印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板


[0001]通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了在表面被粗糙化的绝缘层上形成有导体电路的印刷布线板。导体电路由形成在绝缘层上的化学镀膜和形成在化学镀膜上的电镀膜构成。化学镀膜追随绝缘层表面的粗糙化面而形成。
[0003]专利文献1：日本特开平11
‑
214828号公报
[0004]专利文献1的课题
[0005]在专利文献1的技术中，化学镀膜追随绝缘层表面的粗糙化面而形成。化学镀膜的一部分比绝缘层表面进入绝缘层的内侧而形成。认为在制造过程中去除化学镀膜时的蚀刻量多。认为电镀膜被过度去除。因此，认为难以形成微细的布线。进而，认为由于导体电路的表面被粗糙化，因此传输损耗变大。其结果，认为无法提供高品质的印刷布线板。

技术实现思路

[0006]本专利技术的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷布线板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述晶种层是溅射膜。3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述晶种层具有第1层和形成在所述第1层上的第2层，所述第2层和所述第1层由不同的材料形成。4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，所述第1层的厚度为10nm以上且500nm以下，所述第2层的厚度为10nm以上且1000nm以下。5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第1面的算术平均粗糙度(Ra)为0.02μm以上且0.08μm以下。6.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，所述第1层和所述第2层由不同材料的铜合金的组合、或者铜合金与铜的组合构成。7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述铜合金中的铜的含量为90at％以上。8.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述第1层由包含硅、铝、钛、镍、铬、铁、钼、银、碳、氧、锡、钙、镁中的至少一种的铜合金形成，所述第2层由铜形成。9.根据权利要求3所述的印刷布线板...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井纯，吉川恭平，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：