厚铜PCB板生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了厚铜PCB板生产装置，包括电镀池和放置单元；电镀池：其内腔放置有挂篮，挂篮的上表面前端设有阴极连接柱，电镀池的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片，电镀池前表面右下角设置的出液口处设有出液管；放置单元：包括U型板、滑动杆和矩形板，所述U型板横向均匀设置于挂篮的底壁面，挂篮前后表面最上端的开口内均活动插接有滑动杆，纵向相邻的滑动杆之间均滑动连接有矩形板；该厚铜PCB板生产装置，满足了不同大小PCB板放置的需求，能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面，同时换能器产生的空化效应可以使得PCB板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜的质量。从而有效提高镀铜的质量。从而有效提高镀铜的质量。

【技术实现步骤摘要】
厚铜PCB板生产装置


[0001]本技术涉厚铜PCB板生产
，具体为厚铜PCB板生产装置。

技术介绍

[0002]厚铜PCB板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接，厚铜PCB板上用于连通复杂电路铜线是由镀铜工序完成的，电镀铜是指在PTH或者过孔的基础上再通过直流电电镀的方式，在孔内及铜板表面再镀上一层规定厚度的铜，以保证产品的性能要求，但这种方式，一般是使用夹子夹住厚铜PCB板，这种方式与厚铜PCB板的接触面积较大，从而使得PCB板在镀铜时不够全面，且不能有效清除镀铜时附着在厚铜PCB板上的胶渣和油污，为此，我们提出厚铜PCB板生产装置。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供厚铜PCB板生产装置，满足了不同大小PCB板放置的需求，便于工作人员进行调节，能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面，使得电镀液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时换能器产生的空化效应可以使得PCB板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜的质量，能够将附着在挂篮及其附属机构上的电镀液沥出，降低电镀液的消耗，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：厚铜PCB板生产装置，包括电镀池和放置单元；
[0005]电镀池：其内腔放置有挂篮，挂篮的上表面前端设有阴极连接柱，电镀池的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片，电镀池前表面右下角设置的出液口处设有出液管；
[0006]放置单元：包括U型板、滑动杆和矩形板，所述U型板横向均匀设置于挂篮的底壁面，挂篮前后表面最上端的开口内均活动插接有滑动杆，纵向相邻的滑动杆之间均滑动连接有矩形板；
[0007]其中：还包括控制开关组，所述控制开关组设置于电镀池的右表面上端前侧，控制开关组的输入端电连接外部电源，阴极连接柱和阳极铜片均通过导线与控制开关组电连接，满足了不同大小PCB板放置的需求，便于工作人员进行调节，能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面，使得电镀液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时换能器产生的空化效应可以使得PCB板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜的质量，能够将附着在挂篮及其附属机构上的电镀液沥出，降低电镀液的消耗。
[0008]进一步的，所述放置单元还包括弹簧，所述弹簧分别设置于矩形板的前后内壁面，弹簧的内侧端头分别与对应的滑动杆台阶面固定连接，弹簧分别与对应的滑动杆外部活动套设，起到自动复位的作用。
[0009]进一步的，所述放置单元还包括凸柱，所述凸柱分别均匀设置于矩形板的左右壁面，能够最大程度减小与PCB板的接触面积。
[0010]进一步的，所述电镀池的右表面下端设有超声波发生器，电镀池底壁面均匀设置的安装槽内均设有换能器，超声波发生器的输出端电连接换能器的输入端，超声波发生器的输入端电连接控制开关组的输出端，有效提高镀铜的质量。
[0011]进一步的，所述电镀池的左右表面下端中部均设有安装板，安装板上表面设置的装配槽内均设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端上端均设有插柱，插柱分别与挂篮左右两端对应设置的插孔活动插接，电动伸缩杆的输入端电连接控制开关组的输出端，能够将附着在挂篮及其附属机构上的电镀液沥出。
[0012]进一步的，所述凸柱为橡胶凸柱，防止与厚铜PCB板刚性接触。
[0013]进一步的，所述电镀池前表面设置的观察口内设有观察窗，方便工作人员直观的观察PCB板镀铜的程度。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本厚铜PCB板生产装置，具有以下好处：
[0015]1、首先工作人员根据待镀铜的PCB板高度对矩形板的高度进行调节，在进行调节时，工作人员同时向内拨动位于同一个矩形板上的滑动杆，滑动杆向内移动与挂篮上对应的开口分离，然后移动矩形板至合适的高度上后松开滑动杆，滑动杆则在弹簧回弹力的作用下复位，在复位过程中与当前高度内挂篮上对应的开口重新插接，以此对矩形板进行限位，然后工作人员将待镀铜的PCB板从矩形板处插入，并与下方竖向对应的U型板相嵌合，以此对待镀铜的PCB板进行放置，满足了不同大小PCB板放置的需求，便于工作人员进行调节，放置后待镀铜的PCB板会靠在凸柱上，而凸柱则能够最大程度减小与PCB板的接触面积，从而使得PCB板在镀铜时能够更加全面。
[0016]2、工作人员通过控制开关组调控超声波发生器运作，超声波发生器将电转换成与换能器相匹配的高频交流电信号，来驱动换能器工作，换能器将超声波转换成高频机械振荡，以此来电镀池内的电镀液进行有效搅动和流动，从而使得电镀液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时换能器产生的空化效应可以使得PCB板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高镀铜的质量。
[0017]3、待PCB板镀铜结束后，工作人员通过控制开关组调控电动伸缩杆运作，电动伸缩杆伸缩端伸出带动挂篮及厚铜PCB板上移，最终完全与电镀池内的电镀液分离，然后进行沥液，将附着在挂篮及其附属机构上的电镀液沥出，降低电镀液的消耗。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术放置单元的结构示意图；
[0020]图3为本技术A处放大结构示意图。
[0021]图中：1电镀池、2挂篮、3阴极连接柱、4阳极铜片、5出液管、6放置单元、61U型板、62滑动杆、63矩形板、64弹簧、65凸柱、7控制开关组、8超声波发生器、9换能器、10安装板、11电动伸缩杆、12插柱、13观察窗。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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3，本实施例提供一种技术方案：厚铜PCB板生产装置，包括电镀池1和放置单元6；
[0024]电镀池1：电镀池1对其附属机构单元提供安装支撑场所，其内腔放置有挂篮2，挂篮2的上表面前端设有阴极连接柱3，电镀池1的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片4，电镀池1前表面右下角设置的出液口处设有出液管5，当工作人员将待镀铜的PCB板放置完成后，工作人员将挂篮2及其附属机构浸入电镀池1内的电镀液中，在此之后工作人员给阴极连接柱3和阳极铜片4导通，在直流电的作用下，作为阳极的阳极铜片4逐渐氧化溶解成铜离子，以此补充电解液内铜离子的消耗，而电解液内的铜离子会在PCB板表面还原沈积成金属铜，这样PCB板的表面上就覆盖了一层金属铜，从而达到PCB板镀铜的目的；
[0025]放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.厚铜PCB板生产装置，其特征在于：包括电镀池(1)和放置单元(6)；电镀池(1)：其内腔放置有挂篮(2)，挂篮(2)的上表面前端设有阴极连接柱(3)，电镀池(1)的底壁面设有横向对称分布的阳极铜片(4)，电镀池(1)前表面右下角设置的出液口处设有出液管(5)；放置单元(6)：包括U型板(61)、滑动杆(62)和矩形板(63)，所述U型板(61)横向均匀设置于挂篮(2)的底壁面，挂篮(2)前后表面最上端的开口内均活动插接有滑动杆(62)，纵向相邻的滑动杆(62)之间均滑动连接有矩形板(63)；其中：还包括控制开关组(7)，所述控制开关组(7)设置于电镀池(1)的右表面上端前侧，控制开关组(7)的输入端电连接外部电源，阴极连接柱(3)和阳极铜片(4)均通过导线与控制开关组(7)电连接。2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板生产装置，其特征在于：所述放置单元(6)还包括弹簧(64)，所述弹簧(64)分别设置于矩形板(63)的前后内壁面，弹簧(64)的内侧端头分别与对应的滑动杆(62)台阶面固定连接，弹簧(64)分别与对应的滑动杆(62)外部活动套设。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵家路，赵君荦，王玲，赵加雨，王九荣，吴成志，雷海清，
申请(专利权)人：珠海佳胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：