一种多层厚铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层厚铜板，包括基板和散热机构；基板：其有两个且上下分布，下侧的基板上表面设有下环氧树脂板，下环氧树脂板的内部设有接地铜板，上侧的基板下表面设有上环氧树脂板，上环氧树脂板的内部设有电源铜板，两个基板内部竖向位置对应的导通孔之间均设有连接铜环，连接铜环的上端之间设有上铜线板，连接铜环的下端之间设有下铜线板，接地铜板和电源铜板分别与连接铜环的外弧面固定连接；散热机构：设置于两个基板之间，该多层厚铜板，避免内外铜板散发的热量进行交汇导致温度快速升高，对内外铜板进行同时散热，散热面积更大，加快散热的效率，大大降低的了烧板的风险

【技术实现步骤摘要】
一种多层厚铜板


[0001]本技术涉及
PCB

，具体为一种多层厚铜板
。

技术介绍

[0002]PCB
，即印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，可以大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，其中在大多数工厂内，会将线路层铜厚不小于
2oz
的印刷电路板称之为厚铜板，厚铜板按照线路板层数可分为单面板
、
双面板
、
四层板
、
六层板以及其他多层线路板；现有技术中，常见的厚铜板为多层，同时存在内层铜板和外层铜板，内层铜板对电流进行传输，外层铜板对电器元件之间进行连通，在工作时，因为电流的输送，内外铜板均会产生热量，常用的方法散热方法和传统一样，都是在外部设置散热风扇对电路板进行散热，但在散热过程中，内层铜板产生的热量在向外传递时会与外部铜板产生的热量交汇，使温度快速升高，增加了烧板的风险，为此，我们提出一种多层厚铜板
。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层厚铜板，避免内外铜板散发的热量进行交汇导致温度快速升高，对内外铜板进行同时散热，大大降低的了烧板的风险，可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层厚铜板，包括基板和散热机构；
[0005]基板：其有两个且上下分布，下侧的基板上表面设有下环氧树脂板，下环氧树脂板的内部设有接地铜板，上侧的基板下表面设有上环氧树脂板，上环氧树脂板的内部设有电源铜板，两个基板内部竖向位置对应的导通孔之间均设有连接铜环，连接铜环的上端之间设有上铜线板，连接铜环的下端之间设有下铜线板，接地铜板和电源铜板分别与连接铜环的外弧面固定连接；
[0006]散热机构：设置于两个基板之间，避免内外铜板散发的热量进行交汇导致温度快速升高，对内外铜板进行同时散热，散热面积更大，加快散热的效率，大大降低的了烧板的风险
。
[0007]进一步的，所述散热机构包括隔热板，所述隔热板分别设置于两个基板的相背离外侧面，隔热板分别与连接铜环的外弧面贴合，上侧的隔热板上表面与上铜线板固定连接，下侧的隔热板下表面与下铜线板固定连接，阻挡内外铜板之间的热量传递，避免温度快速升高
。
[0008]进一步的，所述散热机构还包括外导热硅胶板和内导热硅胶板，所述外导热硅胶板分别设置于两个隔热板的相背离外侧面，外导热硅胶板的表面设有与上铜线板和下铜线板配合安装的让位孔，内导热硅胶板设置于上环氧树脂板和下环氧树脂板之间，同时对内外铜板进行散热
。
[0009]进一步的，所述散热机构还包括侧导热硅胶板，所述侧导热硅胶板包裹于基板
、
下
环氧树脂板
、
上环氧树脂板
、
隔热板
、
外导热硅胶板和内导热硅胶板所组成整体的外侧面，外导热硅胶板和内导热硅胶板均与侧导热硅胶板固定连接，增大散热面积
。
[0010]进一步的，还包括防焊油墨层，所述防焊油墨层设置于两个外导热硅胶板的相背离外侧面，避免非吃锡线路之间发生短路
。
[0011]进一步的，所述上铜线板和下铜线板的相背离外侧面均设有喷锡层，避免吃锡线路氧化
。
[0012]进一步的，所述防焊油墨层的表面分别设有标识板，对电器元件的安装位置进行标识
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本多层厚铜板，具有以下好处：
[0014]在使用时，外部的电流通过接地铜板
、
电源铜板
、
上铜线板和下铜线板的传导至电器元件内部，使电器元件进行工作，因为接地铜板
、
电源铜板
、
上铜线板和下铜线板的厚度均不小于
oz
，可以承载更大的电流，所以整体装置可以称之为厚铜板，在厚铜板的工作过程中，电流流经会使内外铜板产生热量，通过隔热板对内外铜板之间的热量进行阻隔，在外导热硅胶板
、
内导热硅胶板和侧导热硅胶板的导热下，避免内外铜板散发的热量进行交汇导致温度快速升高，对内外铜板进行同时散热，散热面积更大，加快散热的效率，大大降低的了烧板的风险
。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术整体装置上端的爆炸结构示意图
。
[0017]图中：1基板
、2
下环氧树脂板
、3
接地铜板
、4
上环氧树脂板
、5
电源铜板
、6
连接铜环
、7
下铜线板
、8
上铜线板
、9
散热机构
、91
外导热硅胶板
、92
隔热板
、93
内导热硅胶板
、94
侧导热硅胶板
、10
防焊油墨层
、11
喷锡层
、12
标识板
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]请参阅图1‑2，本实施例提供一种技术方案：一种多层厚铜板，包括基板1和散热机构9；
[0020]基板1：其有两个且上下分布，基板1均为玻璃纤维基板，对内外铜板之间进行分隔，下侧的基板1上表面设有下环氧树脂板2，为内层铜板的设置提供绝缘防护，下环氧树脂板2的内部设有接地铜板3，为整体装置提供接地保护，上侧的基板1下表面设有上环氧树脂板4，为内层铜板的设置提供绝缘防护，上环氧树脂板4的内部设有电源铜板5，对工作电流进行传输，两个基板1内部竖向位置对应的导通孔之间均设有连接铜环6，对内外铜板之间进行连通，连接铜环6的上端之间设有上铜线板8，连接铜环6的下端之间设有下铜线板7，为多层厚铜板表面的电器提供连接，接地铜板3和电源铜板5分别与连接铜环6的外弧面固定连接，上铜线板8和下铜线板7的相背离外侧面均设有喷锡层
11
，避免外层铜板氧化而无法
上锡，为吃锡铜面进行保护；
[0021]散热机构9：设置于两个基板1之间，散热机构9包括隔热板
92
，隔热板
92
分别设置于两个基板1的相背离外侧面，隔热板
92
分别与连接铜环6的外弧面贴合，隔热板
92
均为真空隔热板，上侧的隔热板
92
上表面与上铜线板8固定连接，下侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层厚铜板，其特征在于：包括基板（1）和散热机构（9）；基板（1）：其有两个且上下分布，下侧的基板（1）上表面设有下环氧树脂板（2），下环氧树脂板（2）的内部设有接地铜板（3），上侧的基板（1）下表面设有上环氧树脂板（4），上环氧树脂板（4）的内部设有电源铜板（5），两个基板（1）内部竖向位置对应的导通孔之间均设有连接铜环（6），连接铜环（6）的上端之间设有上铜线板（8），连接铜环（6）的下端之间设有下铜线板（7），接地铜板（3）和电源铜板（5）分别与连接铜环（6）的外弧面固定连接；散热机构（9）：设置于两个基板（1）之间，所述散热机构（9）包括隔热板（
92
），所述隔热板（
92
）分别设置于两个基板（1）的相背离外侧面，隔热板（
92
）分别与连接铜环（6）的外弧面贴合，上侧的隔热板（
92
）上表面与上铜线板（8）固定连接，下侧的隔热板（
92
）下表面与下铜线板（7）固定连接；所述散热机构（9）还包括外导热硅胶板（
91
）和内导热硅胶板（
93
），所述外导热硅胶板（
91
）分别设置于两个隔热板（
92
）的相背离外侧面，外导热硅胶板（
91
）的表面设有与上铜线板（8）和下铜线板（7）配合安装的让位孔，内导热硅胶板（
93
）设置于上环氧树脂板（4）和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵家路，赵君荦，王玲，赵加雨，王九荣，吴成志，雷海清，
申请(专利权)人：珠海佳胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：