【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性基板表面的亲疏水组合结构制备方法
[0001]本专利技术涉及线路板生产
,具体涉及一种多层柔性基板表面的亲疏水组合结构制备方法
。
技术介绍
[0002]在多层柔性线路板生产过程中,涉及多个工艺需要对线路板进行加热固化或烘烤干燥,之后等待散热降温费时较长
。
在多层柔性线路板使用过程中,易因散热不良引发电子产品发烫或失能
。
需要一种多层柔线路板本身具有加快生产过程中的降温散热或使用过程中温度过高时能启动自动降温的机制
。
[0003]蒸汽冷凝是自然界中普遍存在的现象,在众多工业过程中,如电力能源
、
石油化工
、
电子工业
、
建筑节能
、
食品加工
、
海水淡化等领域利用界面结构调控蒸汽冷凝散热得到应用
。
根据冷凝液滴在固体表面上润湿性形态的不同,液滴的冷凝模式可以分为滴状冷凝和膜状冷凝,滴状冷凝的散热速率比膜状冷凝高,可以达到膜状冷凝的几倍甚至十几倍 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多层柔性基板表面的亲疏水组合结构制备方法,其特征在于,所述亲疏水组合结构为:多层柔性基板表面上相间设置疏水区和亲水区,所述亲疏水组合结构制备方法包括步骤:
S1
,制作亲水表面:对多层柔性基板表面进行等离子改性处理,使多层柔性基板具有亲水表面;
S2
,遮盖亲水区:在预设的与疏水区位置相间设置的亲水区位置涂敷
UV
光敏胶
、
并进行紫外灯照射固化,即在多层柔性基板表面形成临时的亲水区遮盖保护层;
S3
,制作疏水薄膜:将含有遮盖保护层的多层柔性基板在超疏水溶胶中浸渍提拉形成疏水薄膜;
S4
,疏水化处理:将形成疏水薄膜的多层柔性基板放在硅烷偶联溶剂中进行疏水化处理;重复步骤
S3
和
S4
数次,使超疏水溶胶和硅烷偶联溶剂交替沉积在多层柔性基板表面形成疏水涂层;
S5
,组合结构成型:剥离
UV
光敏胶,随
UV
光敏胶一起剥离掉疏水涂层的区域即为亲水区,原先未涂敷
UV
光敏胶从而附着有疏水涂层的区域即为疏水区,相间设置的疏水区和亲水区在多层柔性基板表面形成亲疏水组合结构
。2.
根据权利要求1所述的亲疏水组合结构制备方法,其特征在于,所述等离子改性处理方式为:对多层柔性基板表面以
200w
功率进行
30
‑
150s
的等离子体处理,至出现表面粗糙且具有无定向性沟槽网络状结构的亲水表面
。3.
根据权利要求1所述的亲疏水组合结构制备方法,其特征在于,在进行等离子改性步骤之前还包括步骤:
S0
,对多层柔性基板表面进行打磨...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘绪愿,黄庆,郝思文,
申请(专利权)人:深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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