向；
[0006]所述固定边框的下端面卡合有散热箱，散热箱用于装载冷却水；
[0007]靠近所述电路板本体的散热箱一侧形成第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部，其中第一贴合部与处于固定边框内的电路板本体相贴，第二贴合部与第一限位槽配合，第二贴合部与处于第一限位槽内的电路板本体相贴，第三贴合部与第二限位槽配合，第三贴合部与处于第二限位槽内的电路板本体相贴。/>[0008]进一步地，所述散热箱的四面周侧均设有一对进水嘴，其中处于同一侧的进水嘴分别处于散热箱的两端部。
[0009]进一步地，靠近所述固定边框的散热箱一端面上固定安装有安装块，其中安装块上开设有贯穿的活动孔，其中活动孔内安装有沿着活动孔滑动的限位块；
[0010]所述固定边框上开设有与安装块配合的安装槽；
[0011]所述固定边框的侧壁上开设有与安装槽连通的限位孔；
[0012]所述限位孔上插接有锁紧块，在锁紧块插接在限位孔的过程中，锁紧块挤压限位块，使得限位块部分处于限位孔内，锁紧块由橡胶材质制成，锁紧块卡合在限位孔内。
[0013]进一步地，所述限位孔的底部固定安装有弹簧。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]本技术当散热箱卡合在固定边框上时，利用装有冷却水的散热箱热传导进行对电路板本体散热；通过设置有第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部，提高对电路板本体散热效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例的整体结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例的分解结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例的图2的A处放大结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图3所示，一种带有散热装置的PCB电路板，包括电路板本体1、用于固定安装电路板本体1的固定边框2，固定边框2内侧开设有环形的卡槽，其中电路板本体1的周侧卡合在卡槽内。
[0022]固定边框2的下端面开设有与卡槽连通的第一限位槽21和第二限位槽22，其中第一限位槽21沿着固定边框2的宽度方向，第二限位槽22沿着固定边框2的长度方向；
[0023]固定边框2的下端面卡合有散热箱3，散热箱3用于装载冷却水；
[0024]靠近电路板本体1的散热箱3一侧形成第一贴合部31、第二贴合部32以及第三贴合部33，其中第一贴合部31与处于固定边框2内的电路板本体1相贴，第二贴合部32与第一限位槽21配合，第二贴合部32与处于第一限位槽21内的电路板本体1相贴，第三贴合部33与第二限位槽22配合，第三贴合部33与处于第二限位槽22内的电路板本体1相贴。
[0025]使用时，通过第二贴合部32以及第三贴合部33分别与第一限位槽21、第二限位槽22配合，实现散热箱3卡合在固定边框2的过程中安装定位；当散热箱3卡合在固定边框2上时，利用装有冷却水的散热箱3热传导进行对电路板本体1散热；通过设置有第一贴合部31、第二贴合部32以及第三贴合部33，提高对电路板本体1散热效果。
[0026]散热箱3的四面周侧均设有一对进水嘴30，其中处于同一侧的进水嘴30分别处于散热箱3的两端部。
[0027]使用时，当所述散热装置的PCB电路板安装在指定位置时，可选择性选择相对高度处于最高的进水嘴30通过进水管向散热箱3补充冷却水，选择相对高度处于最低的进水嘴30通过排水管将散热箱3内的冷却水排出，实现散热箱3内的冷却水更换，避免散热箱3内的冷却水由于长期吸热而影响对电路板本体1降温效果。
[0028]在本实施例中，靠近固定边框2的散热箱3一端面上固定安装有安装块34，其中安装块34上开设有贯穿的活动孔340，其中活动孔340内安装有沿着活动孔340滑动的限位块341；
[0029]同时固定边框2上开设有与安装块34配合的安装槽23；
[0030]固定边框2的侧壁上开设有与安装槽23连通的限位孔24；
[0031]限位孔24上插接有锁紧块25，在锁紧块25插接在限位孔24的过程中，锁紧块25挤
压限位块341，使得限位块341部分处于限位孔24内，锁紧块25由橡胶材质制成，锁紧块25卡合在限位孔24内。
[0032]在实际使用时，预先将散热箱3通过安装块34卡合在固定边框2的安装槽23上，再利用锁紧块25插接在限位孔24内，锁紧块25挤压限位块341，使得限位块341部分处于限位孔24内，即利用限位块341一分部处于限位孔24，另一部分处于安装槽23内，使得散热箱3与固定边框2之间呈相对锁死状态，更进一步的避免散热箱3与固定边框2之间发生脱离。
[0033]在本实施中，限位孔24的底部固定安装有弹簧26，在锁紧块25插接在限位孔24的过程中，锁紧块25挤压限位块341，此时弹簧26由于限位块341挤压呈压缩状态，当锁紧块25脱离限位孔24内时，弹簧26自身舒张，使得限位块341整体全部复位至安装槽23内，便于散热箱3与固定边框2之间脱离。
[0034]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热装置的PCB电路板，包括电路板本体(1)、用于固定安装电路板本体(1)的固定边框(2)，固定边框(2)内侧开设有环形的卡槽，其中电路板本体(1)的周侧卡合在卡槽内，其特征在于，所述固定边框(2)的下端面开设有与卡槽连通的第一限位槽(21)和第二限位槽(22)，其中第一限位槽(21)沿着固定边框(2)的宽度方向，第二限位槽(22)沿着固定边框(2)的长度方向；所述固定边框(2)的下端面卡合有散热箱(3)，散热箱(3)用于装载冷却水；靠近所述电路板本体(1)的散热箱(3)一侧形成第一贴合部(31)、第二贴合部(32)以及第三贴合部(33)，其中第一贴合部(31)与处于固定边框(2)内的电路板本体(1)相贴，第二贴合部(32)与第一限位槽(21)配合，第二贴合部(32)与处于第一限位槽(21)内的电路板本体(1)相贴，第三贴合部(33)与第二限位槽(22)配合，第三贴合部(33)与处于第二限位槽(22)内的电路板本体(1)相贴。2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：董颖辉，葛庆新，刘媛，张俊涛，陶继宏，
申请(专利权)人：广德万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：