一种半导体试验箱制造技术

本申请涉及一种半导体试验箱，其包括箱体，箱体内具有测试腔和转接腔，所述箱体内还固定有用于把所述测试腔和所述转接腔隔开的第一隔板，所述测试腔内固定有用于对老化板导向的导轨，所述第一隔板开设有转接槽，所述转接腔内设有转接板，所述转接板一端具有第一转接凸起，所述转接板具有第一转接凸起的一端插入转接槽，所述老化板具有第二转接凸起，所述老化板具有第二转接凸起的一端能够插入转接槽与所述第一转接凸起连接；所述转接槽内设有密封件，所述密封件套设于所述第一转接凸起

【技术实现步骤摘要】
一种半导体试验箱


[0001]本申请涉及半导体测试的领域，尤其是涉及一种半导体试验箱
。

技术介绍

[0002]半导体元器件测试板用于对半导体元器件进行老化测试，它通常由一个
PCB
（
Printed Circuit Board
）板和与之连接的多个半导体元器件老化治具组成
。
这些老化治具可以根据需要定制和配置，以适应不同封装的半导体元器件老化测试需求
。
[0003]在老化测试中，通过模拟实际使用环境中可能出现的各种因素（如
H3TRB
高温高湿环境），来测试待测试半导体元器件的可靠性和稳定性
。
[0004]目前，测试时需要将老化板放到试验箱中，而老化板需要与检测板相连，由于半导体元器件往往为了减少高温高压的环境而远离试验箱，因此需要通过转接板与老化板连接，而老化板与转接板连接处容易发生水汽泄露，容易影响转接板的使用寿命
。

技术实现思路

[0005]为了试验箱在试验的过程中，减少箱体内部水汽的泄露，本申请提供一种半导体试验箱
。
[0006]本申请提供的一种半导体试验箱采用如下的技术方案：一种半导体试验箱，包括箱体，箱体内具有测试腔和转接腔，所述箱体内还固定有用于把所述测试腔和所述转接腔隔开的第一隔板，所述测试腔内固定有用于对老化板导向的导轨，所述第一隔板开设有转接槽，所述转接腔内设有转接板，所述转接板一端具有第一转接凸起，所述转接板具有第一转接凸起的一端插入转接槽，所述老化板具有第二转接凸起，所述老化板具有第二转接凸起的一端能够插入转接槽与所述第一转接凸起连接；所述转接槽内设有密封件，所述密封件套设于所述第一转接凸起
。
[0007]通过采用上述技术方案，测试腔能够处于高温高湿的环境，主要用于对老化板提供测试空间，导轨方便对老化板支撑并且能够推动老化板使老化板的第一转接凸起能够准确的与转接板的第二转接凸起连接
。
转接板可以让检测板设置在较远的位置，从而能够降低高温高湿对检测板的影响；密封件能够在转接凸起进入到转接槽后，对转接槽的其余空间填充，从而的堵住转接槽，让水汽难以从转接槽内泄露至转接腔，从而减少水汽对转接板的影响；最终实现老化板在测试的过程中，减少水汽的泄露
。
[0008]可选的，所述密封件通过第一连接件与所述转接板连接，所述密封件通过第二连接件与所述第一隔板连接
。
[0009]通过采用上述技术方案，第一连接件能够对密封件与转接板连接，使密封件与转接板形成整体；在密封件和转接板的第一转接凸起移动至转接槽内后，第二连接件能够把密封件与第一隔板固定连接；使密封件与第一隔板形成整体；通过第一连接件和第二连接件的组合，可以让转接板能够稳定的连接在第一隔板上，在推动老化板的第一转接凸起与转接板的第二转接凸起连接时，转接板不容易松动，稳定性好
。
[0010]可选的，所述转接腔内固定有用于对所述转接板支撑的分隔板，所述转接腔内设置有使所述转接腔保持空气流动的恒温组件
。
[0011]通过采用上述技术方案，分隔板能够对转接板支撑，恒温组件可以让转接腔内的空气保持流动，实现恒温的效果并同时保持干燥
。
减少转接板与转接腔内的温度温差大而出现冷凝的现象，从而减少水雾凝结的问题发生
。
[0012]可选的，所述分隔板把所述转接腔分隔成隔热区域和恒温区域，所述隔热区域内填充有隔热棉，所述恒温组件位于所述恒温区域内，所述恒温组件包括风扇和恒温管，所述风扇固定连接于所述分隔板，所述恒温管位于所述风扇的出风方向，所述箱体开设有进风口，所述进风口位于所述风扇的进风方向
。
[0013]通过采用上述技术方案，分隔板能够把转接腔分隔成隔热区域和恒温区域，测试腔在对老化板进行老化检测的时候，会处于高温高湿的环境，因此第一隔板也会处于较高的温度，在隔热区域设置隔热棉，可以降低高温对转接腔内转接板的影响，减少出现冷凝的问题，在恒温区域内设置风扇和恒温管，让恒温区域内保持一定的温度，从而减少转接板与转接腔内的温度温差大而出现冷凝的现象，从而减少水雾凝结的问题发生
。
[0014]可选的，所述分隔板固定有用于对所述转接板支撑的支撑板，所述支撑板一侧具有防护板
。
[0015]通过采用上述技术方案，分隔板能够对支撑板支撑，支撑板用于对转接板支撑，当转接板放置在防护板上后，移动转接板，让转接板的一端抵接在防护板上，能够实现对转接板的对中，方便将转接板的一端推至转接槽内
。
[0016]可选的，所述支撑板开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽内设有转板，所述支撑板还设置有弹性件，所述弹性件能够推动所述转板朝远离第一容纳槽方向转动；当所述转板转出于所述第一容纳槽时，所述转板处于翻转状态；所述转接板能够压着所述转板，使所述转板位于所述第一容纳槽内；当所述转板位于所述第一容纳槽内时，所述转板处于收拢状态；所述第一隔板还开设有与所述转接槽连通的第二容纳槽，所述第二容纳槽内滑动设置有密封板，所述密封板的一端能够进入所述转接槽内把所述转接槽堵住；所述密封板远离转接槽的一端连接有拉绳，所述拉绳一端固定连接于所述转板的转动端；当所述转板处于收拢状态时，所述拉绳能够拉着所述密封板，使所述密封板位于所述第二容纳槽内；当所述转板处于翻转状态时，所述密封板的一端能够移动至所述转接槽内
。
[0017]通过采用上述技术方案，第一容纳槽能够容纳转板，当转板进入到第一容纳槽内后，能够让转接板处于水平；当需要测试较少的老化板时，其余没有放置老化板的位置，也不会安装转接板，由于没有安装转接板，转板在弹性件的推动下处于翻转状态，此时拉绳不会拉着密封板，所以密封板会在自重作用下向下运动对转接槽堵住
。
从而在少量老化板进行测试的时候，其余位置的转接槽能够被堵住，让水汽难以从转接槽内泄露至转接腔内，当需要测试更多的老化板时，只需将转接板放置在对应位置的支撑板上，转接板会压动转板，转板进入收拢状态，转板在转动的过程中拉动拉绳，拉绳能拉着密封板移动，从而自动打开连接槽，从而方便将转接板的一端安装至连接槽
。
[0018]可选的，所述支撑板还开设有搁置槽
。
[0019]通过采用上述技术方案，当对少量的老化板进行测试时，搁置槽能够对其余的转接板进行搁置，转接板能在转接腔内的同时，处于倾斜的状态，从而不会对转板干涉，让转
板处于翻转状态，也就可以让连接槽堵住，不需要工作人员把转接板从转接腔内取出，方便快捷的实现连接槽的堵住和打开
。
[0020]可选的，所述恒温组件包括连接于所述第一隔板在转接腔一侧的风扇和位于所述风扇的出风方向的恒温管，所述箱体开设有进风口，所述进风口位于所述风扇的进风方向
。
[0021]通过采用上述技术方案，利用风扇和恒温管可以让转接腔内保持一定的温度，减少转接板出现冷凝的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体试验箱，其特征在于：包括箱体（1），箱体（1）内具有测试腔（
14
）和转接腔（
15
），所述箱体（1）内还固定有用于把所述测试腔（
14
）和所述转接腔（
15
）隔开的第一隔板（2），所述测试腔（
14
）内固定有导轨（
142
），导轨（
142
）滑动设置有老化板（4），所述第一隔板（2）开设有转接槽（
21
），所述转接腔（
15
）内设有转接板（3），所述转接板（3）一端具有第一转接凸起（
31
），所述转接板（3）具有第一转接凸起（
31
）的一端插入转接槽（
21
），所述老化板（4）具有第二转接凸起（
41
），所述老化板（4）具有第二转接凸起（
41
）的一端能够插入转接槽（
21
）与所述第一转接凸起（
31
）连接；所述转接槽（
21
）内设有密封件（5），所述密封件（5）套设于所述第一转接凸起（
31
）
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体试验箱，其特征在于：所述密封件（5）通过第一连接件（
51
）与所述转接板（3）连接，所述密封件（5）通过第二连接件（
52
）与所述第一隔板（2）连接
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体试验箱，其特征在于：所述转接腔（
15
）内固定有用于对所述转接板（3）支撑的分隔板（
151
），所述转接腔（
15
）内设置有使所述转接腔（
15
）保持空气流动的恒温组件
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体试验箱，其特征在于：所述分隔板（
151
）把所述转接腔分隔成隔热区域（
155
）和恒温区域（
156
），所述隔热区域（
155
）内填充有隔热棉，所述恒温组件位于所述恒温区域（
156
）内，所述恒温组件包括风扇（
152
）和恒温管（
153
），所述风扇（
152
）固定连接于所述分隔板，所述恒温管（
153
）位于所述风扇（
152
）的出风方向，所述箱体（1）开设有进风口（
154
），所述进风口（
154
）位于所述风扇（
152
）的进风方向
。5.
根据权利要求3所述的一种半导体试验箱，其特征在于：所述分隔板（
151
）固定有用于对所述转接板（3）支撑的支撑板（6），所述支撑板（6）一侧具有防护板（
61
）
。6.
根据权利要求5所述的一种半导体试验箱，其特征在于：所述支撑板（6）开设有第一容纳槽（
62
），所述第一容纳槽（
62
）内设有转板（
63
），所述支撑板（6）还设置有弹性件（
64
），所述弹性件（
64
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘年富，吴志刚，陈益敏，魏徕，田熠，
申请(专利权)人：杭州高裕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：