一种芯片回流焊设备制造技术

本发明专利技术涉及焊接设备技术领域，且公开了一种芯片回流焊设备，包括回流焊装置，所述回流焊装置的一侧装配有旋转装置，所述旋转装置驱动吸附装置旋转装配，所述吸附装置包括吸盘，所述吸盘用于吸附芯片，并通过所述旋转装置将芯片放置在电路板上，所述吸附装置通过升降装置控制所述吸盘的升降，通过旋转装置

【技术实现步骤摘要】
一种芯片回流焊设备


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，具体为一种芯片回流焊设备
。

技术介绍

[0002]芯片回流焊是一种用于电子制造和电子组装的常见焊接工艺
。
它主要用于将芯片装配到电路板上
。
回流焊的名称源于焊接过程中的两个主要步骤：热风“回流”和冷却
。
[0003]准备工作：首先，将电子元件
(
例如芯片
、
电阻
、
电容等
)
安装在印刷电路板的表面上，通常使用粘合剂或特殊的焊膏来固定它们在所需的位置
。
加热阶段：整个电路板被放置在一个回流焊炉中，该炉通常包括多个独立控制的加热区域
。
在加热阶段，高温的气流被通过炉内，将焊膏加热到足够高的温度，以使其熔化
。
这使焊膏涂覆的电子元件与电路板上的焊盘产生焊点
。
冷却阶段：在焊点形成后，电路板进入冷却区域，其中气流冷却
PCB
，使焊点迅速固化
。
[0004]然而，现有技术中对于将芯片装配至电路板的方法，大多采用夹持工具夹持芯片，并将其移动至电路板上进行焊接，然而这种夹持工具在夹持芯片时，不能平稳的将芯片放置在电路板上；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片回流焊设备
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种芯片回流焊设备，具备可吸附芯片，并使其平稳放置在电路板上的有益效果，解决了上述
技术介绍
中所提到的不能平稳的将芯片放置在电路板上的问题
。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种芯片回流焊设备，包括回流焊装置，所述回流焊装置的一侧装配有旋转装置，所述旋转装置驱动吸附装置旋转，所述吸附装置包括吸盘，所述吸盘用于吸附芯片，并通过所述旋转装置将芯片放置在电路板上，所述吸附装置通过升降装置控制所述吸盘的升降
。
[0007]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述旋转装置包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有旋转外壳，所述驱动电机驱动所述旋转外壳旋转
。
[0008]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述吸盘用于将设置在传送装置上的芯片吸附在所述吸盘上，所述吸盘的一侧固定连接有连接管，所述连接管的另一端固定连接在所述旋转外壳上
。
[0009]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述吸盘通过气动装置提供驱动力，所述气动装置包括气仓，所述气仓外转动连接有所述旋转外壳，所述气仓内固定连接有挡板，所述挡板将所述气仓分为第一空间和第二空间，所述第一空间通过气泵与所述第二空间连通，所述气仓外侧开设有环形槽，所述第一空间一侧开设有连接孔，所述连接孔使得所述环形槽与所述第一空间之间连通，所述环形槽与所述连接管之间还开设有洞口，所述洞口开设在所述旋转外壳上，所述洞口用于将所述连接管与所述环形槽之间连通
。
[0010]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述气仓内设置有连通
装置，所述连通装置包括
Z
型槽，所述
Z
型槽开设在所述气仓内，所述
Z
型槽与所述第二空间连通，所述连通装置还包括
L
型槽，所述
L
型槽开设在所述旋转外壳内，所述
L
型槽与所述洞口连通，所述
L
型槽可在所述旋转外壳下降时使所述连接管与所述第二空间之间连通
。
[0011]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述连接管上还设置有封堵装置，所述封堵装置包括密封罐，所述密封罐与所述连接管之间连通，所述密封罐设置在所述连接管上，所述密封罐内滑动连接有密封杆，所述密封杆用于在所述旋转外壳下降时，堵塞所述连接管，所述密封杆下方设置有限位环，所述限位环与开设在所述密封罐上的限位槽滑动连接，所述封堵装置还包括抵触杆，所述抵触杆用于在所述密封杆下降时，促进所述密封杆堵塞所述密封罐
。
[0012]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述连接管上设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括一号连接桶，所述一号连接桶固定连接在所述连接管上，所述一号连接桶与所述连接管之间连通，所述一号连接桶内滑动连接有一号活塞板，所述一号活塞板通过一号连接杆连接有二号活塞板，所述二号活塞板滑动连接在二号连接桶内，所述一号连接桶与所述二号连接桶之间通过二号连接杆连接，所述二号活塞板与所述二号连接桶之间通过弹簧弹性连接，所述弹簧用于推动所述一号活塞板，所述二号活塞板上开设有一号单向阀，所述二号连接桶的底部开设有二号单向阀
。
[0013]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述升降装置包括气缸，所述气缸用于控制所述旋转外壳升降，所述气缸内滑动连接有三号活塞板，所述三号活塞板的一侧固定连接有驱动电机
。
[0014]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述传送装置包括一号传送带和二号传送带，所述一号传送带用于输送芯片，所述二号传送带用于传输电路板，并将装配好的电路板输送至回流焊装置
。
[0015]作为本专利技术所述的一种芯片回流焊设备可选方案，其中：所述回流焊装置包括加热仓，所述加热仓内沿所述二号传送带运动方向依次设置有升温块
、
加热块
、
焊接块和冷却块
。
[0016]本专利技术具备以下有益效果：
[0017]1、
该芯片回流焊设备，通过旋转装置
、
吸附装置和升降装置的设计，可以吸附芯片，并使其移动至电路板所需要装配的位置
。
[0018]2、
该芯片回流焊设备，通过气动装置的设计，可以加强吸附装置的吸附效果，以便于芯片在移动过程中不会脱落
。
[0019]3、
该芯片回流焊设备，通过连通装置
、
封堵装置和缓冲装置的设计，可以使芯片在脱离吸盘时更加平稳，不会损坏芯片或者电路板
。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图
。
[0021]图2为本专利技术的上视结构示意图
。
[0022]图3为本专利技术的图2中1‑1剖面结构示意图
。
[0023]图4为本专利技术的图2中2‑2结构示意图
。
[0024]图5为本专利技术的图3中
A
处放大结构示意图
。
[0025]图6为本专利技术的图3中
B
处结构示意图
。
[0026]图7为本专利技术的图5中
C
处结构示意图
。
[0027]图8为本专利技术的气动装置结构示意图
。
[0028]图中：
1、
旋转装置；
101、
驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片回流焊设备，包括回流焊装置
(8)
，其特征在于：所述回流焊装置
(8)
的一侧装配有旋转装置
(1)
，所述旋转装置
(1)
驱动吸附装置
(2)
旋转，所述吸附装置
(2)
包括吸盘
(201)
，所述吸盘
(201)
用于吸附芯片，并通过所述旋转装置
(1)
将芯片放置在电路板上，所述吸附装置
(2)
通过升降装置
(6)
控制所述吸盘
(201)
的升降
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片回流焊设备，其特征在于：所述旋转装置
(1)
包括驱动电机
(101)
，所述驱动电机
(101)
的输出轴固定连接有旋转外壳
(102)
，所述驱动电机
(101)
驱动所述旋转外壳
(102)
旋转
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片回流焊设备，其特征在于：所述吸盘
(201)
用于将设置在传送装置
(7)
上的芯片吸附在所述吸盘
(201)
上，所述吸盘
(201)
的一侧固定连接有连接管
(202)
，所述连接管
(202)
的另一端固定连接在所述旋转外壳
(102)
上
。4.
根据权利要求3所述的一种芯片回流焊设备，其特征在于：所述吸盘
(201)
通过气动装置
(3)
提供驱动力，所述气动装置
(3)
包括气仓
(301)
，所述气仓
(301)
外转动连接有所述旋转外壳
(102)
，所述气仓
(301)
内固定连接有挡板
(302)
，所述挡板
(302)
将所述气仓
(301)
分为第一空间
(303)
和第二空间
(304)
，所述第一空间
(303)
通过气泵
(305)
与所述第二空间
(304)
连通，所述气仓
(301)
外侧开设有环形槽
(306)
，所述第一空间
(303)
一侧开设有连接孔
(307)
，所述连接孔
(307)
使得所述环形槽
(306)
与所述第一空间
(303)
之间连通，所述环形槽
(306)
与所述连接管
(202)
之间还开设有洞口
(308)
，所述洞口
(308)
开设在所述旋转外壳
(102)
上，所述洞口
(308)
用于将所述连接管
(202)
与所述环形槽
(306)
之间连通
。5.
根据权利要求4所述的一种芯片回流焊设备，其特征在于：所述气仓
(301)
内设置有连通装置
(5)
，所述连通装置
(5)
包括
Z
型槽
(501)
，所述
Z
型槽
(501)
开设在所述气仓
(301)
内，所述
Z
型槽
(501)
与所述第二空间
(304)
连通，所述连通装置
(5)
还包括
L
型槽
(502)
，所述
L
型槽
(502)
开设在所述旋转外壳
(102)
内，所述
L
型槽
(502)
与所述洞口
(308)
连通，所述
L
型槽
(502)
可在所述旋转外壳
(102)
下降时与所述
Z
型槽
(501)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，王良栋，刘正伟，钱燕娟，
申请(专利权)人：江苏雷博微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：