电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板

【技术实现步骤摘要】
电路板、电机控制器及动力总成


[0001]本技术涉及新能源汽车
，特别涉及一种电路板
、
电机控制器及动力总成
。

技术介绍

[0002]电路板通常采用
Hotbar(
热压熔锡焊接
)
技术将
FPC(Flex Printed Circuit
，柔性电路板
)
焊接在
PCB(Printed Circuit Board
，印刷电路板
)
上，从下至上的层叠结构分别为
PCB、
焊层以及
FPC。
[0003]为了提升焊接时的润湿性，需要额外喷涂助焊剂，而助焊剂会沿着金手指上的透锡孔渗透到
PCB
的表面，渗透到
PCB
表面的助焊剂不易挥发而容易残留在
PCB
表面的引脚之间，那么，在恒定偏压
、
游离态卤素离子
(
来自锡膏残留
+
波峰焊助焊剂
)、
湿度
(
凝露条件
)
的综合驱动力作用下，会加速电化学腐蚀的发生，而导致相邻引脚之间容易长枝晶，从而影响
FPC
与
PCB
的连接可靠性
。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种电路板
、
电机控制器及动力总成，旨在降低焊接过程从
FPC
透锡孔渗透到
PCB
表面的助焊剂残留量或者隔绝相邻引脚之间枝晶的生长，以提升
FPC
与
PCB
的连接可靠性
。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种电路板，包括：
[0006]由下至上依次层叠设置的
PCB、
焊层以及
FPC
，所述
FPC
具有多个间隔设置的金手指区域；
[0007]相邻的两所述金手指区域之间设有通孔，所述通孔贯穿所述
FPC
的上表面和下表面，用于加快所述
PCB
表面的助焊剂残留量的挥发
。
[0008]在本技术的一实施例中，当所述金手指区域设有至少两个间隔设置的透锡孔时，所述通孔与所述透锡孔错位分布
。
[0009]在本技术的一实施例中，相邻的两所述金手指区域中的透锡孔错位分布
。
[0010]在本技术的一实施例中，定义所述通孔的孔径为
R
，则满足条件：
R≥0.075mm。
[0011]本技术还提出一种电路板，包括：
[0012]由下至上依次层叠设置的
PCB、
焊层以及
FPC
，所述
FPC
具有多个间隔设置的金手指区域；
[0013]所述
PCB
具有多个间隔设置的引脚，每一所述引脚与一所述金手指区域对应设置，所述
PCB
上表面开设有槽体，所述槽体位于相邻的两所述引脚之间，用于隔绝枝晶生长的通道
。
[0014]在本技术的一实施例中，定义所述槽体的宽度为
W
，则满足条件：
W≥0.8mm。
[0015]在本技术的一实施例中，所述槽体贯穿至所述
PCB
的下表面
。
[0016]在本技术的一实施例中，所述
PCB
的表面设有防护涂层，所述防护涂层用于隔
绝枝晶生长
。
[0017]本技术还提出一种电机控制器，包括如上所述的电路板
。
[0018]本技术还提出一种动力总成，包括如上所述的电路板，或者包括如上所述的电机控制器
。
[0019]本技术提出的电路板中，通过在
FPC
相邻的两个金手指区域之间设置有通孔，通孔贯穿
FPC
的上表面和下表面，那么，当助焊剂沿着金手指区域上的透锡孔渗透到
PCB
的表面时，可以通过
FPC
上的通孔加快
PCB
表面的助焊剂残留量的挥发，即可降低焊接过程从
FPC
透锡孔渗透到
PCB
表面的助焊剂残留量，从而可以降低电化学腐蚀的发生，
[0020]或者，在
PCB
的上表面开设有槽体，并使槽体位于相邻的两个引脚之间，那么，当助焊剂沿着金手指区域上的透锡孔渗透到
PCB
的表面时，可以通过
PCB
上的槽体来隔绝枝晶生长的通道，同样可以降低电化学腐蚀的发生，便可以有效提升
FPC
与
PCB
的连接可靠性
。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0022]图1为本技术电路板一实施例的侧视图；
[0023]图2为本技术电路板一实施例中
FPC
的俯视图；
[0024]图3为本技术电路板一实施例中
PCB
的俯视图
。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称
100
电路板
30FPC 10PCB31
金手指区域
111
槽体
311
透锡孔
12
引脚
32a
通孔
20
焊层
ꢀꢀ
[0027]本技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0029]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
……
)
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态
(
如附图所示
)
下各部件之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板，其特征在于，包括：由下至上依次层叠设置的
PCB、
焊层以及
FPC
，所述
FPC
具有多个间隔设置的金手指区域；相邻的两所述金手指区域之间设有通孔，所述通孔贯穿所述
FPC
的上表面和下表面，用于加快所述
PCB
表面的助焊剂残留量的挥发
。2.
如权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述金手指区域设有至少两个间隔设置的透锡孔时，所述通孔与所述透锡孔错位分布
。3.
如权利要求2所述的电路板，其特征在于，相邻的两所述金手指区域中的透锡孔错位分布
。4.
如权利要求1所述的电路板，其特征在于，定义所述通孔的孔径为
R
，则满足条件：
R≥0.075mm。5.
一种电路板，其特征在于，包括：由下至上依次层叠设置的
PCB、
焊层以及
FPC
，所述
...

【专利技术属性】
技术研发人员：申屠江，许文兴，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：