【技术实现步骤摘要】
一种超声波焊接装置
[0001]本技术涉及端子焊接领域,特别涉及一种超声波焊接装置
。
技术介绍
[0002]超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合
。
[0003]在端子和线缆焊接的过程中需要对端子进行定位,现有的端子定位块是直接使用螺丝固定在底座上的,不能保证端子定位块上端面的平面度,从而导致端子与线缆的焊接面不是一个水平面
。
[0004]现有的端子与线缆焊接时不对线缆进行定位,会使得焊接后的线缆和端子不处于同一水平面,造成不良品较多
。
技术实现思路
[0005]为克服上述缺点,本技术的目的在于提供一种能够保证在焊接时端子处于水平状态,焊接后端子和线缆平行的超声波焊接装置
。
[0006]为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:超声波焊接装置包括底座,所述底座上设置有端子定位组件和线缆固定组件;
[0007]所述端子定位组件包括设置在底座上的定位座
、
设置在定位座上的第一定位块和第二定位块,所述第一定位块和第二定位块配合定位端子
。
所述第一定位块包括底板和从底板的中心位置向上延伸的延伸部,所述延伸部设置成
L
型,所述底板的下端面和延伸部的上端面均为水平的面,能够保证延伸部上端面的平面度
。
所述底板的两端均设置有一个定位孔和一个第一螺纹孔,两个所述定位孔设置在底板的两个对角上,两个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种超声波焊接装置,包括底座
(1)
,其特征在于:所述底座
(1)
上设置有端子定位组件
(2)
和线缆固定组件
(3)
;所述端子定位组件
(2)
包括设置在底座
(1)
上的定位座
(201)、
设置在定位座
(201)
上的第一定位块
(202)
和第二定位块
(203)
,所述第一定位块
(202)
包括底板
(210)
和从底板
(210)
的中心位置向上延伸的延伸部
(204)
,所述延伸部
(204)
设置成
L
型,所述底板
(210)
的下端面和延伸部
(204)
的上端面均为水平的面,所述底板
(210)
的两端均设置有一个定位孔
(205)
和一个第一螺纹孔
(206)
,两个所述定位孔
(205)
设置在底板
(210)
的两个对角上,两个所述第一螺纹孔
(206)
在底板
(210)
的两个对角上;所述定位座
(201)
上与定位孔
(205)
的对应位置处设置有第一定位销,所述定位座
(201)
上与第一螺纹孔
(206)
的对应位置处设置有第二螺纹孔
。2.
根据权利要求1所述的超声波焊接装置,其特征在于:所述第一定位块
(202)
的上端面上设置有第一定位凹槽
(207)
,所述第一定位凹槽
(207)
内设置有第二定位销
(208)。3.
根据权利要求1所述的超声波焊接装置,其特征在于:所述第二定位块
(203)
的上端面设置有第二定位凹槽
(209)。4.
根据权利要求1所述的超声波焊接装置,其特征在于:所述线缆固定组件
(3)
包括线缆夹住组件
(301)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:李向阳,
申请(专利权)人:派纳维森苏州电气科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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