一种高厚径比、精细线路ＰＣＢ板的制作方法技术

一种高厚径比、精细线路ＰＣＢ板的制作方法，包括以下步骤：（１）准备ＰＣＢ基板，（２）沉铜，（３）第一次平板电镀，（４）第一次图形转移，（５）图形电镀，（６）退膜，（７）砂带磨板，（８）第二次平板电镀，（９）第二次图形转移，（１０）酸性蚀刻。由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距ＰＣＢ板生产，从而方便于精细线路的制作，并且使ＰＣＢ板可靠性满足品质要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板的制作方法，更具体地说，涉及一种高厚径比、精细线路 PCB板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，PCB板(即印制电路板)进入了高厚径比(AR)、精细线 路时代，上述高厚径比一般是指厚径比大于或者等于8 1。在高厚径比、精细线路PCB板制作过程中，细线路、小间距PCB板的制作，要求将表 铜厚度限定在一定的厚度内，超出此厚度，线路的制作将出现困难；而电路板的孔铜厚度又 有一个最低厚度要求，从而导致表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求出现了矛盾。而在常规的PCB板制作过程中，一般采用一次平板电镀和一次图形转移，即按照 客户要 求，在PCB基板上一次性电镀客户要求的表铜厚度和孔铜厚度，在PCB基板上一次性 进行图形转移。由于表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求存在矛盾，所以，对于高厚径比、精 细线路PCB板的制作，常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出高厚径比、 精细线路的PCB板。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤(1)准备PCB基板上述PCB基板上设有金属化孔；(2)沉铜按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；(3)第一次平板电镀将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，上述第 一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5 μ m-8 μ m之间；上述5 μ m-8 μ m的表铜厚度和孔铜厚度可以经受后续流程制作过程中的各种处 理；(4)第一次图形转移在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户 要求，对基板上所有金属化孔开窗；金属化孔开窗的大小根据图形转移设备精度和客户要求焊环大小进行，要求大于 设备精度，小于或等于客户要求焊环宽度；(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；(6)退膜将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；(7)砂带磨板将镀铜后金属化孔的孔边磨平；镀铜后金属化孔孔边的图形电镀层不必完全磨掉，能够达到板件线路形成后，夕卜 观看不出孔口突起即可。(8)第二次平板电镀按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对PCB基板进行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜 厚度和孔铜厚度；(9)第二次图形转移使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的PCB基板进行图 形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；(10)酸性蚀刻在第二次图形转移后的PCB基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而 制作出高厚径比、精细线路PCB板。本专利技术对照现有技术的有益效果是，由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次 平板电镀之间 采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度 要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距PCB板生产，从而方 便于精细线路的制作，并且使PCB板可靠性满足品质要求。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。附图说明附图是本专利技术优选实施例的流程方框图。 具体实施例方式如附图所示，本优选实施例中高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步 骤(1)准备PCB基板上述PCB基板上设有金属化孔；(2)沉铜按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；(3)第一次平板电镀将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，第 一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5 μ m-8 μ m之间；第一次平板电镀的电流密度 1. 2ASD,电镀时间 21MIN ；上述5 μ m-8 μ m的表铜厚度和孔铜厚度可以经受后续流程制作过程中的各种处 理；(4)第一次图形转移在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户 要求，对基板上所有金属化孔开窗；金属化孔开窗的大小根据图形转移设备精度和客户要求焊环大小进行，要求大于 设备精度，小于或等于客户要求焊环宽度；(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；图形电镀的电流密度1. 1ASD，电镀时间 90MIN ；(6)退膜将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；(7)砂带磨板将镀铜后金属化孔的孔边磨平；镀铜后金属化孔孔边的图形电镀层不必完全磨掉，能够达到板件线路形成后，夕卜 观看不出孔口突起即可。(8)第二次平板电镀按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对PCB基板进 行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜 厚度和孔铜厚度；上述电流密度1. 2ASD，电镀时间90MIN，电镀后表铜厚度30um左右；(9)第二次图形转移使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的PCB基板进行图 形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；上述镀铜电流密度1. 2ASD，电镀时间90MIN，镀锡电流密度1. 5ASD，电镀时间 15MIN。(10)酸性蚀刻在第二次图形转移后的PCB基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而 制作出高厚径比、精细线路PCB板。制作结果 PCB板特点=PCB板尺寸24X 18 〃，板厚1. 65mm,最小钻孔孔径0. 2mm,厚径比 8. 25 1，最小外层线宽3mil，最小间距4mil，最小焊环5mil，孔铜厚度最薄25um以上，实 际完成线路2. Smil左右，且十分均勻，完成孔铜厚度30um ；物理性能测试-40/125°C，500循环后测量电阻变化值，电阻变化在10%以内，说 明PCB板物理性能良好。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非用来限定本专利技术的实施范围；即凡依本专利技术的权利要求范围所做的等同变换，均为本专利技术的权利要求范围所覆盖。权利要求一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤(1)准备PCB基板上述PCB基板上设有金属化孔；(2)沉铜按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；(3)第一次平板电镀将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，上述第一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5μm-8μm之间；(4)第一次图形转移在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户要求，对基板上所有金属化孔开窗；(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；(6)退膜将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；(7)砂带磨板将镀铜后金属化孔的孔边磨平；(8)第二次平板电镀按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对PCB基板进行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜厚度和孔铜厚度；(9)第二次图形转移使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的PCB基板进行图形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；(10)酸性蚀刻在第二次图形转移后的PCB基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而制作出高厚径比、精细线路PCB板。全文摘要一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一次平板电镀，(4)第一次图形转移，(5)图形电镀，(6)退膜，(7)砂带磨板，(8)第二次平板电镀，(9)第二次图形转移，(10)酸性蚀刻。由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚径比、精细线路ＰＣＢ板的制作方法，包括以下步骤：（１）准备ＰＣＢ基板：上述ＰＣＢ基板上设有金属化孔；（２）沉铜：按照常规的沉铜工艺对ＰＣＢ基板进行沉铜处理；（３）第一次平板电镀：将经沉铜处理后的ＰＣＢ基板浸入电镀液中进行电镀，上述第一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在５μｍ－８μｍ之间；（４）第一次图形转移：在第一次平板电镀后的ＰＣＢ基板表面上粘贴干膜，按照客户要求，对基板上所有金属化孔开窗；（５）图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；（６）退膜：将ＰＣＢ基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；（７）砂带磨板：将镀铜后金属化孔的孔边磨平；（８）第二次平板电镀：按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对ＰＣＢ基板进行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜厚度和孔铜厚度；（９）第二次图形转移：使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的ＰＣＢ基板进行图形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；（１０）酸性蚀刻：在第二次图形转移后的ＰＣＢ基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而制作出高厚径比、精细线路ＰＣＢ板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国有，黄志东，苏维辉，杨晓新，郑惠芳，苏启能，蔡桂龙，杨海永，谢少英，郑国光，苏藩春，谢伟明，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]