【技术实现步骤摘要】
内层厚铜PCB积层电路板
[0001]本技术涉及电路板
,具体为内层厚铜
PCB
积层电路板
。
技术介绍
[0002]电路板的线路制作是先在绝缘层上放置铜层,再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉,形成所需要的线路图形,
PCB
板分为单面
PCB
板和双面
PCB
板,单面
PCB
板指在绝缘基材的一面布有线路,双面
PCB
板指在绝缘基材的两面均布有线路,而内层厚铜
PCB
积层电路板是指含有超过3盎司铜厚的多层电路板,内层厚铜
PCB
积层电路板广泛应用于通讯
、
计算机
、
电器
、
医疗
、
电脑
、
航天航空及军工产品等电子装配领域,目前,内层厚铜
PCB
积层电路板在进行使用时,往往是通过螺栓穿过其四角固定设置的开孔然后与工作区域内对应设置的螺孔螺纹连接,来实现对内层厚铜
PCB
积层电路板的安装,但这种方式,一旦遇到螺孔位置的不准确的情况时,就会出现内层厚铜
PCB
积层电路板无法安装的情况,从而使得内层厚铜
PCB
积层电路板的适用范围缩小,为此,我们提出一种
PCB
金属化半孔线路板,为此,我们提出内层厚铜
PCB
积层电路板
。
技术实现思路
[0003]本技术要解决 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
内层厚铜
PCB
积层电路板,其特征在于:包括
PCB
板
(1)
和限位单元
(6)
;
PCB
板
(1)
:其上表面四角设有对称分布的矩形口
(2)
,纵向相邻的矩形口
(2)
相对背离壁面上设置的滑口内均滑动连接有滑动框
(3)
,滑动框
(3)
的左右壁面之间通过燕尾滑槽滑动连接有滑动块
(4)
,滑动块
(4)
的中部均活动插接有螺栓
(5)
;限位单元
(6)
:包括滑动槽
(61)
和矩形板
(62)
,所述滑动槽
(61)
横向对称设置于滑动块
(4)
的中部,滑动槽
(61)
的内腔均滑动连接有矩形板
(62)。2.
根据权利要求1所述的内层厚铜
PCB
积层电路板,其特征在于:所述限位单元
(6)
还包括安装板
(63)
和弹簧一
(64)
,所述安装板
(63)
分别设置于矩形板
(62)
的内侧端头,安装板
(63)
的外侧面与相邻的滑动槽
(61)
对应壁面之间均设有弹簧一
(64)
,弹簧一
(64)
分别与对应的矩形板
(62)
外部活动套设
。...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵家路,赵君荦,王玲,赵加雨,王九荣,吴成志,雷海清,
申请(专利权)人:珠海佳胜电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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