DDR5UDIMM制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
DDR5 UDIMM转SODIMM测试工装系统及方法


[0001]本专利技术涉及内存条
SODIMM
测试
，尤其涉及一种
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装系统及方法
。

技术介绍

[0002]目前生产
DDR5 UDIMM
模块采用台式电脑主板测试，生产
SODIMM
模块使用笔记本测试，这就导致花在测试设备的成本过高，然而笔记本上
SODIMM
插槽不方便更换
SODIMM
模块测试，且
SODIMM
插槽易于损坏，一旦损坏，需要进行损坏设备报废或返厂维修，在时间和成本上都存在很大浪费，从而导致测试效率较低的问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装系统及方法，旨在解决现有技术中
SODIMM
模块无法在台式主板上测试而导致测试效率较低的问题...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装系统，其特征在于，包括测试设备主板
、UDIMM
连接器
、DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装
、SODIMM
模块金手指
、SODIMM
模块；所述
UDIMM
连接器装配于所述测试设备主板上，所述
SODIMM
模块金手指装配于所述
SODIMM
模块上；所述
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装的一端与所述
UDIMM
连接器连接，所述
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装的另一端与所述
SODIMM
模块金手指连接；所述测试设备主板通过所述
UDIMM
连接器将初始信号集传输至所述
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装，所述
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装将所述初始信号集进行转换和预设操作得到目标信号集且将所述目标信号集通过所述
SODIMM
模块金手指传输至所述
SODIMM
模块，以实现所述测试设备主板基于测试脚本对所述
SODIMM
模块进行测试得到测试结果；其中，所述初始信号集包括初始电源信号
、
地址信号
、
时钟信号
、
控制信号；所述目标信号集包括目标电源信号
、
增益地址信号
、
增益时钟信号
、
增益控制信号
。2.
根据权利要求1所述系统，其特征在于，所述
DDR5 UDIMM
转
SODIMM
测试工装包括第一连接结构
、
芯片模块和
SODIMM
连接器；所述第一连接结构一端与所述
UDIMM
连接器连接，所述第一连接结构另一端与所述芯片模块连接；所述芯片模块还与所述
SODIMM
连接器的一端连接，所述
SODIMM
连接器另一端与所述
SODIMM
模块金手指连接
。3.
根据权利要求2所述系统，其特征在于，所述芯片模块包括电源转换芯片和
Retimer
芯片，所述电源转换芯片与所述第一连接结构另一端连接，所述电源转换芯片还与所述
Retimer
芯片连接，所述
Retimer
芯片还与所述
SODIMM
连接器的一端连接；其中，所述电源转换芯片用于将所述初始电源信号进行转换以得到目标电源信号，并将所述目标电源信号传输至所述
Retimer
芯片；所述
Retimer
芯片用于将所述地址信号
、
所述时钟信号与所述控制信号进行预设操作后以得到目标信号集
。4.
根据权利要求2所述系统，其特征在于，所述电源转换芯片包括第一电容
、
第二电容
、
第三电容
、
第四电容
、
第五电容
、
第六电容
、
第七电容
、
第八电容
、
第一电感
、
第一电阻
、
第二电阻
、
第三电阻
、
第四电阻
、VINA
引脚
、BOOT_SWA
引脚
、SWA
引脚
、VINB
引脚
、SWAQ_FB_P
引脚
、VIN
引脚
、VINC
引脚
、VR_EN
引脚
、SCL
引脚；所述
VINA
引脚与所述第二电容的第一端
、
所述第一电容的第一端和所述初始电源信号连接，所述第二电容的第二端和所述第一电容的第二端均接地；所述
BOOT_SWA
引脚与所述第五电容的第一端连接，所述第五电容的第二端与所述第一电感的第一端连接；所述
SWA
引脚与所述第一电感的第一端连接，所述第一电感的第二端与所述目标电源信号连接；所述第一电感的第二端还与所述第六电容的第一端
、
所述第七电容的第一端连接；所述第六电容的第二端与所述第七电容的第二端均接地；所述
VINB
引脚与所述初始电源信号连接；所述
SWAQ_FB_P
引脚与所述目标电源信号连接；所述
VIN
引脚与所述第八电容的第一端
、
所述初始电源信号连接，所述第八电容的第二端接地；所述
VINC
引脚与所述第三电容的第一端
、
所述第四电容的第一端
、
所述初始电源信号连接，所述第三电容的第二端与所述第四电容的第二端均接地；所述
VR_EN
引脚与所述第一电阻的第一端
、
所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端接地，所述第二电阻的第二端与所述初始电源信...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈树盛，黄秋容，
申请(专利权)人：南宁泰克半导体有限公司，
类型：发明
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