一种存储板测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种存储板测试装置，用于闪存芯片以及与所述闪存芯片连接的存储板的数据测试，包括基座和转接内芯，所述基座顶部具有一放置所述存储板的放置槽，所述放置槽底部部分凹陷形成一容纳槽，所述转接内芯放置在所述容纳槽内，且顶部与所述放置槽槽底平齐，所述转接内芯具有容置槽，所述闪存芯片置于所述容置槽内，所述转接内芯上设置有若干与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位抵接的测试针，所述测试针的另一端均凸出于所述转接内芯顶部与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接配合

【技术实现步骤摘要】
一种存储板测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种存储板测试装置
。

技术介绍

[0002]固态硬盘也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由控制单元和固态存储单元组成的硬盘，其内部结构一般由
PCB
电路板
(
也为存储板
)
，以及设置在
PCB
电路板上的控制芯片与闪存芯片构成
。
[0003]固态硬盘内部的固态存储单元，包括内存颗粒
、flash
闪存芯片颗粒
。flash
闪存芯片颗粒是固态硬盘内部用于承载存储数据的主体
。
在固态硬盘的生产中，通常会存在有批量需要更换颗粒的固态硬盘；在更换颗粒的过程中，存储板存在导致被损坏或不良的风险，肉眼则无法检测出无颗粒的存储板是否正常
。
而目前检测存储板的检测设备，通常采用连接重装闪存芯片后的存储板进行检测的方式筛选不良存储板，检测出的不良存储板需再次拆除闪存芯片，则增加了测试成本，存在测试时间长且测试成本较高的问题
。
[0004]有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于：提供一种存储板测试装置，来解决上述检测设备存在测试时间长且测试成本较高的问题
。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种存储板测试装置，用于闪存芯片以及与所述闪存芯片连接的存储板的数据测试，包括基座和转接内芯，所述基座顶部具有一放置所述存储板的放置槽，所述放置槽底部部分凹陷形成一容纳槽，所述转接内芯放置在所述容纳槽内，且顶部与所述放置槽槽底平齐，所述转接内芯具有容置槽，所述闪存芯片置于所述容置槽内，所述转接内芯上设置有若干与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位抵接的测试针，所述测试针的另一端均凸出于所述转接内芯顶部与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接配合
。
[0008]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述转接内芯包括层叠设置的上芯体和下芯体，所述上芯体和所述下芯体之间为可拆卸连接，所述容置槽位于所述下芯体靠近所述上芯体一侧，所述测试针均设置在所述上芯体上与所述容置槽相对应的位置，且将所述上芯体贯穿，所述测试针与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位一一对齐
。
[0009]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容置槽设置有至少两个，且位于所述下芯体顶部的相对两侧，所述上芯体的所述测试针则均匀分布在与两侧所述容置槽相对应的位置
。
[0010]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容纳槽底部设置有多个贯穿孔，多个所述贯穿孔均匀分布在所述容纳槽的相对两侧
。
[0011]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容纳槽底部至少一侧开有定位槽，所述下芯体与所述定位槽相对应位置均开有第一定位孔，所述上芯体与所述第一定位孔相对
应位置均开有第二定位孔，所述第一定位孔
、
所述第二定位孔和所述定位槽之间同轴，且同侧的所述第一定位孔
、
所述第二定位孔和所述定位槽之间插入有定位轴
。
[0012]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述上芯体和所述下芯体的相对两侧均设置有螺纹孔，通过设置与所述上芯体的所述螺纹孔及所述下芯体的所述螺纹孔配合的螺钉，对所述上芯体和所述下芯体可拆卸连接
。
[0013]作为所述存储板测试装置的一种改进，还包括固定部件，所述固定部件设置在所述基座上，所述固定部件可朝所述放置槽方向转动与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接按压
。
[0014]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述固定部件包括盖板，设置在所述盖板上的凸块，所述盖板与所述基座顶部转动连接，所述凸块位于所述盖板与所述容纳槽相对应的位置，所述盖板一侧与所述基座之间通过设置有卡接件卡接
。
[0015]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述凸块表面设置有绝缘层，所述凸块通过所述绝缘层与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接
。
[0016]作为所述存储板测试装置的一种改进，所述卡接件包括卡杆
、
转动块和卡钩，所述卡杆设置在所述基座上，靠近所述放置槽，所述转动块转动设置在所述盖板上，且所述转动块与所述盖板之间设置有扭力弹簧，所述转动块靠近所述卡杆的一侧设置有卡钩，所述卡钩与所述卡杆卡接配合
。
[0017]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0018]1)
本专利技术通过将闪存芯片固定在转接内芯中，通过转接内芯上的若干测试针将放置槽中的待测试存储板与闪存芯片的脚位电性连接，达到无需将闪存芯片与存储板焊接安装，也可对存储板进行测试的目的，避免多次对存储板和闪存芯片之间进行焊接拆卸，节约了测试时间，提高了生产效率，降低了测试成本
。
[0019]2)
本专利技术将转接内芯与基座设计为分离式的结构，可更换不同的转接内芯，达到更换不同的闪存芯片进行存储板不同方案的测试
。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0021]图1为本专利技术提供的一种存储板测试装置的立体结构示意图
。
[0022]图2为本专利技术提供的一种存储板测试装置的开启状态的立体结构示意图
。
[0023]图3为本专利技术提供的一种存储板测试装置的部分固定部件的立体结构示意图
。
[0024]图4为本专利技术提供的一种存储板测试装置的基座的立体结构示意图
。
[0025]图5为本专利技术提供的一种存储板测试装置的转接内芯的立体结构示意图
。
[0026]图6为本专利技术提供的一种存储板测试装置的转接内芯的主视图
。
[0027]图中：1‑
基座，
101
‑
放置槽，
102
‑
容纳槽，
103
‑
定位槽，
104
‑
贯穿孔，2‑
转接内芯，
21
‑
上芯体，
22
‑
下芯体，
23
‑
第一定位孔，
24
‑
第二定位孔，
25
‑
定位轴，
26
‑
测试针，
27
‑
螺纹孔，
28
‑
容置槽，3‑
固定部件，
31
‑
盖板，
32
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种存储板测试装置，用于闪存芯片以及与所述闪存芯片连接的存储板的数据测试，其特征在于，包括基座和转接内芯，所述基座顶部具有一放置所述存储板的放置槽，所述放置槽底部部分凹陷形成一容纳槽，所述转接内芯放置在所述容纳槽内，且顶部与所述放置槽槽底平齐，所述转接内芯具有容置槽，所述闪存芯片置于所述容置槽内，所述转接内芯上设置有若干与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位抵接的测试针，所述测试针的另一端均凸出于所述转接内芯顶部与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接配合
。2.
根据权利要求1所述的一种存储板测试装置，其特征在于，所述转接内芯包括层叠设置的上芯体和下芯体，所述上芯体和所述下芯体之间为可拆卸连接，所述容置槽位于所述下芯体靠近所述上芯体一侧，所述测试针均设置在所述上芯体上与所述容置槽相对应的位置，且将所述上芯体贯穿，所述测试针与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位一一对齐
。3.
根据权利要求2所述的一种存储板测试装置，其特征在于，所述容置槽设置有至少两个，且位于所述下芯体顶部的相对两侧，所述上芯体的所述测试针则均匀分布在与两侧所述容置槽相对应的位置
。4.
根据权利要求3所述的一种存储板测试装置，其特征在于，所述容纳槽底部设置有多个贯穿孔，多个所述贯穿孔均匀分布在所述容纳槽的相对两侧
。5.
根据权利要求4所述的一种存储板测试装置，其特征在于，所述容纳槽底部至少一侧开有定位槽，所述下芯体与所述定位槽相对应位置均开有第一定位孔，所述上芯体与所述第一定位孔相对应位置均开有第二定位孔，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：