厚铜PCB板生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了厚铜PCB板生产装置，包括电镀池和放置单元；电镀池：其内腔放置有挂篮，挂篮的上表面前端设有阴极连接柱，电镀池的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片，电镀池前表面右下角设置的出液口处设有出液管；放置单元：包括U型板、滑动杆和矩形板，所述U型板横向均匀设置于挂篮的底壁面，挂篮前后表面最上端的开口内均活动插接有滑动杆，纵向相邻的滑动杆之间均滑动连接有矩形板；该厚铜PCB板生产装置，满足了不同大小PCB板放置的需求，能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面，同时换能器产生的空化效应可以使得PCB板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜的质量。从而有效提高镀铜的质量。从而有效提高镀铜的质量。

【技术实现步骤摘要】
厚铜PCB板生产装置


[0001]本技术涉厚铜PCB板生产
，具体为厚铜PCB板生产装置。

技术介绍

[0002]厚铜PCB板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接，厚铜PCB板上用于连通复杂电路铜线是由镀铜工序完成的，电镀铜是指在PTH或者过孔的基础上再通过直流电电镀的方式，在孔内及铜板表面再镀上一层规定厚度的铜，以保证产品的性能要求，但这种方式，一般是使用夹子夹住厚铜PCB板，这种方式与厚铜PCB板的接触面积较大，从而使得PCB板在镀铜时不够全面，且不能有效清除镀铜时附着在厚铜PCB板上的胶渣和油污，为此，我们提出厚铜PCB板生产装置。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供厚铜PCB板生产装置，满足了不同大小PCB板放置的需求，便于工作人员进行调节，能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面，使得电镀液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时换能器产生的空化效应可以使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.厚铜PCB板生产装置，其特征在于：包括电镀池(1)和放置单元(6)；电镀池(1)：其内腔放置有挂篮(2)，挂篮(2)的上表面前端设有阴极连接柱(3)，电镀池(1)的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片(4)，电镀池(1)前表面右下角设置的出液口处设有出液管(5)；放置单元(6)：包括U型板(61)、滑动杆(62)和矩形板(63)，所述U型板(61)横向均匀设置于挂篮(2)的底壁面，挂篮(2)前后表面最上端的开口内均活动插接有滑动杆(62)，纵向相邻的滑动杆(62)之间均滑动连接有矩形板(63)；其中：还包括控制开关组(7)，所述控制开关组(7)设置于电镀池(1)的右表面上端前侧，控制开关组(7)的输入端电连接外部电源，阴极连接柱(3)和阳极铜片(4)均通过导线与控制开关组(7)电连接。2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板生产装置，其特征在于：所述放置单元(6)还包括弹簧(64)，所述弹簧(64)分别设置于矩形板(63)的前后内壁面，弹簧(64)的内侧端头分别与对应的滑动杆(62)台阶面固定连接，弹簧(64)分别与对应的滑动杆(62)外部活动套设。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵家路，赵君荦，王玲，赵加雨，王九荣，吴成志，雷海清，
申请(专利权)人：珠海佳胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：